1. একটি গুরুত্বপূর্ণ ইলেকট্রনিক সংযোগকারী হিসাবে, পিসিবি , বিবেচনা করা হয় প্রায় সব ইলেকট্রনিক পণ্যের জন্য ব্যবহার করা হয় "ইলেকট্রনিক সিস্টেম পণ্য মা" তার প্রযুক্তিগত পরিবর্তন এবং বাজার প্রবণতা অনেক ব্যবসার মনোযোগ ফোকাস পরিণত হয়েছে।
বর্তমানে, ইলেকট্রনিক পণ্য দুটি সুস্পষ্ট প্রবণতা: এক পাতলা ও ছোট, অন্যান্য উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির, উচ্চ ঘনত্ব, উচ্চ ইন্টিগ্রেশন, এনক্যাপস্যুলেশন, সূক্ষ্ম থেকে উচ্চ গতির ড্রাইভ স্রোতবরাবর পিসিবি সেই অনুযায়ী, এবং একাধিক স্তরবিন্যাস দিক, ক্রমবর্ধমান চাহিদা উপরের স্তর পিসিবি এবং এইচডিআই .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. বর্তমানে পিসিবি প্রধানত, গৃহসামগ্রী, পিসি, ডেস্কটপ এবং অন্যান্য ইলেকট্রনিক পণ্যের জন্য ব্যবহার করা হয় যখন যেমন উচ্চ কর্মক্ষমতা বহু-পথ সার্ভার ও মহাকাশ যেমন হাই-এন্ড অ্যাপ্লিকেশন PCB.Take বেশি 10 স্তর সার্ভার থাকতে হবে একটি উদাহরণ হিসাবে, একক এবং দ্বিমুখী সার্ভারে PCB বোর্ড সাধারণত মধ্যে 4-8 স্তর , যখন হাই-এন্ড সার্ভার প্রধান বোর্ড, যেমন 4 এবং 8 রাস্তাঘাট, বেশি প্রয়োজন 16 স্তর , এবং backplate প্রয়োজন ঊর্ধ্বে 20 স্তর.
এইচডিআই সাধারণ থেকে তারের ঘনত্ব আপেক্ষিক Multilayer PCB বোর্ড সুস্পষ্ট সুফল রয়েছে কারণে সীমিত প্রয়োজন উপাদান বেশি বহন বর্তমান smartphone.Smartphone ফাংশন ক্রমবর্ধমান জটিল এবং লাইটওয়েট উন্নয়ন, প্রধান বোর্ডের জন্য কম স্থান থেকে ভলিউমের মেইন-বোর্ড প্রধান পছন্দ, প্রধান বোর্ডে সাধারণ বহু-স্তর বোর্ড কঠিন হয়েছে চাহিদা মেটাতে।
উচ্চ-ঘনত্ব ইন্টারকানেকশন সার্কিট বোর্ড (এইচডিআই), স্তরিত আইনি ব্যবস্থা বোর্ড, কোর বোর্ড স্ট্যাক, তুরপুন ব্যবহার, এবং গর্ত metallization প্রক্রিয়া হিসেবে সাধারণ Multilayer বোর্ড গ্রহণ অভ্যন্তরীণ সংযোগ ফাংশন মধ্যে লাইনের সব স্তরগুলির করে। প্রচলিত মাধ্যমে-গহ্বর শুধুমাত্র Multilayer পিসিবি বোর্ড সাথে তুলনা করা, এইচডিআই সঠিকভাবে অন্ধ VIAS এবং দাফন VIAS তার সংখ্যা নির্ধারণ VIAS সংখ্যা কমাতে পিসিবি বিন্যাস এলাকায় সঞ্চয়, এবং উল্লেখযোগ্যভাবে উপাদান ঘনত্ব বৃদ্ধি পায়, এইভাবে দ্রুত স্মার্টফোন Multilayer অপারেশন শেষ করার ল্যামিনেট বিকল্প। 
The technical difference of এইচডিআই is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
