PCB cu miez metalic
Odată cu creșterea dimensiunii cipurilor LED și a LED-urilor policristaline, dezvoltarea designului ambalajelor și creșterea încărcăturii termice a LED-urilor se dublează, pe lângă aceasta, capacitatea de disipare a căldurii a materialului plăcii și stabilitatea termică a materialelor afectează, de asemenea, durata de viață a produselor LED. Pe scurt, materialul plăcii de încărcare a produselor LED de mare putere trebuie să aibă în același timp caracteristici de disipare ridicată a căldurii și rezistență ridicată la căldură, astfel încât materialul substratului de ambalare devine factorul cheie în aplicarea substratului tradițional de disipare a căldurii pentru LED-uri.PCB cu miez metalicfi utilizate pe scară largă.
Placă de circuite imprimate cu miez metalicPCB (îl poți numi și tuMCPCBPCB termic, PCB din cupru greu) este un tip de placă PCB cu material de bază metalic în loc de sticlă țesută FR4, FR3 sau altele. Există plăci cu o singură față, cu două fețe și multistrat. MajoritateaProducători de PCB cu miez metalicMiezul metalic utilizat în mod obișnuit este aluminiul, cuprul și aliajele sale. Aluminiul este cel mai frecvent utilizat datorită capacității sale bune de transfer de căldură, disipației de căldură și costurilor relativ mai mici decât cuprul, chiar dacă are o performanță mai bună, fiind acceptat pe scară largă. Deși cuprul are performanțe mai bune, costul său este mai mare. Oțelul este mai rigid decât aluminiul și cuprul. La fel ca oțelul normal și oțelul inoxidabil, conductivitatea sa termică este mai mică decât altele. Simplu spus, aluminiul este cea mai bună alegere, chiar și având în vedere costul, rigiditatea și conductivitatea termică.
Există mcpcb cu o singură față, cu două straturi și cu mai multe straturi, placa de circuit imprimat cu miez metalic o singură față constând dintr-o bază metalică (aliaj de aluminiu sau cupru), un strat dielectric și un strat conductor de cupru.MCPCB cu un singur stratPoate fi utilizat cu componente de montare la suprafață și componente cu circuite integrate (cip și cablu). Oferă o rezistență termică mult mai mică decât PCB-urile FR4. Iar miezul metalic oferă un cost mai mic și permite suprafețe mult mai mari decât substraturile ceramice.
PCB cu miez metaliceste utilizat pentru a înlocui PCB-urile tradiționale FR4 sau CEM3 datorită capacității de a disipa eficient căldura departe de componente. Acest lucru se realizează prin utilizarea unui strat dielectric conductiv termic.
Dielectricul prepreg asigură un transfer excelent de căldură de la folie și componente la placa de bază, menținând în același timp o izolație electrică excelentă. Placa de bază din aluminiu sau cupru conferă substratului unilateral integritate mecanică și distribuie și transferă căldura către un radiator, o suprafață de montare sau direct în aerul ambiant.
Caracteristica PCB cu miez metalic:
- Tratament eficient al difuziei termice în proiectarea circuitelor PCB
- Reduce temperatura de funcționare, crește densitatea de putere și fiabilitatea, prelungește durata de viață a produsului
- Amprentă mai mică, costuri mai mici de hardware și asamblare
- Înlocuiți substraturile ceramice fragile ale PCB-urilor cu o durabilitate mecanică mai bună
Aplicații PCB cu miez metalic:
- Iluminat: Lumina LED este cel mai mare utilizator de PCB din aluminiu
- Modul de putere: Convertoare de putere, Invertoare, Relee în stare solidă, Punți redresoare de putere
- Sursă de alimentare: regulator de comutare, convertor CC/CA, regulator SW
- Echipamente electronice de comunicații: amplificator de înaltă frecvență, aparate de filtrare, circuite de emițătoare
- Echipamente audio: amplificatoare de intrare, ieșire, amplificatoare echilibrate, amplificatoare audio, preamplificatoare, amplificatoare de putere
- Calculator: plăci CPU, unități de dischetă, surse de alimentare
- Echipamente de automatizare a biroului: acționări cu motor…
- Modul de putere: Invertoare, relee în stare solidă, punți redresoare de putere
- Autoturism: Regulator electronic, aprindere, regulatoare de putere…
Capacități:
| Material de bază: | Aluminiu, cupru, aliaj de fier |
|---|---|
| Conductivitate termică (strat dielectric): | 0,8, 1,0, 1,5, 2,0, 2,5, 3,0 w/mk |
| Grosimea plăcii: | 0,5 mm ~ 3,0 mm (0,02″ ~ 0,12″) |
| Grosimea cuprului: | 0,5 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz, până la 6 oz |
| Contur: | Frezare, perforare, tăiere în V |
| Mască de lipire: | Alb/Negru/Albastru/Verde/Roșu Ulei |
| Legendă/Culoare serigrafie: | Alb/Negru |
| Finisarea suprafeței: | Immersion Gold, HASL, OSP |
| Ambalare: | Pungă de vid/plastic |
| Tip MCPCB: | MCPCB cu o singură față, MCPCB cu două fețe, MCPCB COB, MCPCB multistrat |
| Volume de producție: | Prototip, Mic, Mediu, Mare |