1. tant que connecteur électronique importante, PCB est utilisé pour les produits électroniques presque tous, est considéré comme « la mère des produits du système électronique, » ses changements technologiques et les tendances du marché sont devenus le centre d'attention de nombreuses entreprises.
À l' heure actuelle, il existe deux tendances évidentes dans les produits électroniques: l' une est mince et court, l'autre est haute fréquence, PCB aval d'entraînement à haute vitesse en conséquence à haute densité, haute intégration, encapsulation, subtile, et la direction de la stratification multiple, la demande croissante de le PCB de couche supérieure et l' HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. À l' heure actuelle, PCB est principalement utilisé pour les appareils ménagers, PC, bureau et autres produits électroniques, tandis que les applications haut de gamme tels que les serveurs haute performance à plusieurs voies et de l' aérospatiale doivent avoir plus de 10 couches de PCB.Take le serveur à titre d'exemple, la carte de circuit imprimé sur le serveur unique et à deux voies est généralement comprise entre 4-8 couches , tandis que la carte mère du serveur haut de gamme, tels que 4 et 8 routes, nécessite plus de 16 couches , et la plaque arrière exigence est au- dessus de 20 couches.
HDI densité de câblage par rapport à ordinaire pcb bord multicouche présente des avantages évidents, ce qui est le principal choix de mainboard de la fonction actuelle de smartphone.Smartphone de plus en plus complexe et le volume au développement léger, de moins en moins d' espace pour la carte principale, nécessitent limitée transportant plus des composants sur la carte principale, carte multicouche ordinaire a été difficile de répondre à la demande.
Carte de circuit d'interconnexion à haute densité (HDI) adopte la carte système juridique stratifié, la carte multicouche ordinaire comme l'empilement de la carte de base, l'utilisation du forage, et un procédé de métallisation de trous, ce qui rend toutes les couches de la ligne entre la fonction de connexion interne. Par rapport aux panneaux conventionnels seulement pcb multicouches traversantes, HDI définit avec précision le nombre de vias aveugles et vias enterrés pour réduire le nombre de vias, permet d' économiser la zone de mise en page PCB, et augmente considérablement la densité des composants, complétant ainsi rapidement l'opération multicouche dans les smartphones alternatives. plastifier 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Populaires ces dernières années dans la couche arbitraire smartphone haut de gamme HDI est le plus important empilée de HDI, exigent une ont connexion des trous borgnes entre les couches adjacentes, sur la base de HDI ordinaire permettrait d'économiser près de la moitié du volume, de façon à faire plus de place pour la batterie et d'autres parties.
Toute couche de HDI nécessite l'utilisation de technologies de pointe telles que le perçage laser et des bouchons de trou galvaniques, qui est la production la plus difficile et le type de l' IDH le plus élevé à valeur ajoutée, ce qui peut mieux refléter le niveau technique de l' IDH. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. Et les nouveaux véhicules d'énergie représente la direction de la voiture électrique, par rapport à la voiture traditionnelle, la demande plus élevée de niveau électronique, les appareils électroniques dans les coûts de limousine traditionnels représentaient environ 25%, 45% à 45% dans les nouveaux véhicules d'énergie , système de contrôle unique de puissance (BMS, VCU et MCU), rend l'utilisation du circuit imprimé du véhicule est plus grande que la voiture traditionnelle, les trois système de contrôle de puissance PCB moyenne d'utilisation d'environ 3-5 mètres carrés, la quantité de PCB de véhicule entre 5-8 mètres carrés.
4. La croissance des véhicules d'énergie nouvelles et ADAS, entraîné par deux roues, a maintenu le marché de l' électronique automobile de plus en plus à un rythme annuel de plus de 15 pour cent au cours des dernières years.Accordingly, le marché des PCB continuera vers le haut, et il est prédit que la production de PCB dépassera 4 milliards $ en 2018, et la tendance de croissance est très claire, injectant un nouvel élan dans l'industrie des circuits imprimés.
5. Smartphones ont été un facteur important de l'industrie des PCB dans l'ère Internet past.Mobile, de plus en plus d' utilisateurs de PC à l' équipement terminal mobile, l'état de la plate - forme informatique PC rapidement remplacé par le terminal mobile, depuis 2008, la consommation mondiale composants électroniques développement rapide de l' entreprise, en particulier en 2012 ~ 2014, smartphone en infiltration.Therefore rapide, la croissance rapide des PCB est entraîné par l'aval des terminaux mobiles représentés par phones.Between smart 2010 et 2014, le marché des smartphones en aval du PCB a atteint un taux de croissance composé annuel moyen de 24%, dépassant de loin celle des autres industries en aval, en fournissant les principaux moteurs de croissance pour l'industrie des circuits imprimés.
