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画像：セラミックアンテナPCBプロトタイプ製造プロセス

1.Ceramic PCBボード機能：
レイヤー：1,2
材質：96％アルミナ、99％の窒化アルミニウム（AlN）、サファイア、高ホウケイ酸ガラス
材質厚さ（mm）：0.38,0.635,0.5,1.0、 1.2,1.5
素材サイズ（mm）：120 * 120127 * 127132 * 132140 * 130190 * 140
分ホール：0.075ミリメートル
最小線幅/スペース：0.1 / 0.1ミリメートル
レーザー概要：線幅：0.1ミリメートル、公差：+/- 0.1ミリメートル
表面仕上げ：浸漬銀、浸漬金、浸漬錫、OSP
銅厚さ（オンス）：H / H 1/1 2/2 3/3 4/4 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 10 / 10
熱伝導率の値：アルミナ20〜27W / mKで。 サファイアのための窒化アルミニウム、27〜30W / mKのための180W〜220W / mKで、高いホウケイ酸ガラスのために2〜5 W / mKで

製品の説明：
セラミックアンテナPCBプロトタイプ貴金属と高熱伝導性絶縁材料からなる高導電性誘電体セラミックアンテナPCBプロトタイプからなる高熱伝導性基板であり、効果的に低い熱伝導率PCBとアルミニウム基板の問題を解決することができます。 効果的に高温の電子部品で発生した熱を加熱するために、成分の安定性を高め、耐用年数を延ばします。

セラミックPCBの特徴：
元の処理手順を変更する必要はありません
優れた機械的強度
、良好な熱伝導性の
腐食に対する抵抗性と
良好な表面特性、優れた平坦性および平坦性
の良好な熱衝撃性
、低カール度
多様に加工することができ、高温下での優れた安定性複雑な形状の

セラミックPCBアプリケーション：
高精度クロック発振器と、
電圧制御発振器（VCXO）、
温度補償水晶発振器（TCXO）、
オーブン制御水晶発振器（OCXOs）。
emiconductorクーラー;
電力電子制御モジュール。
高絶縁＆高圧装置。
（80℃まで）高温
高パワーLED
ハイパワー半導体モジュール
ソリッドステートリレー（SSR）
DC-DCモジュールの電源
電力送信モジュール
ソーラーパネルアレイ

インテリジェントパワーデバイス
オートモーティブエレクトロニクス
ハイパワー半導体モジュール
ソーラーパネル部品の
照明産業
航空宇宙
通信
パワーエレクトロニクス産業

2.Delivery時間：
サンプル：3-5または12-15営業日、
大量生産：5-7または12-15営業日

3.Package：インナー真空包装、外標準ダンボール箱のパッキング。

4.Shipping：
A：DHL、UPS、フェデックス、TNT等により
B：海、質量数量に対する顧客の要求に応じ。

あなたのPCBプロジェクトの5.Ifニーズの引用は、plsは以下の情報を提供する：
A：引用量、
B：274-X形式のガーバーファイル、
C：技術的要件またはパラメータ（材料、層、銅の厚さ、
基板の厚さ、表面仕上げ、はんだマスク/シルクスクリーンの色...）

すべてのお問い合わせは、以上勉強したい場合は、自由に私達に電子メールを送ってくださいか、事前に、オンラインシステムにより、ご支援に感謝をチャット！