1. هڪ اهم اليڪٽرانڪ connector جيئن، پي سي بي لڳ ڀڳ سڀ اليڪٽرانڪ شين لاء استعمال ڪيو ويندو آهي، سمجهيو ويندو "اليڪٽرانڪ سسٽم جي شين جي ماء،" ان جي ٽيڪنيڪي تبديليون ۽ مارڪيٽ گڻ ڪيترن ئي جاه جي ڌيان جو وڌائڻ بڻجي ويا آهن آهي.
هڪ پتلي ۽ مختصر آهي، جو ٻين اعلي گهڻي آهي، تيز رفتار ڊرائيو گهڻو نقصان ٿيو پي سي بي جي مطابق اعلي ڪسافت، اعلي جڙڻ، encapsulation، باريڪ، ۽ گھڻن stratification جي رخ کي، لاء وڌندڙ مطالبو ڪيو ته: هن وقت، اتي اليڪٽرانڪ شين ۾ ٻه پڌرو گڻ آهن جي مٿي پرت پي سي بي ۽ HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. موجود مهل، پي سي بي اهڙا گھر مصنوعات، پي سي، ڊيسڪ ٽاپ ۽ ٻين اليڪٽرانڪ شين لاء، استعمال ڪيو ويندو آهي، جڏهن ته اهڙي اعلي ڪارڪردگي ۽ گھڻ واٽ سرور ۽ خلائي جيئن تيز-آخر اپليڪيشن PCB.Take جي وڌيڪ 10 جھڙ جي سرور آهن گهري رهيا آهن مثال طور، سنڌ جي واحد ۽ ٻه طرفي سرور تي پي سي بي بورڊ جي وچ ۾ عام آهي 4-8 مٿانئس جھڙ ھجي ، جڏهن ته اهڙي 4 ۽ 8 روڊ طور تي اعلي-آخر سرور جي مکيه بورڊ، وڌيڪ ضرورت 16 جھڙ ھجي ، ۽ backplate گهرج کان مٿي آهي 20 جھڙ ھجي.
HDI عام ڪرڻ wiring ڪسافت مائٽ multilayer پي سي بي بورڊ پڌرو فائدن، جنهن جي موجوده smartphone.Smartphone فعل جي mainboard جي مکيه پسند increasingly پيچيده ۽ lightweight ترقي ڪري جلد ئي مکيه بورڊ لاء گهٽ ۽ گهٽ خلا آهي، ڪئي آهي، ان جي جزا جو وڌيڪ کڻندو محدود ضرورت جو مين بورڊ تي، عام ۽ گھڻ پرت بورڊ جو مطالبو ملڻ ڏکيو ٿي ويو آهي.
هاء-ڪسافت interconnection گهيرو بورڊ (HDI)، جو بنيادي بورڊ stacking، کوٽڻ جي استعمال، ۽ سوراخ metallization عمل جي طور تي laminated قانوني نظام بورڊ، سنڌ جي عام multilayer بورڊ adopts جو اندروني سلسلو فعل جي وچ ۾ لڪير جي سڀ مٿانئس جھڙ ھجي بڻائي ٿي. الوقت ذريعي-سوراخ صرف multilayer پي سي بي جي اجازت سان مقابلو، HDI صحيح بيان ڪري انڌو vias ۽ دفن vias vias جي تعداد جي خاتمي لاء جي تعداد، پي سي بي ترتيب علائقي ڇڏايو، ۽ بامعني اتحاد ڪسافت وڌائي، اھڙي طرح وهن smartphones ۾ multilayer آپريشن مڪمل جلد چارڻ متبادل. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
سنڌ جي اعلي-ختم ڪري اڄ ئي ماني پرت HDI جي بلند ترين HDI جي الئحه آهي ۾ موجوده سالن ۾ مشهور آهن، جي ضرورت آهي ڪنهن به ڀرپاسي ۾ وڇوٽين جي وچ ۾ انڌو سوراخ سلسلو آهي، عام HDI جي بنياد تي ته جيئن وڌيڪ ڪمري ڪرڻ، ان جي مقدار جو اٽڪل اڌ بچائي ها جي بيٽري ۽ ٻين حصن لاء.
