1. Os danos da umidade aos componentes eletrônicos e a toda a máquina.
A maioria dos produtos eletrônicos requer operação e armazenamento em condições secas. Segundo as estatísticas, mais de um quarto dos defeitos em produtos fabricados na indústria mundial estão relacionados à umidade. Para a indústria eletrônica, os danos causados pela umidade têm sido um dos principais fatores que afetam a qualidade dos produtos.
(1) integradoplaca de circuito impressoA umidade, na indústria de semicondutores, manifesta-se principalmente na forma de umidade que pode penetrar no interior do circuito integrado através da embalagem plástica e pelas frestas entre os pinos, produzindo o fenômeno de absorção de umidade.
Durante o processo de aquecimento da montagem de placas de circuito impresso SMT, o vapor de água se acumula, criando pressão que causa rachaduras na embalagem da resina do circuito integrado e oxidação do metal dentro do dispositivo, resultando em falha do produto. Além disso, quando o dispositivo noplaca de circuito impressoO processo de soldagem, devido à liberação da pressão do vapor de água, levará à formação da solda.
Com base na norma IPC – M190 J – STD – 033, a exposição dos componentes SMD ao ar e à umidade em ambientes com 10% de umidade relativa deve ser mantida em uma estufa por um período dez vezes maior. Dessa forma, o componente retorna ao ambiente de trabalho para evitar retrabalho e garantir a segurança.
(2) Dispositivo LCD: Dispositivos de tela LCD, como vidro e polaroid, embora filtrados durante o processo de produção para limpeza e secagem, ainda podem ser afetados pela umidade após o resfriamento, reduzindo a porcentagem de aprovação dos produtos. Portanto, devem ser armazenados em ambiente seco com umidade relativa inferior a 40% após a limpeza e secagem.
(3) outros componentes eletrônicos: capacitores, componentes cerâmicos, conectores, interruptores, soldagem, placa de circuito impresso, cristal, silício, oscilador de quartzo,SMTAdesivos, materiais de eletrodo, pasta eletrônica, dispositivos de alto brilho, etc., todos serão afetados por danos causados pela umidade.
(4) dispositivos eletrônicos no processo de operação: produtos semiacabados na embalagem para o próximo processo; embalagem de PCB antes e depois do encapsulamento para conexão; CI, BGA e PCB que não foram usados após a desmontagem; dispositivo aguardando soldagem; dispositivo que está pronto para ser retornado à temperatura após a secagem; produtos acabados desembalados, etc., serão afetados pela umidade.
(5) Os produtos acabados também serão danificados pela umidade durante o processo de armazenamento. Se o tempo de armazenamento for muito longo em alta umidade, isso causará falhas e a oxidação dos contatos de ouro das CPUs da placa do computador causará falha de contato.
A produção de produtos eletrônicos industriais e o ambiente de armazenamento desses produtos devem ter umidade inferior a 40%. Algumas variedades também requerem menor umidade.
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