1. Kao važan elektronskom konektora, PCB se koristi za gotovo sve elektroničke proizvode, smatra se „majka elektroničkih proizvoda sustava”, njegove tehnološke promjene i trendove na tržištu su postali središtu pozornosti mnogih poduzeća.
Trenutno, postoje dvije očite trendove u elektronskim proizvoda: jedna je tanka i kratka, druga je visoka frekvencija, visoka brzina vožnje nizvodno PCB u skladu s visoke gustoće, visoke integracije, kućištima, suptilan, a smjer multiple raslojavanja, raste potražnja za gornji sloj PCB i HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. U ovom trenutku, PCB se uglavnom koristi za kućanskih aparata, računala, desktop i drugih elektroničkih proizvoda, dok su high-end aplikacije kao što su visokih performansi više jednosmjernih poslužitelja i svemirska moraju imati više od 10 slojeva PCB.Take server kao primjer, PCB ploču na jednoj i dvosmjernog poslužitelj je obično između 4-8 sloja , dok je glavni odbor high-end poslužitelja, kao što su 4 i 8 ceste, zahtijeva više od 16 slojeva , a noseća ploča uvjet je iznad 20 slojeva.
HDI gustoća žica u odnosu na obične višeslojni PCB ploču ima očite prednosti, što je glavni izbor matičnoj ploči tekućeg smartphone.Smartphone funkcije sve kompleksnije i volumena do laganog razvoja, sve manje i manje prostora za matičnu ploču, potreba za ograničenjem nosi više komponenti na glavnoj ploči, obični višeslojni odbor je teško zadovoljiti potražnju.
Povezivanje pločica visoke gustoće (HDI) donosi lameliranog pravne matičnu ploču, običnu višeslojna ploča kao na ploči slaganja jezgre, korištenjem bušenje rupa i postupak metaliziranja, što sve slojeve linija između unutarnje funkciju povezivanja. U usporedbi s konvencionalnim otvorom samo višeslojnih PCB ploča, HDI točno određuje broj slijepih vias i pokopan vias smanjiti broj vias, štedi PCB tlocrtne površine, te značajno povećava gustoću komponente, tako brzo završenog rada višeslojni u pametnim telefonima laminiranje alternative. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Popularno u posljednjih nekoliko godina u high-end smartphone proizvoljna sloja HDI je najviša složen od HDI, zahtijeva bilo koji imaju slijepe rupe vezu između susjednih slojeva, na temelju običnog HDI će uštedjeti gotovo polovicu volumena, tako da bi bilo više mjesta za baterije i drugi dijelovi.
Svaki sloj HDI zahtijeva korištenje naprednih tehnologija kao što su laserski bušenje i electroplated rupa čepova, što je najteže proizvodnja i najviša dodanu vrijednost tipa HDI, što se najbolje može odražavati tehničku razinu HDI. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. i novu energiju vozila zastupa smjer električnog automobila, u usporedbi s tradicionalnim auto, to je veći zahtjev elektronske razine, elektronički uređaji u tradicionalnim troškova limuzina iznosio oko 25%, 45% do 45% u novim energetskim vozila , jedinstveni sustav kontrole snage (BMS, VCU i MCU), čini uporaba vozila PCB je veći od tradicionalnih automobila, tri kontrole snage u sustav PCB prosječnom potrošnjom od oko 3-5 metara kvadratnih, količina PCB vozila između 5-8 četvornih metara.
4. Rast ADAS i novih energetskih vozila, vođeni dva kotača, također je zadržao automobilske elektronike na tržištu raste po godišnjoj stopi od 15 posto u posljednjih years.Accordingly, tržište PCB će se nastaviti prema gore, a to je predvidio da je proizvodnja PCB će premašiti 4 milijarde $ u 2018, a trend rasta je vrlo jasan, ubrizgavanje novi zamah u PCB industriji.
5. Smartphone bio glavni pokretač PCB industrije u past.Mobile eri Interneta, sve više i više korisnika s računala na mobilne terminalne opreme, status PC računalnoj platformi brzo zamijenjena mobilnih terminala, od 2008, globalni potrošač elektroničke komponente poduzeće brzi razvoj, posebice u 2012. ~ 2014. smartphone u brzom infiltration.Therefore, brzi rast PCB je upravljan od strane nizvodno od mobilnih terminala predstavljenih pametnih phones.Between 2010. i 2014. godine, smartphone tržištu u nizvodnom PCB dostigla prosječnu godišnju stopu rasta spoj od 24%, što je daleko više kod ostalih nizvodno industrije, pod uvjetom da je glavni pokretači rasta za PCB industriji.