جي ڪنهن پرت HDI جهڙوڪ ليزر کوٽڻ ۽ electroplated سوراخ plugs، جنهن جي سڀ کان ڏکيو جي پيداوار ۽ ان جي بلند ترين قدر-شامل HDI قسم آهي، جنهن کي بهترين HDI جي فني سطح تي فڪر ڪري سگهو ٿا ته جيئن ترقي يافته ٽيڪنالاجي جي استعمال جي ضرورت آهي. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. ۽ نئين توانائي گاڏين کي برقي ڪار جي طرف، اليڪٽرانڪ سطح جي اعلي درخواست نمائندگي آهي ته روايتي ڪار سان مقابلي ۾، روايتي لموزين خرچ ۾ اليڪٽرانڪ ڊوائيسز جي نئين توانائي گاڏين ۾، جي باري ۾ 25٪ جوابده لاء 45٪ 45٪ ، منفرد طاقت ڪنٽرول سسٽم (BMS، VCU ۽ MCU)، ڪندو گاڏي پي سي بي جي استعمال، روايتي ڪار کان وڏو آهي ته ٽي اختيار ڪنٽرول نظام پي سي بي 3-5 جي باري ۾ چورس ميٽر جو استعمال سراسري طور، 5-8 جي وچ ۾ گاڏي ۾ پي سي بي جي رقم چورس ميٽر.
4. ADAS ۽ نئين توانائي گاڏين جي ترقي، ٻن نارن جي کنيو، به حال years.Accordingly ۾ وڌيڪ 15 سيڪڙو جي هڪ سالياني شرح تي وڌندڙ جي خودڪار برقيات مارڪيٽ ۾ رکي ڇڏيو آهي، پي سي بي جي مارڪيٽ upward جاري رهندو، ۽ ان کي آهي اڳڪٿي آهي ته پي سي بي جي پيداوار 2018 ع ۾ 4 ارب $ وڌي ويندي، ۽ ان جي اوسر رجحان تمام واضح آهي، ته پي سي بي صنعت ۾ نئين momentum ٽيڪا.
5. Smartphones عالمي صارفين جي past.Mobile انٽرنيٽ دور ۾ پي سي بي صنعت جو هڪ اهم ڊرائيور ٿي وئي آهي، پي سي کان موبائل جهرڪ ۾ سامان کي وڌيڪ ۽ وڌيڪ صارفين، جي پي سي ڪمپيوٽنگ جي پليٽ فارم جي حيثيت تڪڙو جي موبائل ٽرمينل سان متبادل، 2008 ع کان وٺي، اليڪٽرانڪ جزا معرڪو روزو ترقي، 2012 ~ 2014 ع ۾ خاص طور تي، تيز infiltration.Therefore ۾ اڄ، پي سي بي جي دؤران ترقي پي سي بي جي نقصان ۾ حاضر جوابي phones.Between 2010 ع ۽ 2014 ع سان ظاھر موبائل ٽرڪن جو گهڻو نقصان ٿيو، جو اڄ ئي مارڪيٽ ۾ قسم کنيو آھي 24٪ جي سراسري ساليانو مرڪب واڌ جي شرح تي پهچي، پري ٻيو گهڻو نقصان ٿيو صنعتن جي آهي ته وڌيڪ، هن پي سي بي صنعت لاء مکيه جنسن جا ڊرائيور فراهم ڪرڻ.
تيز-آخر ۾ پي سي بي ۾، HDI، مثال طور، موبائل فون جو هڪ روايتي HDI مارڪيٽ، 2015 ۾ آهي، مثال طور، smartphones اڌ کان وڌيڪ جي عملن جو زميوار، ۽ حاضر جوابي فون جي ڪانه کان، موجوده نئين ڪم لڳ ڀڳ سڀني شين کي استعمال ڪندي motherboard طور HDI.
ٻئي پي سي بي ۽ اعلي-آخر HDI جي ڪانه کان، ان جي ڪري اڄ ئي ترقي ته نقصان جي خوشحالي مطالبو ڪري ٿي ويا آهن، اهڙيء طرح عالمي پي سي بي فائدو enterprises جي ترقي جي حمايت جي تيز رفتار آهي.
پر ڪو به انڪار ته ڪري اڄ ئي مارڪيٽ ۾ 2014 ع کان وٺي ھيٺ slowed ڪري ڇڏيو آهي، هڪ تيز درڇاڻڪاري جي دور کان پوء ۽ اسٽاڪ ۾ smartphones جي ھوريان ۾ داخل ٿيڻ IDC2016 نومبر 2016 ع ۾ آزاد ڪيو، عالمي ڪري اڄ ئي shipments کان عالمي مارڪيٽ، تازي اڳڪٿي era.On آهي 2016 ع ۾، 1،45 ارب ٿي صرف 0.6 percent.In ترقي جي انگن اکرن جي شرطن جي اوسر ۾ هڪ اهم ٽپو سان اميد ٿا، توڙي جو پي سي بي جي نقصان اپليڪيشن جي اڌ اڃا تائين موبائل فون سان معاونت رکندڙ آهن، HDI سميت سڀ پي سي بي جا ڀاڱا، جي ۾ slowed آهن موبائل ٽرمينل ايريا.
