Горячие новости о печатных платах и ​​сборке.

Процесс обработки поверхности печатных плат

 

Основная цельпечатная платаОбработка поверхности необходима для обеспечения хорошей свариваемости или электрических характеристик. Поскольку природная медь в воздухе, как правило, находится в форме оксидов, она вряд ли останется медью надолго, поэтому медь необходима для других видов обработки.

1. Выравнивание горячим воздухом (HAL/HASL)
Выравнивание горячим воздухом, также известное как выравнивание припоя горячим воздухом (обычно называемое HAL/HASL), представляет собой нанесение покрытия напечатная платаТехнология поверхностного нагрева расплавленного оловянного припоя (свинца) и продувки сжатым воздухом позволяет получить ровный слой, устойчивый к окислению меди, и обеспечить хорошую свариваемость покрытия. Припой и медь образуют соединение. Печатную плату следует погружать в расплавленный припой во время продувки горячим воздухом. Воздуходувка удаляет жидкий припой до его затвердевания. Воздуходувка минимизирует деформацию припоя на медной поверхности и предотвращает образование сварочных мостиков.

Обработка поверхности печатной платы HASL

2. Органический свариваемый защитный агент (ОСА)
OSP — это технология обработки поверхности медной фольги печатной платы (PCB), соответствующая требованиям директивы RoHS. OSP — это аббревиатура от Organic Solderability preservative (органический паяльный консервант). Также известен как органическая паяльная пленка, защитное покрытие для меди и префлюс. Вкратце, OSP представляет собой химически модифицированный слой органической пленки на поверхности чистой, непокрытой меди. Эта пленка обладает антиоксидантными свойствами, устойчивостью к термическим ударам и влаге, что позволяет защитить поверхность меди от ржавчины (окисления или вулканизации) в нормальных условиях. Однако при последующей термической обработке защитная пленка должна быть быстро удалена флюсом, поэтому достаточно лишь быстро удалить расплавленный припой с чистой поверхности меди, чтобы получить прочное паяное соединение.

OSP Обработка поверхности печатной платы

3. Полное покрытие из никеля/золота
Покрытие из никеля и золота наносится на поверхность методом никелирования.печатная платаЗатем наносится слой золота. Никелевое покрытие в основном предотвращает диффузию золота и меди. В настоящее время существует два типа электролитического никелирования и золочения: мягкое золочение (золото, золотая поверхность выглядит неяркой) и твердое золочение (поверхность гладкая и твердая, износостойкая, содержит другие элементы, такие как кобальт, золото выглядит светлее). Мягкое золочение в основном используется для золотого покрытия микросхем; твердое золочение в основном используется для электрических соединений в местах, не требующих сварки.

Полное покрытие, никелированное золото, печатная плата

4.Иммерсионное золото
Иммерсионное золочение — это нанесение толстого слоя электропроводящего никель-золотого сплава на медную поверхность, что обеспечивает длительную защиту печатной платы. Кроме того, оно обладает устойчивостью к другим технологиям обработки поверхности. Более того, погружное золочение предотвращает растворение меди, что благоприятно сказывается на бессвинцовой сборке.

Покрытие печатной платы методом иммерсионного золочения

5. Погружной олово
Поскольку все припои основаны на олове, слой олова может соответствовать любому типу припоя. В процессе лужения между плоскими медно-оловянными соединениями могут образовываться соединения, благодаря чему толстый слой олова обладает хорошей свариваемостью, подобной выравниванию горячим воздухом, и не создает проблем с плоскостностью, характерной для выравнивания горячим воздухом; погружной олово нельзя хранить слишком долго, и его необходимо собирать в порядке осаждения олова.

Обработка поверхности печатной платы методом погружения в олово.

6. Иммерсионное серебро
Процесс серебрения занимает промежуточное положение между органическим покрытием и химическим никелированием. Процесс прост и быстр. Даже при воздействии тепла, влажности и загрязнения серебро сохраняет хорошую свариваемость, но теряет свой блеск. Серебро не обладает такой же высокой физической прочностью, как химическое никелирование/золочение, поскольку под слоем серебра нет никеля.

7. ENEPIG (химическое никелирование, химическое палладирование, иммерсионное золочение)
По сравнению с ENEPIG и ENIG, в данном случае между никелем и золотом имеется дополнительный слой палладия. Палладий предотвращает коррозию, вызванную реакцией замещения, и обеспечивает полную подготовку к золочению методом погружения. Золото плотно покрыто палладием, обеспечивая хорошее взаимодействие с поверхностью.

8. Покрытие твердым золотом
Для повышения износостойкости изделия необходимо увеличить количество вставок и толщину твердого золотого покрытия.

Покрытие печатной платы твердым золотом

Онлайн-чат в WhatsApp!
Онлайн-служба поддержки клиентов
Система онлайн-обслуживания клиентов