হাই-এন্ড স্মার্টফোন নির্বিচারে স্তর এইচডিআই মধ্যে সাম্প্রতিক বছরগুলোতে জনপ্রিয় সর্বোচ্চ, এইচডিআই এর স্তুপীকৃত করা হয় প্রয়োজন, কোনো অন্ধ গর্ত সংলগ্ন স্তর মধ্যে সংযোগ সাধারণ এইচডিআই ভিত্তিতে আছে, ভলিউম প্রায় অর্ধেক সংরক্ষণ করব, যাতে হিসাবে আরো রুম করবার জন্য প্রস্তুতি নিচ্ছে ব্যাটারি এবং অন্যান্য অংশের জন্য।
কোন স্তর এইচডিআই যেমন লেজার তুরপুন এবং electroplated গর্ত প্লাগ, যা সবচেয়ে কঠিন উৎপাদন ও সর্বোচ্চ ভ্যালু এডেড এইচডিআই ধরন, যা সেরা এইচডিআই প্রযুক্তিগত স্তর গভীরভাবে চিন্তা করতে উন্নত প্রযুক্তির ব্যবহার প্রয়োজন। 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. নতুন শক্তি যানবাহন, বৈদ্যুতিক গাড়ী দিক প্রতিনিধিত্ব করছে ঐতিহ্যগত গাড়ির সঙ্গে তুলনায় ইলেকট্রনিক স্তর উচ্চতর অনুরোধ, প্রথাগত লিমোজিন খরচ ইলেকট্রনিক ডিভাইস সম্পর্কে 25%, 45% জন্য 45% নতুন শক্তি যানবাহন হিসাব , অনন্য ক্ষমতা নিয়ন্ত্রণ সিস্টেম (BMS, VCU এবং MCU) তিনটি ক্ষমতা নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা তোলে গাড়ির পিসিবি ব্যবহার ঐতিহ্যগত গাড়ী চেয়ে বড়, পিসিবি 3-5 বর্গ মিটার ব্যবহার গড়, গাড়ির পিসিবি পরিমাণ 5-8 মধ্যে বর্গ মিটার.
4. ADAS এবং নতুন শক্তি যানবাহন, দুই চাকায় দ্বারা চালিত বৃদ্ধির, এছাড়াও স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স পণ্যের বাজারে বেশি 15 শতাংশ বার্ষিক হারে ক্রমবর্ধমান সাম্প্রতিক years.Accordingly রেখেছেন পিসিবি বাজারে উর্ধ্বগামী অব্যাহত থাকবে, এবং এটা পূর্বাভাস যে পিসিবি উৎপাদন 2018 সালে $ 4 বিলিয়ান ছাড়িয়ে যাবে, এবং বৃদ্ধি প্রবণতা খুবই স্পষ্ট, পিসিবি শিল্প মধ্যে নতুন ভরবেগ ইনজেকশনের।
5. স্মার্টফোন past.Mobile ইন্টারনেটের যুগে পিসিবি শিল্পের একটি প্রধান চালক হয়েছে, মোবাইল টার্মিনাল সরঞ্জাম পিসি থেকে আরো এবং আরো ব্যবহারকারীদের দ্রুত মোবাইল টার্মিনাল দ্বারা প্রতিস্থাপিত পিসি কম্পিউটিং প্ল্যাটফর্ম অবস্থা, 2008 সাল থেকে বিশ্বব্যাপী ভোক্তা ইলেকট্রনিক উপাদান এন্টারপ্রাইজ ফাস্ট উন্নয়ন, বিশেষ করে 2012 ~ 2014 সালে, দ্রুত infiltration.Therefore মধ্যে স্মার্টফোন, পিসিবি দ্রুত বৃদ্ধি স্মার্ট phones.Between 2010 এবং 2014, পিসিবি ভাটিতে স্মার্টফোন বাজার দ্বারা প্রতিনিধিত্ব মোবাইল টার্মিনাল ভাটিতে দ্বারা চালিত হয় 24% গড়ে বার্ষিক যৌগ বৃদ্ধির হার পৌঁছেছেন, অনেক দূরে, অন্য স্রোতবরাবর শিল্প যে অতিশয় পিসিবি শিল্পের জন্য প্রধান বৃদ্ধি ড্রাইভার করে।
