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Für trattamentu Surface PCB

 

U scopu di basi di PCB cure superficia hè à assicurà bè weldability o performance.Because Mugheddu lu ramu naturale in l 'aria tenni a esse in forma di oxides, hè prubbàbbili di stà di ramu di un longu tempu, tantu di ramu hè bisognu di lucca trattamenta .

1.Hot Air leveling up (Hal / HASL)
leveling up aria Hot, canusciutu macari comu leveling up solder aria calda (cumunimenti canusciutu comu Hal / HASL), chì hè imbutulata u PCB superficia scaldà fista solder lanna (chiddu), è aduprà cumpressu 'aria di l' sana (corpu) tecnulugia appartamentu, fà u so usu un sfarente di resistenza ssidazzioni di ramu è pò purtà un bon weldability di u solder lattice layer.The e rame sò furmati in u signu di a furmari un PCB compound.The deve esse impastata à solder fista duranti conditioning.The aria cuteddu ventu calda flushes u solder liquidu nanzu u solder solidifies.The cuteddu ventu pò minimize la curvatura di la solder nantu à a superficia di ramu è impedisce ponte soudure.

HASL Surface trattamentu PCB

2.Organic Weldable prutittivu Agent (OSP)
OSP hè stampatu ferrari circuit bordu (PCB) kidnapping di ramu malu a superficia di un tipu di tecnulugia à scuntrà i bisogni di Assorgaugnil directive.OSP hè accurzata di Solderability Organic preservative. Hè ancu cunnisciutu com'è u cosita Saldatura Organic, canusciutu macari comu lu prutitturi di ramu, è dinù canusciutu comu Preflux in English.In un cheval, u OSP hè un sfarente chimicamenti mudifica di a peddi biulogica nantu à a superficia di puri, film copper.This ok hà anti-ssidazzioni, scossa termichi è resistenza ruggiada, ca pò prutezzione di a superficia di ramu da Rust (ssidazzioni o vulcanization) in nurmali environment.But in u caldu Saldatura chì seguitanu, u cosita prutittivu è deve esse subitu cacciatu da flussu facili, accussì sulu pò fà a superficia di ramu puri di u jazz hè in una assai curtu piriudu di tempu cu solder fista subitu divintatu un impurtente articulazzioni solder.

OSP Surface trattamentu PCB

3.Full Marca Nickel / Gold
Plate Nickel / Gold hè plated nantu à a superficia di PCB e poi plated cù una palori d 'oru. U nichelatura hè soprattuttu à impidiscia l 'diffusione di oru, e copper.Now ci sò dui tippi d' oru electroplating nichel: Cromatura d 'oru Chjara (d' oru micca, a superficia d'oru sarà luminosu) e nichelatura d 'oru dura (superficia hè liscia è difficiuli, vèstinu-risistenza , cuntene altri elementi cume kobalt, oru, pari di più luce) .Soft d 'oru hè usatu soprattuttu per via d' oru imballaggio boiu; I 'oru dura veni usatu principarmenti di oa Mugheddu in lochi non-Saldatura.

Plate Full Nickel Gold PCB

4.Immersion Gold
cuntattu d 'oru hè imbutulata cù una cullana, bona electrically viande nichel-oru, nantu à a superficia di ramu, chi pò prutege PCB per un longu agghiunta time.In, ùn hà u Tolerance di lucca technologies.In agghiunta malu a superficia, canadese sinking d'oru pudete dinù impedisce la dissuluzzioni di rame, chì hà da esse benefica a cumannari-senza assemblea.

Immersione Gold Surface trattamentu PCB

5.Immersion Tin
Dapoi tuttu aghjugni hè basatu nantu lanna, i palori lanna pò piu ogni tipu di prucessu solder.Tin trà cumposti lanna ramu chiana si pò furmari, sta funzione face lanna pisanti hà cum'è calda leveling up aria di bona weldability è ùn hot air leveling flatness di prublemu Gianfrancesco; immersione lanna ùn pò esse cullucatu per troppu longu è deve esse arricugghiutu, secondu à l 'ordine di stallà lanna.

Immersione Tin Surface trattamentu PCB

6.Immersion Silver
U prucessu d 'argentu hè trà lattice urgànichi e nichelatura electroless. U prucessu hè semplice è fast.Even quandu ci puntanu à wage, umidità è risidui, argentu pò tene bonu weldability, ma hà da perde u so 'argentu luster.The ùn hannu u bonu a forza fisica di u nichel Cromatura chimichi / canadese sinking oru, perchè ùn ci hè micca nichel sottu l 'palori d' argentu.

7.ENEPIG (Electroless Nickel Electroless palladium immersione Gold)
paragunatu cun ENEPIG è enigma, ci hè un sfarente cunnizzioni di paládio trà nichel è d'oru. Paládio pò impedisce u fenomenu currusioni causatu da i riazzioni sustituzzioni, è fà piena preparazione per immersione gold.Gold hè pussutu cupertu cu paládio, pruponi una bona interfaccia.

8.Plating Hard Gold
In ordine per migliurà u duminiu ans-risistenza di u pruduttu, cresce u numeru inserimentu direttu è l 'oru dura Cromatura.

Nichelatu Hard Gold Surface trattamentu PCB

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