1.Kot pomemben elektronski konektor,tiskano vezjeUporablja se za skoraj vse elektronske izdelke, velja za "mater elektronskih sistemskih izdelkov", njegove tehnološke spremembe in tržni trendi pa so postali središče pozornosti mnogih podjetij.
Trenutno obstajata dva očitna trenda v elektronskih izdelkih: eden je tanek in kratek, drugi pa je visokofrekvenčni, visokohitrostni pogon PCB-ja v smeri nizvodnega toka, kar ustreza visoki gostoti, visoki integraciji, enkapsulaciji, subtilnosti in smeri večkratne stratifikacije, naraščajočemu povpraševanju po PCB-ju zgornje plasti inHDI.
Zgornja dolžina ožičenja tiskanih vezij je kratka, vezje z nizko impedanco, visokofrekvenčno in hitro delo, stabilna zmogljivost, možnost prevzema bolj kompleksnih funkcij, kar je neizogiben trend razvoja večfunkcijskih in velikih zmogljivosti za visokofrekvenčno elektronsko tehnologijo. Zlasti poglobljena uporaba velikih integriranih vezij bo še dodatno pognala tiskana vezja do visoke natančnosti in visoke ravni.
2.Trenutno,tiskano vezjese uporablja predvsem za gospodinjske aparate, osebne računalnike, namizne računalnike in druge elektronske izdelke, medtem ko morajo imeti vrhunske aplikacije, kot so visokozmogljivi večsmerni strežniki in vesoljska industrija, več kot 10 plasti tiskanega vezja. Vzemimo za primer strežnik, tiskana vezja na enosmernem in dvosmernem strežniku so običajno med4–8 plasti, medtem ko glavna plošča vrhunskega strežnika, kot sta 4 in 8 cest, zahteva več kot16 plastiin zahteva za zadnjo ploščo je zgornja20 plasti.
HDIgostota ožičenja glede na običajnovečplastna tiskana vezjaima očitne prednosti, kar je glavna izbira matičnih plošč trenutnih pametnih telefonov. Funkcije pametnih telefonov so vse bolj zapletene in obsežne za lažji razvoj, vedno manj prostora za matično ploščo, kar zahteva omejeno prenašanje več komponent na matični plošči, navadna večplastna plošča pa težko zadosti povpraševanju.
Visoko gostotna medsebojna vezja (HDI) uporabljajo laminirano sistemsko ploščo, običajno večplastno ploščo kot jedro plošče, vrtanje in metalizacijo lukenj, kar omogoča, da vse plasti linije med seboj delujejo kot notranja povezava. V primerjavi s konvencionalnimi večplastnimi tiskanimi ploščami s skoznjimi luknjami HDI natančno nastavi število slepih in zakopanih prehodov, da zmanjša število prehodov, prihrani prostor za postavitev tiskanega vezja in znatno poveča gostoto komponent, s čimer se hitreje zaključi večplastna operacija v alternativah laminiranja pametnih telefonov.
Tehnična razlika medHDIse odraža v prirastku zloženega števila, večja kot je količina plasti, težja je tehnologija. HDI lahko razdelimo naenojno zložen HDI, dvojno zložen HDI, trojno zložen HDI ali visoko zložen HDIitd., število plasti je izraženo kot C+N+ C, kjer je N število laminarjev z normalnim jedrom, C pa število dodanih plasti, in sicer število zloženih HDI. Visoko zložen HDI kabel ima večjo gostoto, hkrati pa je pod večjim pritiskom, kot so položaj, luknjanje in bakrena prevleka itd., kar ima višje zahteve glede tehničnega procesa in procesne zmogljivosti proizvajalca.
V zadnjih letih je v vrhunskih pametnih telefonih priljubljen poljubni sloj HDI, ki je najvišje zložen HDI, ki zahteva povezavo s slepimi luknjami med sosednjimi plastmi, na podlagi običajnega HDI pa bi prihranil skoraj polovico prostornine, tako da bi bilo več prostora za baterijo in druge dele.
Vsaka plastHDIZahteva uporabo naprednih tehnologij, kot sta lasersko vrtanje in galvanizirani čepi za luknje, kar je najtežja proizvodnja in vrsta HDI z najvišjo dodano vrednostjo, ki lahko najbolje odraža tehnično raven HDI.