হাই-এন্ড পিসিবি সালে এইচডিআই, উদাহরণস্বরূপ, মোবাইল ফোন একটি ঐতিহ্যগত এইচডিআই বাজার, 2015 সালে, উদাহরণস্বরূপ, স্মার্টফোনের অর্ধেকেরও বেশী অনুপাতে জন্য দায়ী করা হয়, এবং প্রায় সব পণ্য স্মার্ট ফোনের বর্তমান নতুন কাজ দৃষ্টিকোণ থেকে ব্যবহার মাদারবোর্ড যেমন এইচডিআই।
উভয় পিসিবি এবং হাই-এন্ড এইচডিআই দৃষ্টিকোণ থেকে, এটা স্মার্টফোন বৃদ্ধির উচ্চ গতির যে স্রোতবরাবর সমৃদ্ধি চাহিদা বাড়ে, এইভাবে বিশ্বব্যাপী পিসিবি সুবিধা উদ্যোগের বৃদ্ধি সমর্থনকারী হয়।
কিন্তু কোন আত্মত্যাগী যে স্মার্টফোনের বাজারে 2014 সাল থেকে কমে গেছে একটি দ্রুত অনুপ্রবেশ সময়সীমা এবং স্টক era.On মধ্যে স্মার্টফোনের ক্রমশ এন্ট্রি পর, আন্তর্জাতিক বাজারে, IDC2016 থেকে সর্বশেষ পূর্বাভাস নভেম্বর 2016 সালে মুক্তি, গ্লোবাল স্মার্টফোন শিপমেন্ট 2016 সালে মাত্র 0.6 percent.In বিকাশের তথ্যের পরিপ্রেক্ষিতে বৃদ্ধির একটি উল্লেখযোগ্য লাফ দিয়ে 1.45 বিলিয়ন হতে, যদিও পিসিবির স্রোতবরাবর অ্যাপ্লিকেশন অর্ধেক এখনো মোবাইল ফোনের দ্বারা সমর্থিত, এইচডিআই সহ সবচেয়ে পিসিবি বিভাগ, আশা করা যায় তাদর আছে মোবাইল টার্মিনাল এলাকা।
যদিও অর্থনৈতিক মন্দা প্রেক্ষাপটে, দ্বিতীয়ার্ধে মধ্যে স্মার্টফোন শিল্প একটি পুর্বসিদ্ধান্ত, কিন্তু বৃহৎ স্টক ভিত্তি, বিক্ষোভের প্রভাব অন্যান্য বিক্রেতাদের কারণে অনুসরণ করার উপর, ভোক্তার চাহিদা replacement.The বড় স্টক তাড়িয়ে দেবেন স্মার্ট ফোনের বাজারে এখনো বিশাল সম্ভাবনা আছে, এবং টার্মিনাল বিক্রেতাদের তাই হিসাবে, চাহিদা ও দখল বাজার share.As ফলে স্মার্ট ফোন উদ্দীপিত পিসিবি প্রধান স্রোতবরাবর অ্যাপ্লিকেশন হিসেবে ভোক্তাদের ব্যথা পয়েন্ট উন্নত করতে তাদের যথাসাধ্য চেষ্টা করতে হবে অতীতে বিশাল স্টক সীমানা মধ্যে পিসিবি বৃদ্ধির জন্য মহান সম্ভাবনা রয়েছে।
স্মার্ট ফোন উন্নয়ন প্রবণতা, ফিঙ্গারপ্রিন্ট শনাক্তকরণ, 3D টাচ, বড় পর্দা, ডুয়াল ক্যামেরা এবং অন্যান্য একটানা উদ্ভাবনের বিগত দুই বা তিন বছর ধরে উঠতি করা হয়েছে, কিন্তু এছাড়াও প্রতিস্থাপন আপগ্রেড উদ্দীপিত অবিরত।
স্টক বয়স লিখে মোবাইল ফোনের প্রসঙ্গে, প্রচুর পরিমাণে ভিত্তিতে যে আপেক্ষিক বিক্রি পয়েন্ট নতুনত্ব দ্বারা সৃষ্ট বৃদ্ধি এখনও উদ্ভাবনের বিশ্ব পিসিবি প্রভাবিত demand.Stock পরম পরিমাণ একটি বিশাল বৃদ্ধি হতে হবে নির্ধারণ করে, যদি পিসিবি ভবিষ্যৎ স্মার্টফোন নতুনত্ব আপগ্রেড,, বিদ্যমান মোবাইল ফোন প্রস্তুতকারকের জরুরী চালান আকার এবং অন্যান্য ফলো-আপ বিবেচনা করা, নতুনত্ব আপগ্রেড অনুপ্রবেশ ত্বরান্বিত হবে, এইভাবে হাজির অপটিক্যাল, শাব্দ অনুরূপ ইত্যাদি
6. উপর মনোযোগ নিবদ্ধ করে পিসিবি শিল্প, FPC প্রাদুর্ভাব এবং ইন্টারকানেকশন এইচডিআই কোন স্তর অন্যান্য নির্মাতারা আকর্ষণ অনুসরণ করা, এবং বিন্দু পৃষ্ঠতলের radiates দ্রুত অনুপ্রবেশ মডেল গঠনের:
FPC এছাড়াও "নমনীয় পিসিবি", একটি নমনীয় polyimide বা পলিয়েস্টার ফিল্ম বেস, একটি নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড দিয়ে তৈরি তারের, হালকা ওজন, বেধ পাতলা, নমনীয়, হাই নমনীয়তা উচ্চ ঘনত্ব সঙ্গে উপাদান, প্রবণতা খাদ্য সরবরাহের হিসাবে পরিচিত হয় ইলেকট্রনিক পণ্য লাইটওয়েট, নমনীয় প্রবণতা।
FPC 16 টুকরা আপ তার আইফোন ব্যবহার করা হয়, সংগ্রহ বিশ্বের বৃহত্তম FPC বিশ্বের শীর্ষ ছয় হয় FPC নির্মাতার প্রধান গ্রাহকদের যেমন আপেল, স্যামসং, Huawei, স্যাঙাত আপেল বিক্ষোভের অধীন এছাড়াও স্মার্টফোন তার FPC ব্যবহার উন্নত হিসাবে নির্মাতারা।
প্রাথমিক চালিকা শক্তি হিসাবে স্মার্টফোন, FPC বৃদ্ধির আপেল ও তার বিক্ষোভের প্রভাব থেকে বেনিফিট, FPC দ্রুত ঢোকা, 09 উচ্চ প্রবৃদ্ধি বজায় রাখতে পারে, প্রতি বছর থেকে 15 বছর পিসিবি শিল্পে শুধুমাত্র উজ্জ্বল স্পট হিসাবে, শুধুমাত্র ইতিবাচক বৃদ্ধির বিভাগ ওঠে ।
7. স্তর মত পিসিবি এইচডিআই প্রযুক্তির (SLP হিসাবে উল্লেখ করা), এম-এসএপি প্রক্রিয়া উপর ভিত্তি করে, আরও লাইন পরিমার্জন করতে পারেন, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড জরিমানা লাইন নতুন প্রজন্মের হয়।
বর্গ বোর্ড (SLP), পরবর্তী প্রজন্মের পিসিবি হার্ডবোর্ড, যা অর্ধপরিবাহী প্যাকেজিং আইসি বোর্ডে ব্যবহার করা ভিউ 30/30 microns.From প্রক্রিয়া বিন্দু, বর্গ লোড বোর্ড কাছাকাছি থেকে এইচডিআই এর 40/40 মাইক্রন থেকে সংক্ষিপ্ত করা যেতে পারে কিন্তু এখনো লোড বোর্ডের বিবরণীর আইসি পৌঁছানোর আছে, এবং তার উদ্দেশ্য এখনও প্যাসিভ উপাদান সমস্ত প্রকারের বহন করা হয়, প্রধান ফলে এখনও এই নতুন জরিমানা লাইন প্রিন্টিং প্লেট বিভাগ PCB.For বিষয়শ্রেণীতে জন্যে, তখন আমরা হবে তার আমদানি পটভূমি, উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং সম্ভাব্য suppliers.Why তিন মাত্রা তুমি বর্গ লোড বোর্ড আমদানি করতে চান ব্যাখ্যা: অত্যন্ত মিহি লাইন উপরিপাত SIP র প্যাকেজিং প্রয়োজনীয়তা উচ্চ ঘনত্ব এখনো প্রধান লাইন, স্মার্ট ফোন, ট্যাবলেট, এবং পরিধেয় ডিভাইস এবং হয় অন্যান্য ইলেকট্রনিক পণ্য ক্ষুদ্র সংস্করণ এবং muti_function পরিবর্তনের দিক বিকাশ, কিন্তু, আরো এবং আরো সীমিত উপাদান ব্যাপকভাবে সার্কিট বোর্ড স্থান অনেক বেড়ে যায় সংখ্যার উপর বহন করে।
এ প্রসঙ্গে পিসিবি টেলিগ্রাম প্রস্থ, ব্যবধান, মাইক্রো প্যানেলের ব্যাস এবং গর্ত কেন্দ্র দূরত্ব, এবং কন্ডাকটর স্তর এবং অন্তরক স্তর বেধ পতিত হয়, যা পিসিবি করতে আকার, ওজন এবং মামলার ভলিউম কমাতে এটা আরো components.As মুরের আইন সেমি কন্ডাক্টর হয় ধরানো যায়, উচ্চ ঘনত্ব মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড একটি ক্রমাগত সাধনা হল:
অত্যন্ত বিস্তারিত বর্তনী প্রয়োজনীয়তা চেয়ে HDI.High ঘনত্ব পিসিবি লাইন পরিমার্জন ড্রাইভ এবং বল (BGA) এর পিচ কমান হয় বেশী।
কয়েক বছর আগে এ, 0.6 মিমি 0.8 মিমি পিচ প্রযুক্তি, স্মার্ট ফোনের এই প্রজন্মের হ্যান্ডহেল্ড ডিভাইসের ব্যবহার করা হয়েছে, কারণ, I / O উপাদান ও পণ্যের ক্ষুদ্র সংস্করণ পরিমাণ, পিসিবি ব্যাপকভাবে 0.4 মিমি পিচ এর প্রযুক্তি ব্যবহার করে। এই প্রবণতা 0.3 মিমি প্রতি উন্নয়নশীল হয়। বস্তুত, মোবাইল টার্মিনাল জন্য 0.3 মিমি ফাঁক প্রযুক্তির উন্নয়ন ইতিমধ্যে একই সময় begun.At করেছেন micropore আকার এবং সংযোগ ডিস্ক ব্যাস 75 মিমি এবং 200 মিমি যথাক্রমে হ্রাস করা হয়েছে।
শিল্পের লক্ষ্য আগামী কয়েক years.The 0.3 মিমি ফাঁক নকশা স্পেসিফিকেশন যথাক্রমে 50mm এবং 150mm থেকে micropores এবং ডিস্ক ড্রপ হয় প্রয়োজন যে লাইন প্রস্থ লাইন 30 / 30μm হয়।
তিনি ক্লাসে বোর্ড SIP র প্যাকেজিং স্পেসিফিকেশন more.SIP সিস্টেম লেভেলে প্যাকেজিং প্রযুক্তি, আন্তর্জাতিক অর্ধপরিবাহী লাইন সংস্থা (ITRS) এর সংজ্ঞা উপর ভিত্তি করে ফিট: বিভিন্ন ফাংশন এবং ঐচ্ছিক প্যাসিভ উপাদান, এবং এই ধরনের MEMs বা অন্যান্য ডিভাইসের সাথে একাধিক সক্রিয় ইলেকট্রনিক উপাদান জন্য SIP অপটিকাল ডিভাইস অগ্রাধিকার একসঙ্গে, একটি সিস্টেম বা সাব-সিস্টেম গঠনের একটি একক মান প্যাকেজিং, প্যাকেজিং প্রযুক্তির একটি নির্দিষ্ট ফাংশন অর্জন করা।
সাধারণত ইলেকট্রনিক সিস্টেম ফাংশন বুঝতে দুটি উপায় আছে, এক SOC, এবং ইলেকট্রনিক সিস্টেম উচ্চ integration.Another সঙ্গে একক চিপ উপর নিরূপিত হয় SIP র, যা পরিপক্ক ব্যবহার করে একটি প্যাকেজ মধ্যে সিএমওএস এবং অন্যান্য ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট এবং ইলেকট্রনিক উপাদান সংহত করে হয় সমন্বয় বা ইন্টারকানেকশন প্রযুক্তি ব্যবহার করে যা বিভিন্ন কার্মিক চিপস সমান্তরাল আস্তরণ মাধ্যমে পুরো মেশিন ফাংশন অর্জন করতে পারেন।
বর্গ বোর্ড জন্যে পিসিবি হার্ডবোর্ড, এবং তার প্রক্রিয়া মধ্যে উচ্চ অর্ডার এইচডিআই এবং আইসি প্লেট, এবং হাই-এন্ড এইচডিআই নির্মাতা ও আইসি বোর্ড নির্মাতারা অংশগ্রহণের সুযোগ আছে।
এইচডিআই নির্মাতারা আরো গতিশীল, উপার্জন আইসি প্লেট সঙ্গে key.Compared করা হবে না হয়, এইচডিআই বর্গ লোড বোর্ড declining.Face মুনাফা মার্জিন সঙ্গে ক্রমবর্ধমান প্রতিযোগিতামূলক হয়ে উঠেছে এবং একটি লাল সমুদ্র বাজার হয়ে উঠেছে, এইচডিআই নির্মাতারা সুযোগ নতুন পেতে পারেন অর্ডার, একদিকে, অন্যদিকে পণ্য আপগ্রেড বুঝতে পারেন, পণ্য মিশ্রণ এবং উপার্জনের মাত্রা নিখুঁত, অতএব শক্তিশালী, আরো শক্তিশালী প্রথম লেআউটে মনস্থ করা।
প্রক্রিয়া উচ্চ বর্গ লোড বোর্ড কারণে এইচডিআই নির্মাতারা বিনিয়োগ বা নতুন উত্পাদন সরঞ্জাম পরিমার্জন, এবং এইচডিআই নির্মাতাদের জন্য MSAP প্রক্রিয়া প্রযুক্তি সময় শিক্ষা, MSAP মধ্যে বিয়োগ পদ্ধতি থেকে দরকার, পণ্য ফলন কী হবে।
8. উচ্চ তাপ পরিবাহিতা CCL এর LED দ্রুত উন্নয়ন একটি গরম spot.The ছোট ফাঁক নেতৃত্বাধীন পরিণত unspelt, ভাল প্রদর্শন প্রভাব এবং দীর্ঘ সেবা জীবন সুফল রয়েছে। সাম্প্রতিক বছরগুলোতে, এটা ঢোকা শুরু করেছেন, এবং এটি দ্রুত বর্ধনশীল হয়েছে। সেই অনুযায়ী, প্রয়োজনীয় উচ্চ তাপ পরিবাহিতা CCL একটি গরম স্পট হয়ে উঠেছে।
পণ্যের গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজনীয়তা উপর যানবাহন পিসিবি খুব কঠিন হয়, এবং বিশেষ কর্মক্ষমতা উপকরণ CCL.Automotive ইলেকট্রনিক্স আরো ব্যবহার একটি গুরুত্বপূর্ণ পিসিবি স্রোতবরাবর প্রয়োগ। মোটরগাড়ি ইলেকট্রনিক পণ্য প্রথম স্বয়ংচালিত পূরণ করতে হবে যেমন পরিবহন একটি উপায় স্বয়ংচালিত পিসিবি উপকরণ এগিয়ে উচ্চ প্রয়োজনীয়তা করা উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা তাপমাত্রা, জলবায়ু, ভোল্টেজ ওঠানামা করছে, ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ইন্টারফেরেন্স, কম্পন এবং অন্যান্য অভিযোজিত ক্ষমতা বৈশিষ্ট্য থাকে, আরো বিশেষ ব্যবহার করা আবশ্যক কর্মক্ষমতা উপকরণ CCL (যেমন উচ্চ TG উপকরণ, বিরোধী সিএএফ (সংকুচিত অ্যাসবেসটস ফাইবার) সামগ্রী, পুরু তামা উপকরণ এবং সিরামিক সামগ্রী, ইত্যাদি)।