1.Valstybės žalos drėgmės elektroninių komponentų ir visas mašina
Dauguma elektroninių produktų reikalauja Naudojimo ir laikymo pagal sausos conditions.According statistiką, daugiau nei pasaulio pramoninės gamybos blogų produktų ketvirtį yra susiję su dampness.For elektroninę pramonę, žalos antrąkart buvo vienas iš pagrindinių veiksnių, turinčių įtakos kokybės produktų.
(1) integruotos spausdintinės plokštės: drėgmės drėgmės į puslaidininkių pramonėje yra daugiausia pasireiškia drėgmės, kuri gali prasiskverbti į vidų pro IC IC plastikinių pakuočių ir iš kaiščių ir kitų tarpų, gaminant IC drėgmės absorbcijos reiškinį.
Vandens garų kaupiasi šildymo proceso SMT PCB assmblling proceso metu, sukurti spaudimą, kuris sukelia IC derva paketą su įtrūkio ir oksiduoja metalo viduje IC įrenginius, kurių gaminio gedimo. Be to, kai į prietaisą PCB lenta suvirinimo procesą, dėl vandens garų slėgio išleidimo, bus suvirinti.
Remiantis TPK - M190 J - STD - 033 standartas, taip sąlyčio su oru ir drėgmės aplinkoje SMD komponentų reikia dėti jį 10% RH drėgmės poveikio metu yra nustatytas į orkaitę, kad 10 kartų laiką, "Seminaras" gyvenimas elemento yra grįžti išvengti laužas, užtikrinti saugumą.
(2) su skystųjų kristalų įtaisas: skystųjų kristalų ekrano LCD prietaisų, tokių kaip stiklas ir Polaroid, nors filtro, kuris gamybos valymo džiovinimo proceso, bet po to, kai jos aušinimo vis dar bus paveikti drėgmės, sumažinti perdavimo į products.Therefore proc, jis turėtų būti laikomas sausoje aplinkoje nei 40% RH po valymo ir džiovinimo.
(3) kiti elektroniniai komponentai: kondensatoriai, keraminiai komponentai, jungtys, jungikliai, litavimo, PCB, kristalų, silicio, kvarco osciliatorių, SMT limpančių klijų, elektrodų medžiagos, elektroninis pasta, didelio ryškumo prietaisai ir tt, visi bus paveikti šlapias žala.
(4) elektroniniai prietaisai operacijoje procese: pusiau gatavų gaminių pakuotės į kitą procese; PCB pakavimas prieš ir po hermetizuoti prijungti; IC, BGA ir PCB, kurie nebuvo naudojamas iki po išardyti; laukia litavimo prietaisas; prietaisas, kad yra pasirengusi būti grąžintas į temperatūros po kepimo; išpakuota gatavų produktų ir tt, bus paveikti drėgmės.
(5) gatavi produktai taip pat bus sugadinta per sandėliavimo drėgmės process.If saugojimo laikas yra per ilgas didelės drėgmės, ji bus sukelti nesėkmės pasitaiko, ir kompiuterio plokštė CPU sukels aukso pirštu oksidacijos sukelti kontakto nepakankamumas.
Elektroninių pramonės produktų gamyba ir sandėliavimas aplinka produktų turėtų būti mažesnis nei 40% .Kai veislių taip pat reikalauja mažiau drėgmės.
KingSong Technologijos kaip vieno langelio PCB blokui Gamintojas , turi griežtai kontroliuoti elektroninių komponentų, siekiant užtikrinti jos veiksmingumą, nes taip suteikti savo klientams geros quality.If turite PCBA projektą, kviečiame susisiekti su mumis laisvai, ačiū!