1. dommages d'humidité aux composants électroniques et toute la machine
La plupart des produits électroniques nécessitent l'exploitation et le stockage sous conditions.According sec statistiques, plus d'un quart de mauvais produits de fabrication industrielle du monde sont liés à dampness.For l'industrie électronique, l'humidité des dégâts a été l'un des principaux facteurs qui influent sur la la qualité des produits.
(1) intégré carte de circuit imprimé: l'humidité de l' humidité à l'industrie des semi - conducteurs se manifeste principalement dans le taux d' humidité qui peut pénétrer dans l'intérieur IC par IC emballage en plastique et des épingles et d' autres lacunes, produisant phénomène IC d'absorption d'humidité.
La vapeur d'eau se forme au cours du processus de chauffage du processus de assmblling SMT pcb, créant une pression qui provoque le boîtier en résine IC à se fissurer et oxyder le métal à l' intérieur du dispositif à circuit intégré, ce qui entraîne une défaillance du produit. En outre, lorsque le dispositif à la carte de circuit imprimé procédé de soudage, en raison de la libération de la pression de vapeur d'eau, va conduire à la soudure.
Sur la base de l'IPC - M190 J - STD - 033 standard, l'exposition à l'environnement de l'air et de l'humidité des composants SMD, nécessaire pour le placer sous 10% d'humidité relative temps d'exposition à l'humidité est réglée dans le four que 10 fois le temps, « atelier » vie de l'élément est de retour pour éviter la ferraille, d'assurer la sécurité.
(2) Dispositif à cristaux liquides: écran LCD dispositifs à cristaux liquides tels que le verre et polaroid, bien que le filtre dans le procédé de production pour le séchage de nettoyage, mais après son refroidissement sera toujours affectée par l'humidité, de réduire le pour cent de passage du products.Therefore, il doit être stocké dans un environnement sec sous 40% d'humidité relative après le nettoyage et le séchage.
(3) d' autres composants électroniques: condensateurs, des composants céramiques, les connecteurs, les commutateurs, brasage, PCB, cristal, le silicium, l' oscillateur à quartz, SMT colle adhésive, les matériaux d'électrode, la pâte électronique, dispositifs à haute brillance, etc, tous seront affectés par l'état humide dommage.
(4) des dispositifs électroniques dans le processus d'exploitation: les produits semi-finis dans le paquet au processus suivant, l'emballage de PCB avant et après l'encapsulation de se connecter, le circuit intégré, BGA et PCB qui n'ont pas été utilisés après le désassembler, dans l'attente de la dispositif de soudure, le dispositif qui est prêt à retourner à la température après la cuisson, Déballé produits finis, etc., sera affectée par l'humidité.
(5) les produits finis seront également endommagés par l'humidité pendant l'entreposage process.If le temps de stockage est trop long dans une forte humidité, il provoquera l'échec de se produire, et les unités centrales du conseil d'administration de l'ordinateur provoque l'oxydation des doigts d'or pour la cause l'échec de contacts.
La production de produits électroniques industriels et de l'environnement de stockage des produits devrait être inférieure à 40% .Certaines variétés nécessitent également moins d'humidité.
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