환영합니다킹송 PCB 기술

이미지: 세라믹 안테나 PCB 프로토타입 제작 공정

1. 세라믹 PCB 보드 기능:
레이어: 1, 2
재질: 96% 알루미나, 99% 질화알루미늄(AIN), 사파이어, 고붕규산유리
재질 두께(mm): 0.38, 0.635, 0.5, 1.0, 1.2, 1.5
재질 크기(mm): 120*120, 127*127, 132*132, 140*130, 190*140
최소 구멍 크기: 0.075mm
최소 줄 간격/너비: 0.1/0.1mm
레이저 윤곽선: 선 굵기: 0.1mm, 허용 오차: +/- 0.1mm
표면 마감: 은 도금, 금 도금, 주석 도금, OSP
구리 두께(온스): H/H 1/1 2/2 3/3 4/4 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 10/10
열전도율 값: 알루미나 20~27W/mK, 질화알루미늄 180~220W/mK, 사파이어 27~30W/mK, 고붕규산유리 2~5W/mK

제품 설명:
세라믹 안테나 PCB 프로토타입고열전도성 유전체로 구성된 고열전도성 기판인 세라믹 안테나 PCB 프로토타입은 귀금속과 고열전도성 절연 재료로 구성되어 있으며, 열전도율이 낮은 PCB 및 알루미늄 기판의 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다. 고온 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 가열하여 부품의 안정성을 높이고 수명을 연장합니다.

세라믹 PCB 특징:
기존 처리 절차를 변경할 필요가 없습니다.
뛰어난 기계적 강도
우수한 열전도율을 가지고
침식에 대한 저항력을 갖추고
표면 특성이 우수하고 평탄도가 탁월합니다.
우수한 열충격 저항성
낮은 컬 각도
고온에서도 안정성이 뛰어나 다양한 복잡한 형태로 가공할 수 있습니다.

세라믹 PCB 적용 분야:
고정밀 클록 발진기,
전압 제어 발진기(VCXO)
온도 보상형 수정 발진기(TCXO)
오븐 제어형 수정 발진기(OCXO);
반도체 냉각기;
전력 전자 제어 모듈;
높은 절연성과 고압력을 갖춘 장치;
고온(최대 800°C)
고출력 LED
고출력 반도체 모듈
솔리드 스테이트 릴레이(SSR)
DC-DC 모듈 전원 공급 장치
전력 전송 모듈
태양광 패널 어레이

지능형 전력 장치
자동차 전자 장치
고출력 반도체 모듈
태양광 패널 구성 요소
조명 산업
항공우주
연락
전력 전자 산업

2. 배송 시간:
샘플 제작: 3-5일 또는 12-15일(영업일 기준)
대량 생산: 5-7일 또는 12-15일 (영업일 기준)

3. 패키지:내부는 진공 포장, 외부는 표준 골판지 상자 포장.

4. 배송:
A: DHL, UPS, FedEx, TNT 등을 통해 배송합니다.
B: 대량 주문의 경우 고객 요구 사항에 따라 해상 운송을 이용합니다.

5. PCB 프로젝트 견적이 필요하시면 다음 정보를 제공해 주십시오.
A:견적 수량,
B:274-x 형식의 거버 파일,
C:기술 요구사항 또는 매개변수(재료, 층, 구리 두께,
기판 두께, 표면 마감, 솔더 마스크/실크스크린 색상 등)

문의사항이 있거나 더 자세한 정보를 원하시면 언제든지 이메일을 보내주시거나 온라인 시스템을 통해 채팅해 주세요. 미리 감사드립니다!