1. An dochar a dhéanann an taise do chomhpháirteanna leictreonacha agus don mheaisín ar fad
Éilíonn formhór na dtáirgí leictreonacha oibriú agus stóráil faoi dhálaí tirime. De réir staitisticí, tá níos mó ná ceathrú de dhrochtháirgí déantúsaíochta tionsclaíocha an domhain bainteach le taise. Maidir leis an tionscal leictreonach, tá an taise a bhaineann leis an damáiste ar cheann de na príomhfhachtóirí a théann i bhfeidhm ar cháilíocht na dtáirgí.
(1) comhtháitebord ciorcad priontáilteIs é an taise a théann isteach sa tionscal leathsheoltóra is mó a léirítear sa taise a fhéadann dul isteach taobh istigh den IC trí phacáistiú plaisteach IC agus ó na bioráin agus bearnaí eile, rud a chruthaíonn feiniméan ionsúcháin taise IC.
Bailíonn gal uisce le linn an phróisis téimh i dteannta an phróisis chomhthionóil PCB SMT, rud a chruthaíonn brú a fhágann go scoilteann pacáiste roisín an IC agus go n-ocsaídíonn sé an miotal taobh istigh den fheiste IC, rud a fhágann teip ar an táirge. Ina theannta sin, nuair a bhíonn an fheiste saBord PCBBeidh an próiseas táthúcháin, mar gheall ar scaoileadh brú gaile uisce, ina chúis le táthú.
Bunaithe ar chaighdeán IPC – M190 J – STD – 033, nuair a bhíonn comhpháirteanna SMD nochta don aer agus don timpeallacht taise, socraítear an t-am nochta taise 10% RH san oigheann ar feadh 10 n-uaire níos faide ná an t-am sin, filleadh ar shaolré “ceardlainne” an eiliminte chun scrap a sheachaint agus sábháilteacht a chinntiú.
(2) Gléas LCD: Cé go mbíonn scagairí LCD ar ghléasanna LCD amhail gloine agus polaroid le linn an phróisis táirgthe le haghaidh triomú glantacháin, beidh tionchar ag an taise orthu fós tar éis dóibh fuarú, rud a laghdaíonn céatadán pasáiste an táirge. Dá bhrí sin, ba chóir iad a stóráil in áit thirim faoi bhun 40% RH tar éis iad a ghlanadh agus a thriomú.
(3) comhpháirteanna leictreonacha eile: toilleoirí, comhpháirteanna ceirmeacha, nascóirí, lasca, sádráil, PCB, criostail, sileacan, ocsaileoir grianchloch,SMTgliú greamaitheach, ábhair leictreoid, greamaigh leictreonach, gléasanna ard-gile, srl., beidh tionchar ag an damáiste fliuch orthu uile.
(4) gléasanna leictreonacha le linn an phróisis oibríochta: táirgí leathchríochnaithe sa phacáiste chuig an gcéad phróiseas eile; pacáistiú PCB roimh agus tar éis é a ionchorprú le haghaidh nascadh; an IC, BGA agus PCB nach bhfuil úsáidte suas tar éis an díchóimeála; ag fanacht leis an bhfeiste sádrála; an fheiste atá réidh le cur ar ais go dtí an teocht tar éis bácála; táirgí críochnaithe neamhphacáilte, etc., beidh tionchar ag an taise.
(5) Déanfaidh an taise damáiste do na táirgí críochnaithe freisin le linn an phróisis stórála. Má bhíonn an t-am stórála ró-fhada i taise ard, beidh teip ann, agus cuirfidh LAPanna an bhoird ríomhaire faoi deara ocsaídiú na méar óir agus beidh teip teagmhála mar thoradh air.
Ba chóir go mbeadh táirgeadh táirgí tionsclaíocha leictreonacha agus timpeallacht stórála na dtáirgí faoi bhun 40%. Éilíonn roinnt cineálacha níos lú taise freisin.
Is teicneolaíocht aon-stad í KingSong TechnologyMonaróir Tionóil PCB, tá rialú docht aige ar chomhpháirteanna leictreonacha, chun a éifeachtacht a chinntiú, agus chun dea-chaighdeán a sholáthar dár gcustaiméirí. Má tá aon tionscadal PCBA agat, fáilte romhat teagmháil a dhéanamh linn go saor, go raibh maith agat!