جيتوڻيڪ معاشي مندي، اڄ صنعت جي سلسلي جي ٻئي اڌ ۾ ۾ هڪ foregone نتيجو آهي، پر سنڌ جي وڏي اسٽاڪ جي بنياد تي، ان جي سمجهاڻي اثر ٻين دلالن ۽ مٿي جي پيروي ڪرڻ سبب تي، صارف مطالبو ڪيو ته replacement.The ويل اسٽاڪ بيوس ويندي جوابي فون جي مارڪيٽ ۾ اڃا به وڏي امڪاني ڪئي، ۽ ٽرڪن جي دلالن ته جيئن طلب ۽ تڪليفن مارڪيٽ share.As نتيجي stimulate لاء صارفين 'درد جون پوائينٽون کي بهتر ڪرڻ لاء سندن بهترين ڪرايو ويندو، جي جوابي فون، پي سي بي جي مکيه نقصان درخواست جي طور تي ماضي ۾، سنڌ جي وڏي اسٽاڪ حد ۾ پي سي بي جي ترقي لاء وڏو امڪاني ڪئي.
جوابي فون ترقي رجحان، فنگر اعتراف، 3D رابطو، وڏي اسڪرين جي گذريل ٻن يا ٽن سالن جي حوالي سان، ٻٽي ڪئميرا ۽ ٻين مسلسل جدت الطريق ڪيو ويو آهي، پر متبادل واڌاري stimulate جاري.
اسٽاڪ جي عمر ۾ داخل ٿيڻ جو موبائيل فون جي سلسلي ۾، وڏي مقدار ۾ بنياد determines ته مائٽ جون پوائينٽون ملهه جي جدت جي سبب ترقي اڃا جدت جي demand.Stock جي مطلق مقدار ۾ هڪ وڏي اضافو ڪرڻ جي اڳواڻي ڪندو به عالمي پي سي بي کي متاثر، جيڪڏهن پي سي بي ۾ مستقبل جي ڪري اڄ ئي جدت واڌاري، جو موجوده موبائل فون ڪاريگر تڪڙي پهچندو ماپ ۽ ٻين جي پيروي اپ سٺن، جدت واڌاري دخول تيز ٿيندي ويندي، اهڙيء طرح نظريو، acoustic، وغيره سان ملندڙ جلندڙ نظر
6. هن تي توجهه پي سي بي صنعت، FPC جي وبا ۽ interconnection HDI جي ڪنهن به پرت ٻين ٺاهيندڙن پسند مٿي جي پيروي ڪرڻ، ۽ سنڌ جي نقطي جي مٿاڇري کي radiates دؤران دخول جو هڪ ماڊل بڻجي ڪرڻ:
FPC به، "لچڪدار پي سي" طور سڃاتو وڃي ٿو هڪ لچڪدار polyimide يا polyester فلم بنيادي طور، هڪ لچڪدار طباعت گهيرو بورڊ جي ڪيو wiring جي اعلي ڪسافت سان مواد، نور وزن، ٿولهه پتلي، لچڪدار، اعلي سکيائي، جي رجحان کي ڪيٽرنگ آهي جي اليڪٽرانڪ مصنوعات lightweight، لچڪدار رجحان.
FPC جي 16 ٽڪر لاء ان جي فون آئي ۾ استعمال ڪيو، ان اگهه، دنيا جي سڀ کان وڏي FPC آهي دنيا جي چوٽي ڇهه FPC ڪاريگر جي مکيه گراهڪن اهڙي صوف، سنگ، huawei، صوف سمجهاڻي هيٺ OPPO به طور ٺاهيندڙن smartphones جي ان FPC استعمال تيئن آهن.
، FPC جي ترقي صوف ۽ ان جي سمجهاڻي اثر کان فائدو آهي ته پرائمري جي رهنمائي قوت طور Smartphones، FPC وهن رسنا، 09 اعلي ترقي برقرار رکڻ ڪري سگهي ٿو، هر سال پي سي بي صنعت ۾ صرف روشن جاء طور تي 15 سالن کان وٺي، جو رڳو مثبت واڌ جو درجو ٿيو .