Dans PCB haut de gamme, HDI, par exemple, le téléphone mobile est un marché traditionnel de l'IDH, en 2015, par exemple, les smartphones ont représenté plus de la moitié de la proportion, et du point de vue des téléphones intelligents, les présents nouveaux travaux presque tous les produits utilisant HDI comme carte mère.
Tant du point de vue des PCB et haut de gamme HDI, il est la grande vitesse de croissance des smartphones qui conduit à la demande de la prospérité en aval, favorisant ainsi la croissance des entreprises mondiales avantage de PCB.
Mais on ne peut nier que le marché des smartphones a ralenti depuis 2014, après une période d'infiltration rapide et l'entrée progressive des smartphones dans le stock era.On le marché mondial, les dernières prévisions de IDC2016 publié en Novembre 2016, les livraisons mondiales de smartphones en 2016 devraient être de 1,45 milliard, avec un bond significatif de la croissance de seulement 0,6 percent.In termes de données de croissance, bien que la moitié des applications en aval de PCB sont toujours pris en charge par les téléphones mobiles, la plupart des catégories de PCB, y compris HDI, ont ralenti dans la zone du terminal mobile.
Bien que dans le contexte du ralentissement économique, l'industrie des smartphones dans la seconde moitié est courue d'avance, mais sur la base du stock important, en raison de l'effet de démonstration d'autres fournisseurs pour assurer le suivi, la demande des consommateurs pilotera la remplacement.Procédé grand stock marché des téléphones intelligents a encore un énorme potentiel, et les fournisseurs des terminaux feront de leur mieux pour améliorer les points de douleur des consommateurs afin de stimuler la demande et du marché grab share.As un résultat, le téléphone intelligent, comme l'application principale en aval du PCB dans le passé, a un grand potentiel pour la croissance des PCB dans la grande limite des stocks.
Au cours des deux ou trois dernières années de tendance intelligente de développement de téléphone, la reconnaissance des empreintes digitales, 3D Touch, grand écran, double caméra et d'autres l'innovation continue a été émergents, mais aussi continuer à stimuler la mise à niveau de remplacement.
Dans le contexte des téléphones mobiles qui entrent dans l'âge de stock, la grande base de volume détermine que la croissance relative causée par l'innovation de points de vente entraînera encore une énorme augmentation de la quantité absolue de demand.Stock d'innovation affecte également PCB mondiale, si la mise à niveau d'innovation futur smartphone en PCB, compte tenu du fabricant de téléphone mobile existant taille de l'expédition d'urgence et autres mesures de suivi sera, mise à niveau de l'innovation permettra d'accélérer la pénétration, apparaît ainsi similaire à l'optique, acoustique, etc.
6. Mettre l' accent sur le PCB industrie, l'éclatement de la FPC et toute couche d'interconnexion HDI attire d' autres fabricants pour assurer le suivi et le point irradie à la surface pour former un modèle de pénétration rapide:
FPC est également connu comme « pcb flexible », est un matériau de base un film de polyimide ou de polyester souple en une carte de circuit imprimé souple, avec la haute densité de câblage, le poids léger, d' épaisseur mince, flexible, une grande flexibilité, la restauration de la tendance de la le produit électronique de tendance légère, flexible.
Utilisé dans son iPhone jusqu'à 16 pièces de CPF, l' approvisionnement est le plus grand FPC, les six premières du monde du monde du fabricant CPF principaux clients sont des fabricants tels que Apple, Samsung, huawei, OPPO sous démonstration de pomme permettra également d' améliorer son utilisation CPF des smartphones.
Smartphones comme la principale force motrice, la croissance du CPF est l'avantage de la pomme et son effet de démonstration, CPF perméat rapidement, 09 peut maintenir une croissance élevée, chaque année depuis 15 ans comme le seul point lumineux dans l'industrie du PCB, sont devenus la seule catégorie de croissance positive .
7. substrat de type PCB (dénommé SLP) dans la technologie HDI, par rapport au procédé M-SAP, peut encore affiner la ligne, est une nouvelle génération de ligne fine carte de circuit imprimé.
La carte de classe (SLP) est la prochaine génération PCB panneaux de fibres, qui peut être raccourci à partir de 40/40 microns de HDI à 30/30 point de processus de microns.From de vue, les panneaux de chargement de classe plus proche utilisée dans le carton d'emballage de semi-conducteur à circuit intégré, mais n'a pas encore atteint le circuit intégré des spécifications du conseil de charge, et son but est portant encore toutes sortes de composants passifs, le résultat principal est appartient toujours à la catégorie du PCB.For cette nouvelle catégorie de plaque d'impression en ligne fine, nous allons interpréter les trois dimensions de son arrière-plan à l'importation, le processus de fabrication et suppliers.Why potentiels ne vous souhaitez importer carte de charge de classe: superposition ligne extrêmement raffinés exigences d'emballage SIP, haute densité est toujours la ligne principale, les téléphones intelligents, les tablettes et les appareils portables et d'autres produits électroniques à développer dans le sens de la miniaturisation et le changement muti_function, de porter le nombre de composants est fortement augmenté pour l'espace de carte de circuit imprimé, cependant, de plus en plus limitée.