U high-end PCB, HDI, na primjer, mobilni telefon je tradicionalna HDI tržištu, u 2015. godini, na primjer, smartphone činili više od polovine udjela, a iz perspektive pametnih telefona, ovaj novih djela gotovo svih proizvoda pomoću HDI što je matična.
I iz perspektive PCB i high-end HDI, to je brzi rast smartphone koji vodi na zahtjev blagostanje nizvodno, čime se podržava rast globalnih PCB prednost poduzeća.
No, nitko ne negira da je smartphone tržište se usporilo od 2014. godine, nakon brzog infiltracije razdoblja i postupnog ulaska pametnih telefona u dioničko era.On na globalnom tržištu, najnovija prognoza od IDC2016 objavljen u studenom 2016., globalna smartphone pošiljke 2016. se očekuje da će biti 1.45 milijardi kuna, uz značajan skok u rastu od samo 0,6 percent.In smislu podataka rasta, iako je polovica nizvodno aplikacija PCB-a i dalje su podržani od strane mobilne telefone, većina PCB kategorije, uključujući i HDI, usporila u mobilni terminal područje.
Iako je u kontekstu ekonomske krize, smartphone industrija u drugoj polovici je neminovan zaključak, ali na temelju velikim skladišnim zalihama, s obzirom na demonstracije učinak drugih proizvođača za praćenje, potrošačka potražnja će voziti replacement.The velika zaliha tržište pametnih telefona i dalje ima ogroman potencijal, a prodavači terminalima će učiniti sve kako bi poboljšali potrošača bolne točke, kako bi se stimulirala potražnju i iskoristite tržišnim share.As rezultat toga, pametni telefon, kao glavni nizvodno primjenom PCB u prošlosti, ima veliki potencijal za rast PCB u ogromnim dionica granica.
Tijekom protekle dvije ili tri godine pametnih trend razvoja telefon, prepoznavanje otiska prsta, 3D Touch, veliki ekran, dual kamere i druge kontinuirana inovacija je u nastajanju, ali i dalje poticati zamjenski nadogradnju.
U kontekstu mobitela ulaze u dobi od dionica, veliki obujam temelj utvrdi da je relativni rast uzrokovan inovacija prodajnim mjestima i dalje će dovesti do velikog povećanja u apsolutnom količini demand.Stock inovacija također utječe na globalnu PCB, ako budućeg smartphone inovacija nadogradnju na PCB, s obzirom na postojeći proizvođač mobitela veličine hitno pošiljke i druge follow-up će, inovacije nadogradnja će ubrzati prodiranje i time pojavila slična optički, akustični, itd
6. Fokusiranje na PCB industrije, izbijanje FPC i bilo sloj interkonekciji HDI privlači druge proizvođače pratiti i mjesto zrači na površinu da se formira model brzog prodiranja:
FPC je također poznat kao „fleksibilno PCB” fleksibilni poliamid ili poliesterska folija osnovni materijal načinjen od savitljivog tiskanom pločicom uz velike gustoće instalacija, lagani, debljine tanak i savitljiv, visoke fleksibilnosti, ugostiteljstvo trenda elektronički proizvod lagan, fleksibilan trend.
Koristi se u svom iPhone do 16 komada FPC, nabava je najveći svjetski FPC, svjetski top šest FPC proizvođača glavni kupci su proizvođači kao što su Apple, Samsung, Huawei, OPPO pod jabuka demonstracije također poboljšala FPC korištenje pametnih telefona.
Smartphone kao primarni pokretač, rast FPC je korist od jabuka i njegove demonstracije efekta, FPC brzo probiti, 09 može održavati visoki rast, svake godine od 15 godina kao jedina svijetla točka u PCB industrije, postao je jedina pozitivna kategorija rast ,
7. Podloga nalik PCB (u daljnjem tekstu SLP), u tehnologiji HDI, na temelju M-SAP postupka, može dodatno pročistiti linije, je nova generacija fine linije tiskanih pločica.
Klasa odbor (SLP) je sljedeća generacija PCB hardboard, koja se može skratiti od 40/40 mikrona HDI do 30/30 microns.From procesa gledišta, klase opterećenja odbora bliže se koriste u poluvodiča ambalaže IC brodu, ali ima još do IC od specifikacija opterećenja odbora, a njegova svrha je još uvijek nosi sve vrste pasivnih komponenti, glavni rezultat je još uvijek spada u kategoriju PCB.For ovu novu kategoriju tiskanje ploča tanka linija, mi ćemo interpretirati tri dimenzije njezina uvoza pozadine, procesa proizvodnje i potencijalni suppliers.Why Želite li uvesti razred opterećenja za peglanje: izuzetno rafinirane zahtjeve linija superpozicije SIP pakiranje, visoke gustoće i dalje je glavna linija, pametne telefone, tablete i nosive uređaje i drugih elektroničkih proizvoda razvijati u smjeru minijaturizacije i promjene muti_function, nositi na broj komponenti uvelike porastao za pločica prostora, međutim, sve više i više ograničen.