7. Substrate نما پي سي بي (SLP طور حوالو ڏنو) جي HDI ٽيڪنالاجي ۾، جي ايم-SAP عمل جي بنياد تي، وڌيڪ ليڪ مسقل ڪري سگهو ٿا، نفيس ليڪ طباعت گهيرو بورڊ جي هڪ نئين نسل آهي.
هن طبقي بورڊ (SLP) ايندڙ نسل پي سي بي hardboard، جنهن HDI جي 40/40 microns کان 30/30 ڏسڻ جي microns.From عمل نقطي کي قصر ڪري سگهجي ٿو، طبقاتي لوڊنگ ٿي رهي آهي بورڊ هيس ته semiconductor پيڪنگ IC بورڊ ۾ استعمال ڪرڻ لاء آهي، پر اڃان تائين ان جي لوڊ بورڊ جي specifications جي IC پهچي ڪري ڇڏيو آهي، ۽ ان جو مقصد اڃا به اهڙن حصن جي سڀ هر طرح کڻندو آهي، مکيه نتيجي ۾ اڃا به PCB.For جي درجي کي هن نئين نفيس ليڪ نامه پليٽ درجي سان تعلق رکي آهي، اسان کي ٿيندو تعبير ان جي درآمد جي پس منظر ۾، صنعت عمل ۽ امڪاني suppliers.Why جي ٽن پکيڙ اوھان کي طبقاتي بار بورڊ ۾ آڻڻ چاهيو ٿا: صفا نرمل ليڪ superposition ڍڪ ڍڪ ڪري پيڪنگ گهرجون، اعلي ڪسافت اڃا مکيه ليڪ، جوابي فون، لکئي، ۽ wearable ڊوائيسز آهي ۽ ٻين اليڪٽرانڪ شين miniaturization ۽ muti_function تبديلي جي رخ ۾ ترقي ڪري، جزا جو نمبر تي آڻڻ جي وڏي گهيرو بورڊ تارن جي لاء وڌي رهيو آهي، تنهن هوندي به وڌيڪ ۽ وڌيڪ محدود.
هن سلسلي ۾، پي سي بي تار کائيندڙ، spacing، جي تياري پينل ۽ سوراخ مرڪز جي مفاصلي تي، ۽ موصل پرت ۽ پرت insulating جي ٿولهه جي نيم جلال رهيا آهن، جنهن جي پي سي بي جي ماپ جي خاتمي لاء ڪر، وزن ۽ ڪيس جي مقدار، ان وڌيڪ semiconductors کي components.As مور جي قانون آهي رهايا ويا سگهي ٿو، اعلي ڪسافت جي طباعت جو گهيرو بورڊ جي لڳاتار جستجو آهي:
تمام تفصيلي گهيرو گهرجون HDI.High ڪسافت کان اعلي آهي ته پي سي بي جي لڪير مسقل کي ھلائيندو آھي، ۽ طالب المولي (BGA) جي اوج قصر آهي.
ڪجھه سال اڳ ۾، 0،8 ميلي پچ ٽيڪنالاجي جي 0.6 ميلي، جي handheld ڊوائيسز ۾ استعمال ڪيو ويو آهي جوابي فون جي هن نسل، ڇاڪاڻ ته مون کي / اي اتحاد ۽ پيداوار miniaturization جي مقدار، پي سي وڏي پئماني تي 0.4 ميلي اوج جي ٽيڪنالاجي استعمال ڪري ٿو. اهو رجحان 0.3mm ڏانھن ترقي آهي. حقيقت ۾، موبائل ٽرڪن لاء 0.3mm وٿي ٽيڪنالاجي جي ترقي اڳ ۾ هڪ ئي وقت begun.At ڪري ڇڏيو آهي، جو micropore ۽ ملائڻ تراکڙو جي قطر جي ماپ 75 ميلي ۽ 200 ميلي ڪرڻ جي حوالي ٿي ويو آهي.
هن صنعت جو مقصد ايندڙ ڪجهه years.The 0.3mm spacing جوڙجڪ specification ۾ حوالي 50mm ۽ 150mm کي micropores ۽ discs ھڻڻ لاء آھي جي ضرورت آهي ته سنڌ جي لڪير کائيندڙ ليڪ 30 / 30μm آهي.
هن طبقي بورڊ جي ڍڪ ڍڪ ڪري پيڪنگ specification more.SIP نظام سطح تي پيڪنگ ٽيڪنالاجي، بين الاقوامي semiconductor ليڪ تنظيم (ITRS) جي وصف جي بنياد تي جتن: اهڙي MEMS جيئن ٻين ڊوائيسز مختلف ڪم ۽ اختياري اهڙن حصن سان وڌيڪ سرگرم اليڪٽرانڪ جزا، ۽ جي ڍڪ ڍڪ ڪري يا نظريي جي ڊوائس ترجيح گڏجي، هڪ نظام يا ماتحت بڻجي کي ھڪ معياري پيڪنگ، پيڪنگ ٽيڪنالاجي جي هڪ خاص فنڪشن حاصل ڪرڻ.
اتي اڪثر برقي نظام جي ڪارڪردگيء جي احساس کي ٻن طريقن سان آهي، هڪ ٿي ويو آهي، ۽ ان جي اليڪٽرانڪ نظام اعلي integration.Another سان هڪ چپ تي ڳالهه آهي ڍڪ ڍڪ ڪري، جنهن جو هڪ بنڊل پختو استعمال ڪرڻ ۾ CMOS ۽ ٻين جڙيل circuits ۽ اليڪٽرانڪ جزا integrates آهي ميلاپ يا interconnection ٽيڪنالاجي، جنهن ۾ مختلف فعلي چپس جو ٻيو ڇپايو وسيلي سڄي مشين فعل حاصل ڪري سگهو ٿا.
هن طبقي بورڊ سان تعلق رکي پي سي بي hardboard، ۽ ان جي عمل تيز حڪم HDI ۽ IC پتل جي وچ ۾ آهي، ۽ اعلي-آخر HDI ٺاهيندڙن ۽ IC بورڊ ٺاهيندڙن حصو وٺڻ جو موقعو آهي.
HDI ٺاهيندڙن جي نئين حاصل ڪري سگهي ٿو، وڌيڪ متحرڪ آهن، بھ طبقاتي لوڊنگ ٿي رهي آهي بورڊ declining.Face بخش موقعا سان IC پليٽ سان key.Compared ڪيو ويندو، HDI increasingly مقابلي بڻجي چڪو آهي ۽ هڪ ڳاڙهي سمنڊ مارڪيٽ بڻجي چڪو آهي، HDI ٺاهيندڙن جو موقعو حڪم، هڪ پاسي، ته ٻئي پاسي پيداوار واڌاري جو احساس ڪري سگهو ٿا، جي پيداوار گڏيو ۽ ڪمائيء جي سطح چاىوز، تنهن ڪري ڏاڍو، وڌيڪ طاقتور جي پهرين ترتيب ڏيڻ جو ارادو ڪن.
هن عمل جي ڪري مٿين طبقي لوڊنگ ٿي رهي آهي بورڊ، HDI ٺاهيندڙن سيڙپ لاء يا نئين صنعتڪاري سامان ترميمي، ۽ HDI ٺاهيندڙن لاء MSAP عمل ٽيڪنالاجي به MSAP ۾ subtraction طريقو کان، وقت سکيا جي ضرورت آهي، پيداوار بھ اهم ٿي ويندي.
8. اعلي گرمل conductivity CCL جي دؤران ترقي هڪ گرم spot.The ننڍي spacing روانا unspelt، سٺو ڊسپلي اثر ۽ ڊگهي خدمت زندگي جو چونڊجڻ بڻجي ٿياسون. موجوده سالن ۾، ان رسنا ڪرڻ شروع ڪري ڇڏيو آهي، ۽ ان کي وهن وڌندڙ ڪيو ويو آهي. مطابق، جو گهري اعلي گرمل conductivity CCL هڪ گرم جاء بڻجي چڪو آهي.
جي پيداوار معيار ۽ reliability ضرورتن تي گاڏي پي سي تمام سخت آھن، ۽ خاص ڪارڪردگي مواد جو وڌيڪ استعمال CCL.Automotive اليڪٽرانڪس هڪ اهم پي سي گهڻو نقصان ٿيو اپليڪيشن آهي. خودڪار اليڪٽرانڪ شين جو پهريون، جي وڌيڪ خاص جي استعمال سان ملڻ ضروري آهي ٽرانسپورٽ جي هڪ مطلب طور خودڪار خودڪار پي سي بي مواد لاء اعلي ضرورتن کي گرمي، آبهوا، voltage لاهه چاڙهه، electromagnetic مداخلت، vibration ۽ ٻين adaptive صلاحيت جي ڪنڀار اڳتي اعلي ضرورتن ڪر هجڻ ضروري آهي ڪارڪردگي مواد (جيئن ته اعلي Tg مواد، مخالف CAF (compressed ريشيدار مڱريو) مواد، دلدار ٽامي مواد ۽ ceramic مواد، وغيره) CCL.