Dans ce contexte, la largeur de fil de platine, l'espacement, le diamètre de la plaque micro et la distance de centre de trou, et la couche conductrice et l'épaisseur de la couche isolante sont en baisse, ce qui rend le circuit imprimé afin de réduire la taille, le poids et le volume des cas, il peut accueillir plus components.As la loi de Moore est de semi-conducteurs, haute densité est une quête persistante de cartes de circuits imprimés:
exigences en matière de circuits extrêmement détaillés sont plus élevés que HDI.High densité entraîne le PCB pour affiner la ligne et la hauteur de la bille (BGA) est raccourcie.
En il y a quelques années, la technologie de hauteur de 0,6 mm à 0,8 mm a été utilisé dans les appareils portables, cette génération de téléphones intelligents, parce que la quantité de composant d'E / S et la miniaturisation des produits, utilisations des PCB largement la technologie de hauteur de 0,4 mm. cette tendance se développe vers 0.3mm. En fait, le développement de la technologie de 0.3mm écart pour les terminaux mobiles a déjà begun.At le même temps, la taille de micropore et le diamètre du disque de liaison ont été réduits à 75 mm et 200 mm respectivement.
L'objectif de l'industrie est de laisser tomber micropores et des disques à 50 mm et 150 mm respectivement dans les prochaines spécifications de conception d'espacement années.Le 0.3mm exige que la ligne de largeur de ligne est de 30/30 pm.
il conseil de classe correspond à la technologie d'emballage au niveau du système de spécification d'emballage SIP more.SIP, selon la définition de l'organisation de la ligne semi-conducteurs international (ITRS): SIP pour plusieurs composants électroniques actifs avec des fonctions différentes et en option des composants passifs et d'autres dispositifs tels que les MEMS ou priorité dispositif optique ensemble, pour atteindre une certaine fonction d'un emballage standard, la technologie d'emballage pour former un système ou sous-système.
Il existe généralement deux façons de réaliser la fonction du système électronique, l'un est S, et le système électronique est réalisée sur la puce unique avec une haute integration.Another est SIP, qui intègre CMOS et d'autres circuits et des composants électroniques dans un boîtier à l'aide d'âge mûr la technologie de combinaison ou d'interconnexion, qui peut atteindre l'ensemble de la fonction de la machine à travers le recouvrement parallèle des différentes puces fonctionnelles.
Le conseil de classe appartient à PCB isorel, et son processus est entre ordre élevé plaque HDI et IC, et le haut de gamme des fabricants HDI et fabricants de cartes de circuits intégrés ont la possibilité de participer.
les fabricants IDH sont plus dynamiques, le rendement sera key.Compared avec plaque IC, HDI est devenu de plus en plus concurrentiel et est devenu un marché de la mer rouge, avec des marges bénéficiaires declining.Face le conseil de chargement de classe, l'occasion de fabricants HDI peut pour obtenir le nouveau commandes, d'une part, d'autre part peuvent réaliser la mise à niveau du produit, l'optimisation du mix produits et le niveau de rémunération, l'intention donc plus fort, plus puissant de la première mise en page.
En raison du processus du Conseil de chargement de classe supérieure, les fabricants HDI d'investir ou de modification de nouveaux équipements de fabrication, et la technologie des procédés PASM pour les fabricants HDI exige également du temps d' apprentissage, de la méthode de soustraction dans PASM, le rendement du produit sera la clé.
8. développement rapide LED de conductivité thermique élevée CCL devenue une spot.The chaude petite LED d'espacement présente les avantages de l' effet, bon affichage unspelt et longue durée de vie. Ces dernières années, il a commencé à se répandre, et il a été de plus en plus rapidement. Par conséquent, la conductivité thermique élevée requise CCL est devenu un point chaud.
PCB de véhicules sur les exigences de qualité des produits et la fiabilité sont très strictes, et plus l'utilisation de matériaux de performance spéciaux électronique CCL.Automotive est une importante applications en aval de PCB. produits électroniques automobiles doivent d'abord rencontrer l'industrie automobile en tant que moyen de transport doit avoir les caractéristiques de température, le climat, les fluctuations de tension, les interférences électromagnétiques, les vibrations et l'autre capacité d'adaptation à des exigences plus élevées pour les matières contenant des BPC automobiles ont mis en avant des exigences plus élevées, l'utilisation de plus spéciale matériaux de performance (tels que les matériaux à Tg élevée, des matériaux anti-CAF (fibres d'amiante comprimée), des matériaux de cuivre et d'épaisseur des matériaux céramiques, etc.) CCL.