1. Խոնավության վնասը էլեկտրոնային բաղադրիչներին և ամբողջ մեքենային
Էլեկտրոնային արտադրանքի մեծ մասը պահանջում է շահագործում և պահպանում չոր պայմաններում: Վիճակագրության համաձայն՝ աշխարհի արդյունաբերական արտադրության վատ արտադրանքի մեկ քառորդից ավելին կապված է խոնավության հետ: Էլեկտրոնային արդյունաբերության համար խոնավության վնասը արտադրանքի որակի վրա ազդող հիմնական գործոններից մեկն է եղել:
(1) ինտեգրվածտպագիր միացման տախտակԿիսահաղորդչային արդյունաբերության համար խոնավության ազդեցությունը հիմնականում դրսևորվում է խոնավության մեջ, որը կարող է ներթափանցել ինտեգրալ սխեմայի ներքին մաս՝ ինտեգրալ սխեմայի պլաստիկ փաթեթավորման, ինչպես նաև քորոցների և այլ ճեղքերի միջոցով, առաջացնելով ինտեգրալ սխեմայի խոնավության կլանման երևույթ։
SMT PCB հավաքման գործընթացի տաքացման ընթացքում ջրային գոլորշի է կուտակվում՝ ստեղծելով ճնշում, որը հանգեցնում է ինտեգրալ սխեմայի խեժային փաթեթի ճաքերի և ինտեգրալ սխեմայի սարքի ներսում մետաղի օքսիդացման, ինչը հանգեցնում է արտադրանքի խափանմանը։ Բացի այդ, երբ սարքը...PCB տախտակեռակցման գործընթացը, ջրային գոլորշու ճնշման արտանետման պատճառով, կհանգեցնի եռակցման։
IPC – M190 J – STD – 033 ստանդարտի համաձայն, SMD բաղադրիչները պետք է լինեն օդի և խոնավության հետևյալ միջավայրում, անհրաժեշտ է դրանք տեղադրել 10% խոնավության տակ։ Ջեռոցում սահմանված է տարրի «արհեստանոցային» ծառայության ժամկետը 10 անգամ մեծացնելու համար՝ ջարդոնից խուսափելու և անվտանգությունն ապահովելու համար։
(2) LCD սարք. LCD էկրանով LCD սարքերը, ինչպիսիք են ապակին և պոլարոիդը, չնայած արտադրության ընթացքում ֆիլտրվում են մաքրման և չորացման համար, սակայն սառեցումից հետո խոնավությունը դեռևս ազդում է արտադրանքի անցման տոկոսի վրա: Հետևաբար, մաքրելուց և չորացնելուց հետո այն պետք է պահվի չոր միջավայրում 40% խոնավության պայմաններում:
(3) այլ էլեկտրոնային բաղադրիչներ՝ կոնդենսատորներ, կերամիկական բաղադրիչներ, միակցիչներ, անջատիչներ, զոդում, տպատախտակ, բյուրեղյա, սիլիցիումային, քվարցե օսցիլյատոր,ՍՄՏկպչուն սոսինձը, էլեկտրոդային նյութերը, էլեկտրոնային մածուկը, բարձր պայծառության սարքերը և այլն, բոլորը կազդվեն թաց վնասվածքից։
(4) շահագործման գործընթացում գտնվող էլեկտրոնային սարքեր. կիսաֆաբրիկատները փաթեթավորված են հաջորդ գործընթացին անցնելու համար, PCB փաթեթավորումը պատիճավորումից առաջ և հետո՝ միացնելու համար, ինտեգրալ սխեման, BGA-ն և PCB-ն, որոնք չեն օգտագործվել ապամոնտաժումից հետո, սպասելով զոդման սարքին, սարքը, որը պատրաստ է վերադարձնել թխումից հետո իր ջերմաստիճանին, ապափաթեթավորված պատրաստի արտադրանքը և այլն կազդվեն խոնավությունից։
(5) պատրաստի արտադրանքը նույնպես կվնասվի խոնավությունից պահեստավորման գործընթացում: Եթե պահեստավորման ժամանակը չափազանց երկար է բարձր խոնավության պայմաններում, դա կհանգեցնի խափանման, իսկ համակարգչի պրոցեսորը կհանգեցնի ոսկե մատի օքսիդացմանը՝ առաջացնելով շփման խափանում:
Էլեկտրոնային արդյունաբերական արտադրանքի արտադրությունը և արտադրանքի պահպանման միջավայրը պետք է լինեն 40%-ից ցածր։ Որոշ տեսակներ նաև պահանջում են ավելի քիչ խոնավություն։
KingSong տեխնոլոգիան մեկ կանգառի նման էՏպված տպատախտակների հավաքման արտադրող, ունի էլեկտրոնային բաղադրիչների խիստ վերահսկողություն՝ դրա արդյունավետությունն ապահովելու և մեր հաճախորդներին որակյալ ծառայություններ մատուցելու համար: Եթե ունեք որևէ PCBA նախագիծ, խնդրում ենք կապվել մեզ հետ ազատորեն, շնորհակալություն: