Dialu-alukan untuk KingSong PCB Teknologi
Imej: bermuka dua OSP Half Board Circuit Hole Dengan Kawalan Impedance
2 lapisan papan OSP PCB digunakan dalam Permohonan Industrial, seperti Electronic Tuner, produk Pengawal Pintar, A papan litar PCB Dengan Selesai OSP permukaan adalah lapisan antara komponen dan pcb papan terdedah, Kawalan Impedance dan Lubang Half Plated di pinggir lembaga akan menjadi teknologi khas dan kompleks semasa proses pengeluaran, tetapi itu tidak ada sebarang masalah untuk kita sebagai pengeluar PCB profesional, kami tidak hanya menyediakan perkhidmatan pcb tegar, tetapi juga menawarkan fleksibel pembuatan pcb & perkhidmatan dipasang penuh.
Keupayaan 1.Detail PCB pembuatan:
| No. |
Perkara |
Pengeluaran besar-besaran |
prototaip |
| 1 |
lapisan |
1-8 Layers |
1-20 Layers |
| 2 |
Max. Saiz panel |
600 * 770mm (23.62 "* 30.31") |
600 * 770mm (23.62 "* 30.31") 500 * 1200mm (19.69 "* 47.24") |
| 3 |
Max.Board Ketebalan |
8.5mm |
8.5mm |
| 4 |
Min. Lembaga Ketebalan |
2L: 0.3mm,
4L: 0.4 mm,
6L: 0.8mm |
2L: 0.2mm,
4L: 0.4 mm.
6L: 0.6 mm |
| 5 |
Min Inner Layer Clearance |
0.1mm (4mil) |
0.1mm (4mil) |
| 6 |
lebar Min Line |
0.1mm (4/4 Juta) |
0.075mm (3/3 Juta) |
| 7 |
ruang Min Line |
0.1mm (4/4 Juta) |
0.075mm (3/3 Juta) |
| 8 |
Min.Hole Saiz |
0.15 mm (8mil) |
0.1mm (6mil) |
| 9 |
Min ketebalan lubang saduran |
20um (0.8mil) |
20um (0.8mil) |
| 10 |
Min Blind / Buried saiz lubang |
0.2mm (8mil) |
0.2mm (1-8layers) (8mil) |
| 11 |
PTH Dia. toleransi |
0.076mm ± (± 3mil) |
0.076mm ± (± 3mil) |
| 12 |
Bukan PTH Dia. toleransi |
± 0.05mm (± 2mil) |
± 0.05mm (± 2mil) |
| 13 |
Lubang Jawatan Sisihan |
± 0.05mm (± 2mil) |
± 0.05mm (± 2mil) |
| 14 |
Coppe berat |
4oz / 140μm |
6oz / 175μm |
| 15 |
Min S / M Pitch |
0.1mm (4mil) |
0.1mm (4mil) |
| 16 |
warna Soldermask |
Hijau, hitam, biru, putih, kuning, merah |
Hijau, hitam, biru, putih, kuning, merah |
| 17 |
warna silkscreen |
Putih, Kuning, Merah, Hitam |
Putih, Kuning, Merah, Hitam |
| 18 |
Rangka |
Routing, V-Groove, Beveling punch |
Routing, V-Groove, Beveling punch |
| 19 |
Rangka Tolerance |
± 0.15 mm ± 6mil |
± 0.15 mm (± 6mil) |
| 20 |
Topeng peelable |
Atas, bawah, dua belah |
Atas, bawah, dua belah |
| 21 |
Galangan dikawal |
+/- 10% |
+/- 7% |
| 22 |
rintangan penebatan |
1 × 1012Ω (Normal) |
1 × 1012Ω (Normal) |
| 23 |
Melalui Hole rintangan |
<300Ω (Normal) |
<300Ω (Normal) |
| 24 |
kejutan terma |
3 × 10sec @ 288 ℃ |
3 × 10sec @ 288 ℃ |
| 25 |
Meledingkan dan Twist |
≤0.7% |
≤0.7% |
| 26 |
Kekuatan elektrik |
> 1.3KV / mm |
> 1.4KV / mm |
| 27 |
Kekuatan Peel |
1.4N / mm |
1.4N / mm |
| 28 |
Solder Mask lelasan |
> 6H |
> 6H |
| 29 |
kemudahbakaran |
94V-0 |
94V-0 |
| 30 |
Voltan ujian |
50-330V |
50-330V |
2. PCB utama masa: (jika anda memerlukan perkhidmatan segera, kita juga boleh bertemu)
| Penerangan |
Dua lapisan |
4 Layer |
6 lapisan |
8 lapisan |
10 Layer atau di atas |
| Sampel (WD) |
4 |
7 |
8 |
10 |
12 |
| Pengeluaran besar-besaran (WD) |
7-9 |
10-12 |
13-15 |
16 |
20 |
3. pakej: Inner pembungkusan vakum, Outer standard kadbod kotak pembungkusan.
4. penghantaran:
A: DHL, UPS, Fedex, TNT dll
B: tepi laut untuk kuantiti besar-besaran mengikut keperluan pelanggan.
5. Jika keperluan sebut harga untuk projek-projek PCB anda, pls memberikan maklumat berikut:
A: Quote kuantiti,
B: Fail Gerber di 274-x format,
C: keperluan teknikal parameter (bahan, lapisan, ketebalan tembaga,
ketebalan papan, kemasan permukaan, pateri topeng / warna silkscreen ...)
Jika ada pertanyaan atau ingin mengetahui lebih lanjut, sila hantar e-mel kepada kami secara bebas atau bersembang melalui sistem dalam talian, terima kasih atas sokongan anda terlebih dahulu!