U tom kontekstu, PCB žica širina, razmak, promjer mikro ploče i rupa od centra mjesta, a dirigent sloj i debljina izolacijskog sloja padaju, što bi PCB smanjiti veličinu, težinu i volumen slučajevima, može primiti više components.As Mooreov zakon je poluvodiča, visoke gustoće je uporna potraga za tiskanih pločica:
Izuzetno detaljni zahtjevi krugova su veći od HDI.High gustoća vozi PCB precizirati liniju, a nagib lopte (BGA) je skraćen.
Prije nekoliko godina je 0,6 mm do 0,8 mm teren tehnologija se koristi u ručni uređaji, tu generaciju pametnih telefona, jer je količina I / O komponente i minijaturizacije proizvoda, PCB naširoko koristi tehnologiju 0,4 mm teren. Ovaj trend se razvija prema 0.3. U stvari, razvoj 0.3mm jaza tehnologije za mobilne terminale već begun.At u isto vrijeme, veličina mikropore i promjer spojnog diska su svedeni na 75 mm i 200 mm.
Industrija je cilj da ispadne mikropore i diskovi 50mm i 150mm, odnosno u sljedećih nekoliko years.The 0.3mm razmak dizajn specifikacija zahtijeva da širina linija je linija 30/30 uM.
on je klasa odbor odgovara specifikacija SIP pakiranje more.SIP tehnologiju na razini sustava za pakiranje, koji se temelji na definiciji međunarodnog poluvodiča liniji organizacije (platnog prometa s inozemstvom): SIP za više aktivnih elektroničkih komponenti s različitim funkcijama i dodatnim pasivne komponente, i drugih uređaja, kao što su MEMS ili optički prioritet uređaj zajedno, kako bi se postigla određenu funkciju jedinstveni standard za pakiranje, tehnologija za pakiranje u obliku sustav ili podsustav.
Tu su obično dva načina za ostvarivanje funkcije elektroničkog sustava, jedan je SOC, a elektronički sustav ostvaruje se na jednom čipu s visokim integration.Another je SIP, koji integrira CMOS i drugih integriranih krugova i elektroničkih komponenti u paketu pomoću zrele kombinacija ili povezivanje tehnologija, koja se može postići cijelu funkciju stroja preko paralelnog prekrivanja raznih funkcionalnih čips.
Klasa odbora pripada PCB lesonit, a proces je između visokog reda HDI i IC ploče, te high-end HDI proizvođači i proizvođači odbora IC imaju priliku sudjelovati.
HDI proizvođači su dinamičniji, prinos će biti key.Compared sa IC ploče, HDI je postala sve veća konkurencija i postala crvena more tržištu, sa profitnim maržama declining.Face klasi utovara odbora, prilika HDI proizvođači mogu dobiti novi narudžbe, s jedne strane, as druge strane može ostvariti nadogradnju proizvoda, optimizaciji mix proizvoda i razinu zarade, stoga namjeravaju jače, snažnije prvi izgled.
Zbog procesa višu klasu opterećenja ploče, HDI proizvođači uložiti ili izmjene nove proizvodne opreme i procesna tehnologija MSAP za HDI proizvođača također zahtijeva vrijeme učenja, od načina oduzimanje u MSAP, prinos proizvod će biti ključ.
8. LED brzi razvoj visokog vodljivosti HKZP toplinske postala vruća spot.The mali razmak LED ima prednosti unspelt, dobar učinak zaslona i dugi vijek trajanja. U posljednjih nekoliko godina, ona je počela prožimati, a to je ubrzano raste. Prema tome, traži visoka toplinska vodljivost CCL je postala vruća točka.
PCB vozila na zahtjeve kvalitete proizvoda i pouzdanost su vrlo strogi, a više koriste posebne izvedbe materijala CCL.Automotive elektronike je važan PCB nizvodno aplikacija. Automobilski elektroničkih proizvoda najprije mora ispuniti auto kao prijevozno sredstvo mora imati karakteristike temperaturi, klimi, kolebanja napona, elektromagnetske smetnje, vibracije i druge adaptivne sposobnosti da veće zahtjeve za automobilski PCB materijali iznijela veći zahtjevi, korištenje više poseban izvedbi materijala (kao što su visoke Tg tvari, anti-CAF (komprimirani azbesta vlakna) materijala, debljine materijala i bakra keramičkih materijala, itd.), CCL