メタルコア基板

LEDチップサイズの増大と多結晶LEDのパッケージ設計の発展に伴い、LEDの熱負荷も倍増しており、さらに基板材料の放熱能力や熱安定性もLED製品の寿命に影響を与えています。つまり、高出力LED製品の負荷基板材料は、高い放熱性と高い耐熱性の両方の特性を同時に備えている必要があり、そのためパッケージ基板材料が重要な要素となっています。従来のLED放熱基板の適用においては、メタルコア基板広く利用されている。

金属芯プリント基板PCB（PCBとも呼ばれます）MCPCB（サーマルPCB、ヘビーカッパーPCB）は、織りガラスFR4、FR3などの代わりに金属ベース材料を使用したPCBボードの一種です。片面、両面、多層基板があります。金属コア基板メーカー一般的に使用される金属コア材料は、アルミニウム、銅、合金です。アルミニウムは、優れた熱伝達能力、放熱能力、銅よりも比較的安価なコストのため、最も頻繁に使用されています。銅は性能が優れている場合もありますが、コストが高くなります。鋼はアルミニウムと銅の両方よりも剛性が高く、普通鋼とステンレス鋼がありますが、熱伝導率は他のものよりも低くなります。簡単に言えば、コスト、剛性、熱伝導率を考慮しても、アルミニウム材料が最良の選択肢です。

MCPCBには、片面、2層、多層があり、片面金属コアプリント回路基板は、金属ベース（アルミニウムまたは銅合金）、誘電体層、および銅導体層で構成されています。単層MCPCB表面実装部品とチップ＆ワイヤ部品の両方に使用できます。FR4基板よりも熱抵抗がはるかに低く、金属コアを採用しているため、セラミック基板よりも低コストで、より広い面積に対応できます。

メタルコア基板部品から効率的に熱を放散できるため、従来のFR4やCEM3基板の代替として使用されています。これは、熱伝導性の高い誘電体層を使用することで実現されています。

プリプレグ誘電体は、箔や部品から基板への優れた熱伝導を実現すると同時に、優れた電気的絶縁性を維持します。アルミニウムまたは銅製の基板は、片面基板に機械的強度を与え、熱をヒートシンク、取り付け面、または周囲の空気へと分散・伝達します。

メタルコア基板の特徴：

• PCB回路設計における熱拡散の効果的な処理
• 動作温度を下げ、電力密度と信頼性を向上させ、製品寿命を延ばす
• 設置面積が小さく、ハードウェアと組み立てコストも低い。
• 壊れやすいセラミック基板を、より機械的耐久性の高いものに交換する。

金属コア基板の用途：

• 照明：LED照明はアルミ基板を最も多く使用している。
• 電源モジュール：電力変換器、インバータ、ソリッドステートリレー、電力整流ブリッジ
• 電源：スイッチングレギュレータ、DC/ACコンバータ、SWレギュレータ
• 通信用電子機器：高周波増幅器、フィルタ装置、送信回路
• オーディオ機器：入力アンプ、出力アンプ、バランスアンプ、オーディオアンプ、プリアンプ、パワーアンプ
• コンピュータ：CPUボード、フロッピーディスクドライブ、電源装置
• オフィスオートメーション機器：モータードライブ…
• 電源モジュール：インバータ、ソリッドステートリレー、電力整流ブリッジ
• 自動車：電子レギュレーター、点火装置、電源コントローラー…

機能:

基材：	アルミニウム、銅、鉄合金
熱伝導率（誘電体層）：	0.8、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0 w/mk
板の厚さ：	0.5mm～3.0mm（0.02インチ～0.12インチ）
銅の厚さ：	0.5オンス、1オンス、2オンス、3オンス、最大6オンス
概要：	ルーター加工、パンチング、Vカット
ソルダーマスク：	白/黒/青/緑/赤のオイル
凡例／シルクスクリーンの色：	黒/白
表面仕上げ：	イマージョンゴールド、HASL、OSP
パッキング：	真空パック／ビニール袋
MCPCBタイプ：	片面MCPCB、両面MCPCB、COB MCPCB、多層MCPCB
製造量：	プロトタイプ、小型、中型、大型