1. Les dommages causés par l'humidité aux composants électroniques et à l'ensemble de la machine
La plupart des produits électroniques nécessitent un fonctionnement et un stockage en milieu sec. Selon les statistiques, plus d'un quart des défauts de fabrication industrielle dans le monde sont liés à l'humidité. Dans le secteur de l'électronique, l'humidité est l'un des principaux facteurs de dégradation de la qualité des produits.
(1) intégrécircuit imprimé: l'humidité dans l'industrie des semi-conducteurs se manifeste principalement par l'humidité qui peut pénétrer à l'intérieur du circuit intégré à travers l'emballage plastique du circuit intégré et par les broches et autres interstices, produisant un phénomène d'absorption d'humidité par le circuit intégré.
Lors du processus de chauffage de l'assemblage des circuits imprimés SMT, la vapeur d'eau s'accumule, créant une pression qui provoque la fissuration du boîtier en résine du circuit intégré et l'oxydation du métal à l'intérieur de celui-ci, entraînant une défaillance du produit. De plus, lorsque le dispositif dans lecarte PCBLe procédé de soudage, grâce à la libération de la pression de vapeur d'eau, conduira à la soudure.
Conformément à la norme IPC – M190 J – STD – 033, l'exposition des composants CMS à l'air et à l'humidité doit être réduite à 10 % d'humidité relative pendant 10 fois la durée d'exposition au four, afin d'éviter la mise au rebut et garantir la sécurité.
(2) Dispositif LCD : Les écrans LCD, tels que les écrans en verre et les écrans polarisants, bien que nettoyés et séchés lors du processus de production, restent sensibles à l'humidité après refroidissement, ce qui réduit le pourcentage de passage des filtres. Par conséquent, ils doivent être stockés dans un environnement sec à moins de 40 % d'humidité relative après nettoyage et séchage.
(3) autres composants électroniques : condensateurs, composants céramiques, connecteurs, interrupteurs, soudure, circuits imprimés, cristal, silicium, oscillateur à quartz,SMTLa colle adhésive, les matériaux d'électrodes, la pâte électronique, les dispositifs à haute luminosité, etc., tous seront affectés par les dégâts causés par l'humidité.
(4) Dispositifs électroniques en cours de fonctionnement : produits semi-finis emballés pour l’étape suivante ; emballage de PCB avant et après encapsulation pour connexion ; CI, BGA et PCB non utilisés après démontage ; dispositif en attente de soudage ; dispositif prêt à être ramené à la température après cuisson ; produits finis déballés, etc., seront affectés par l’humidité.
(5) Les produits finis seront également endommagés par l'humidité pendant le processus d'entreposage. Si la durée de stockage est trop longue dans une humidité élevée, cela entraînera une défaillance et les processeurs de la carte mère de l'ordinateur provoqueront l'oxydation des contacts dorés, ce qui entraînera une défaillance du contact.
Le taux d'humidité relatif des produits de production et de stockage des produits électroniques industriels doit être inférieur à 40 %. Certaines variétés nécessitent également un taux d'humidité encore plus faible.
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