Dva pomembna trenda v avtomobilski industriji sta inteligentni in električni. ADAS (napredni sistem za pomoč vozniku) je kot prehod na popolnoma inteligentno vožnjo postal pomemben avtomobilski in crossover internetni velikan, ki je pohitel na novo strateško visokogorje. Vključuje elektronske naprave, ki pokrivajo skoraj celoten sistem za vožnjo in varnost vozila. S hitrim prodorom ADAS se bo dvignila celovita raven avtomobilske elektronike.
3.Vozila z novo energijo predstavljajo smer razvoja električnih avtomobilov. V primerjavi s tradicionalnimi avtomobili imajo višjo raven zahtev glede elektronike. Stroški elektronskih naprav v tradicionalnih limuzinah znašajo približno 25 %, v vozilih z novo energijo pa 45 % do 45 %. Edinstveni sistemi za nadzor moči (BMS, VCU in MCU) omogočajo večjo porabo tiskanih vezij v vozilih kot pri tradicionalnih avtomobilih in uporabljajo tri sisteme za nadzor moči.tiskano vezjepovprečna poraba približno 3-5 kvadratnih metrov, količina PCB vozila med 5-8 kvadratnimi metri.
4.Rast sistemov za pomoč voznikom (ADAS) in vozil z novo energijo, ki jih poganjata dve kolesi, je v zadnjih letih ohranila tudi rast trga avtomobilske elektronike z letno stopnjo več kot 15 odstotkov. Zato se bo trg PCB še naprej povečeval in napoveduje se, da bo proizvodnja PCB v letu 2018 presegla 4 milijarde dolarjev, trend rasti pa je zelo jasen, kar bo v industrijo PCB vneslo nov zagon.
5.Pametni telefoni so bili v preteklosti glavna gonilna sila industrije tiskanih vezij (PCB). V dobi mobilnega interneta je vse več uporabnikov prešlo z osebnih računalnikov na mobilne terminale, status platforme za računalništvo osebnih računalnikov pa so hitro nadomestili mobilni terminali. Od leta 2008 se svetovna podjetja za potrošniške elektronske komponente hitro razvijajo, zlasti v letih 2012–2014 pa so pametni telefoni hitro vstopili v industrijo. Zato hitro rast PCB poganjajo mobilni terminali, ki jih predstavljajo pametni telefoni. Med letoma 2010 in 2014 je trg pametnih telefonov v sektorju PCB dosegel povprečno letno stopnjo rasti 24 %, kar je daleč preseglo rast drugih sektorjev, kar je glavni dejavnik rasti v industriji PCB.
Na področju visokokakovostnih tiskanih vezij je HDI, na primer, tradicionalni trg mobilnih telefonov HDI. Leta 2015 so pametni telefoni predstavljali več kot polovico deleža, z vidika pametnih telefonov pa skoraj vsi izdelki uporabljajo HDI kot matično ploščo.
Tako z vidika PCB kot tudi z vidika vrhunskega HDI je visoka hitrost rasti pametnih telefonov tista, ki vodi do blaginje povpraševanja na nižji stopnji, s čimer podpira rast globalnih podjetij, ki imajo prednost pri PCB.
Vendar ni mogoče zanikati, da se je trg pametnih telefonov od leta 2014 upočasnil, po obdobju hitre infiltracije in postopnem vstopu pametnih telefonov v dobo delnic. Na svetovnem trgu naj bi po najnovejši napovedi IDC2016, objavljeni novembra 2016, svetovne pošiljke pametnih telefonov v letu 2016 znašale 1,45 milijarde, kar pomeni znatno povečanje rasti le za 0,6 odstotka. Kar zadeva podatke o rasti, čeprav polovico aplikacij PCB še vedno podpirajo mobilni telefoni, se je večina kategorij PCB, vključno s HDI, na področju mobilnih terminalov upočasnila.
Čeprav je v kontekstu gospodarskega upada vstop industrije pametnih telefonov v drugo polovico leta vnaprej določen, bo zaradi velike zaloge in demonstracijskega učinka, ki ga bodo drugi prodajalci spremljali, povpraševanje potrošnikov spodbudilo zamenjavo. Velik borzni trg pametnih telefonov ima še vedno ogromen potencial, prodajalci terminalov pa se bodo potrudili, da bi izboljšali težave potrošnikov, da bi spodbudili povpraševanje in pridobili tržni delež. Posledično ima pametni telefon, ki je bil v preteklosti glavna uporaba PCB-ja na nižji stopnji, velik potencial za rast PCB-ja na ogromni zalogi.
