1.Den skade af fugt til elektroniske komponenter og hele maskinen
De fleste elektroniske produkter kræver drift og opbevaring under tørre conditions.According til statistik, mere end en fjerdedel af verdens industrielle fremstilling dårlige produkter er relateret til dampness.For den elektroniske industri, har den fugt af skaderne været en af de vigtigste faktorer, der påvirker kvaliteten af produkterne.
(1) integreret printplade: fugt af fugt til halvlederindustrien er primært manifesteret i fugtighed, som kan trænge ind i IC indre gennem IC plastemballage og fra stifterne og andre huller, der producerer IC fugtoptagelse fænomen.
Vanddamp opbygges under opvarmningsprocessen af SMT PCB assmblling proces, hvilket skaber tryk, der forårsager IC harpiks pakke at knække og oxidere metallet inde i IC-indretning, hvilket resulterer i produktfejl. Hertil kommer, når indretningen i PCB bord svejseprocessen, på grund af frigivelsen af vanddamptryk, vil føre til Weld.
Baseret på IPC - M190 J - STD - 033 standard, efter udsættelse for luft og fugtighed af SMD komponenter, er nødvendige for at placere den under 10% RH eksponering fugtighed indstilles i ovnen, at 10 gange tiden, ”workshop” liv af elementet er at vende tilbage for at undgå skrot, sikre sikkerheden.
(2) LCD-enhed: LCD-skærmen LCD-apparater såsom glas og polaroid, selvom filter i fremstilling med henblik på rengøring tørring, men efter dens afkøling stadig vil være påvirket af fugt, reducere procent af hovedet af den products.Therefore, det skal opbevares i et tørt miljø under 40% RH efter rensning og tørring.
(3) andre elektroniske komponenter: kondensatorer, keramiske komponenter, stik, afbrydere, lodning, PCB, krystal, silicium, kvarts oscillator, SMT selvklæbende lim, elektrodematerialer, elektronisk pasta, høj lysstyrke enheder, osv, vil alle blive berørt af den våde skade.
(4) elektronisk udstyr i drift proces: halvfabrikata i pakken til den næste proces, PCB emballage før og efter indkapsling til at forbinde, IC, BGA og PCB, som ikke er brugt op efter demontere, Waiting for lodning indretningen; anordningen, der er klar til at blive returneret til den temperatur, efter bagning, Upakket færdige produkter, etc., vil blive påvirket af fugt.
(5) de færdige produkter vil også blive beskadiget af fugt under oplagring process.If opbevaringstiden er for længe i høj luftfugtighed, vil det forårsage svigt forekommer, og computer bord CPU'er vil forårsage guldfinger oxidation til årsag svigt af kontakt.
Produktion af elektroniske industriprodukter og opbevaringsmiljøet af produkterne bør være under 40% .Nogle sorter også kræver mindre fugtighed.
KingSong Teknologi er som en one-stop PCB Assembly Producent , har en streng kontrol for elektroniske komponenter, for at sikre dens effektivitet, som så at give vores kunder med god quality.If du har nogen PCBA projekt, velkommen til at kontakte os frit, tak!