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Imagen: Proceso de fabricación de un prototipo de PCB de antena cerámica

1. Capacidades de las placas de circuito impreso cerámicas:
Capa: 1, 2
Material: 96 % alúmina, 99 % nitruro de aluminio (AlN), zafiro, vidrio de borosilicato de alta calidad.
Espesor del material (mm): 0,38, 0,635, 0,5, 1,0, 1,2, 1,5
Tamaño del material (mm): 120*120, 127*127, 132*132, 140*130, 190*140
Agujero mínimo: 0,075 mm
Ancho/espacio mínimo de línea: 0,1/0,1 mm
Contorno láser: ancho de línea: 0,1 mm, tolerancia: +/-0,1 mm
Acabado de superficie: Plata por inmersión, Oro por inmersión, Estaño por inmersión, OSP
Espesor del cobre (oz): H/H 1/1 2/2 3/3 4/4 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 10/10
Valor de conductividad térmica: 20~27 W/mK para alúmina; 180~220 W/mK para nitruro de aluminio; 27~30 W/mK para zafiro; 2~5 W/mK para vidrio de alto borosilicato.

Descripción del Producto:
Prototipo de PCB de antena cerámicaEs un sustrato de alta conductividad térmica compuesto por un dieléctrico de alta conductividad. El prototipo de PCB de antena cerámica está compuesto por un metal noble y un material aislante de alta conductividad térmica. Puede resolver eficazmente el problema de la baja conductividad térmica de las PCB y los sustratos de aluminio. Permite disipar eficazmente el calor generado por los componentes electrónicos de alta temperatura, aumentando la estabilidad de los componentes y prolongando su vida útil.

Características de la placa de circuito impreso cerámica:
No es necesario cambiar los procedimientos de procesamiento originales.
Excelente resistencia mecánica
Con buena conductividad térmica
Con resistencia a la erosión
Buenas características superficiales, excelente planitud y planitud.
Buena resistencia al choque térmico
Grado de rizo bajo
Su buena estabilidad a altas temperaturas permite procesarla en una variedad de formas complejas.

Aplicación de PCB cerámicos:
oscilador de reloj de alta precisión,
oscilador controlado por voltaje (VCXO),
osciladores de cristal con compensación de temperatura (TCXO),
osciladores de cristal controlados por horno (OCXO);
enfriador de semiconductores;
módulo de control electrónico de potencia eléctrica;
Dispositivo de alto aislamiento y alta presión;
Alta temperatura (hasta 800 °C)
LED de alta potencia
Módulos semiconductores de alta potencia
relé de estado sólido (SSR)
Fuentes de alimentación para módulos CC-CC
módulos transmisores de energía eléctrica
Conjuntos de paneles solares

Dispositivos de energía inteligentes
electrónica automotriz
Módulo semiconductor de alta potencia
Componentes de paneles solares
Industria de la iluminación
Aeroespacial
Comunicaciones
La industria de la electrónica de potencia

2. Tiempo de entrega:
Muestra: 3-5 o 12-15 días laborables,
Producción en masa: 5-7 o 12-15 días laborables

3. Paquete:Envasado interior al vacío, embalaje exterior en caja de cartón estándar.

4. Envío:
A: Por DHL, UPS, Fedex, TNT, etc.
B: Por vía marítima para grandes cantidades según los requisitos del cliente.

5. Si necesita un presupuesto para sus proyectos de PCB, proporcione la siguiente información:
A: Cantidad de cotización,
B: Archivo Gerber en formato 274-x,
C: Requisito técnico o parámetros (material, capa, espesor de cobre,
grosor de la placa, acabado de la superficie, color de la máscara de soldadura/serigrafía…)

Si tiene alguna pregunta o desea obtener más información, no dude en enviarnos un correo electrónico o chatear con nosotros a través de nuestro sistema en línea. ¡Gracias de antemano por su apoyo!