V zadnjih dveh ali treh letih se je pojavil trend razvoja pametnih telefonov, prepoznavanja prstnih odtisov, 3D Toucha, velikega zaslona, dvojne kamere in drugih nenehnih inovacij, ki pa še naprej spodbujajo nadgradnje.
V kontekstu vstopa mobilnih telefonov v dobo zalog, velika količina na podlagi tega določa, da bo relativna rast, ki jo povzročajo inovacije prodajnih mest, še vedno vodila do ogromnega povečanja absolutne količine povpraševanja. Zaloga inovacij vpliva tudi na globalno proizvodnjo tiskanih vezij. Če bodo prihodnje inovacije pametnih telefonov nadgrajene na področju tiskanih vezij, bo ob upoštevanju obstoječega proizvajalca mobilnih telefonov, ki bo zahteval nujno velikost pošiljke in druge nadaljnje ukrepe, nadgradnja inovacij pospešila prodor, zato se bo pojavila podobno kot optične, akustične itd.
6.Osredotočanje natiskano vezjeindustrija, izbruh FPC in vsaka plast medsebojne povezave HDI privablja druge proizvajalce, da sledijo, točka pa seva na površino in tvori model hitrega prodiranja:
FPCZnan tudi kot "fleksibilna tiskana vezja", je fleksibilen poliimidni ali poliestrski osnovni material, izdelan iz fleksibilnega tiskanega vezja, z visoko gostoto ožičenja, majhno težo, tanko debelino, fleksibilnostjo, visoko fleksibilnostjo, ki ustreza trendu lahke in fleksibilne elektronske opreme.
V svojem iPhoneu uporablja do 16 kosov FPC, kar je največji FPC na svetu, med šestimi največjimi na svetu.proizvajalca FPCGlavne stranke so proizvajalci, kot so Apple, Samsung, Huawei in OPPO, v okviru demonstracij Apple pa izboljšuje tudi uporabo FPC pametnih telefonov.
Pametni telefoni kot glavna gonilna sila, rast FPC je imela koristi od Apple in njegovega demonstracijskega učinka, FPC hitro prodirajo, 09 lahko ohranja visoko rast, vsako leto že 15 let kot edina svetla točka v industriji PCB, postala je edina kategorija pozitivne rasti.
7.Substrate-like PCB (imenovan SLP) v tehnologiji HDI, ki temelji na procesu M-SAP, lahko dodatno izboljša linijo in je nova generacija tankih linijskih tiskanih vezij.
Plošča razreda (SLP) je trda plošča PCB naslednje generacije, ki jo je mogoče skrajšati s 40/40 mikronov HDI na 30/30 mikronov. Z vidika procesa je plošča razreda nalaganja bližje tisti, ki se uporablja v polprevodniških pakirnih IC ploščah, vendar še ni dosegla specifikacij IC za nalaganje plošče, njen namen pa je še vedno prenašanje vseh vrst pasivnih komponent, glavni rezultat pa je, da še vedno spada v kategorijo PCB. Za to novo kategorijo tiskarskih plošč s finimi linijami bomo interpretirali tri dimenzije njenega uvoznega ozadja, proizvodnega procesa in potencialnih dobaviteljev. Zakaj želite uvoziti ploščo razreda nalaganja: izjemno prefinjene zahteve za pakiranje SIP linij, visoka gostota je še vedno glavna linija, pametni telefoni, tablice in nosljive naprave ter drugi elektronski izdelki se razvijajo v smeri miniaturizacije in večfunkcijskih sprememb, da bi lahko nosili veliko število komponent, vendar je prostor na tiskanih vezjih vedno bolj omejen.
V tem kontekstu se širina in razmik žic tiskanih vezij, premer mikroplošče in razdalja med središči lukenj ter debelina prevodne plasti in izolacijske plasti zmanjšujejo, zaradi česar se velikost, teža in prostornina ohišja tiskanih vezij zmanjšajo, kar omogoča namestitev več komponent. Kot velja za polprevodnike po Moorovem zakonu, je visoka gostota stalna potreba po tiskanih vezjih:
Zahteve glede izjemno podrobnih vezij so višje kot pri HDI. Visoka gostota poganja tiskano vezje, da izboljša linijo, razmik kroglice (BGA) pa se skrajša.
Pred nekaj leti se je v ročnih napravah, v tej generaciji pametnih telefonov, uporabljala tehnologija koraka od 0,6 mm do 0,8 mm. Zaradi količine V/I komponent in miniaturizacije izdelkov so tiskana vezja široko uporabljala tehnologijo koraka 0,4 mm. Ta trend se razvija proti 0,3 mm. Pravzaprav se je razvoj tehnologije rež 0,3 mm za mobilne terminale že začel. Hkrati sta se velikost mikropor in premer povezovalne plošče zmanjšala na 75 mm oziroma 200 mm.
Cilj industrije je v naslednjih nekaj letih zmanjšati mikropore in diske na 50 mm oziroma 150 mm. Specifikacija zasnove z razmikom 0,3 mm zahteva, da je širina črte 30/30 μm.
Plošča razreda bolj ustreza specifikaciji embalaže SIP. Tehnologija pakiranja na ravni sistema SIP, ki temelji na definiciji Mednarodne organizacije za polprevodniške linije (ITRS): SIP za več aktivnih elektronskih komponent z različnimi funkcijami in neobveznimi pasivnimi komponentami ter druge naprave, kot so MEMS ali optične naprave, skupaj s prednostjo, da se doseže določena funkcija ene same standardne embalaže, tehnologija pakiranja za oblikovanje sistema ali podsistema.
Običajno obstajata dva načina za uresničitev funkcije elektronskega sistema, eden je SOC, elektronski sistem pa je realiziran na enem samem čipu z visoko integracijo. Drug je SIP, ki integrira CMOS in druga integrirana vezja ter elektronske komponente v ohišje z uporabo zrele kombinacijske ali medsebojne tehnologije, ki lahko doseže celotno funkcijo stroja z vzporednim prekrivanjem različnih funkcionalnih čipov.
Razredni odbor pripadatiskano vezjetrde plošče, njen postopek pa je med visokokakovostnim HDI in IC ploščo, pri čemer imajo možnost sodelovati vrhunski proizvajalci HDI in proizvajalci IC plošč.
Proizvajalci HDI so bolj dinamični, donos bo ključnega pomena. V primerjavi z IC ploščo je HDI postal vse bolj konkurenčen in se je prelevil v trg rdečega morja, z zmanjševanjem dobička. Soočeni z nakladalno ploščo razreda, lahko proizvajalci HDI na eni strani pridobijo nova naročila, na drugi strani pa lahko uresničijo nadgradnjo izdelkov, optimizirajo mešanico izdelkov in raven zaslužka, zato nameravajo močnejšo in močnejšo prvo postavitev.
Zaradi postopka nakladalne plošče višjega razreda,Proizvajalci HDIza naložbe ali modifikacijo nove proizvodne opreme, procesna tehnologija MSAP za proizvajalce HDI pa zahteva tudi čas učenja, od metode odštevanja do MSAP bo ključnega pomena donos izdelka.
8.Hiter razvoj LED diod z visoko toplotno prevodnostjo CCL je postal vroča točka. Majhno razporejene LED diode imajo prednosti nečrkovanja, dobrega učinka prikaza in dolge življenjske dobe. V zadnjih letih so se začele uveljavljati in hitro naraščajo. Zato je zahtevana visoka toplotna prevodnost CCL postala vroča točka.
Zahteve glede kakovosti in zanesljivosti izdelkov za vozila s tiskanimi veziji so zelo stroge, zato se vse pogosteje uporabljajo posebni materiali CCL. Avtomobilska elektronika je pomembna aplikacija PCB v nižjih segmentih. Avtomobilski elektronski izdelki morajo najprej izpolnjevati zahteve avtomobilske industrije kot prevoznega sredstva glede temperature, podnebja, nihanja napetosti, elektromagnetnih motenj, vibracij in drugih prilagodljivih lastnosti. Za avtomobilske materiale PCB so postavljene višje zahteve, zato se uporabljajo posebni materiali CCL (kot so materiali z visoko Tg, materiali proti CAF (stisnjenim azbestnim vlaknom), debeli bakreni materiali in keramični materiali).