1. වැදගත් ඉලෙක්ට්රොනික සම්බන්ධකය ලෙස, PCB ඉලෙක්ට්රොනික භාණ්ඩ සියල්ලම පාහේ සඳහා භාවිතා කරනු ඇත, සලකා ඇති "විද ත් පද්ධතිය නිෂ්පාදන මව," එහි තාක්ෂණික වෙනස්කම් සහ වෙළෙඳපොළ ප්රවණතා බොහෝ ව්යාපාර අවධානය යොමු වී ඇති වේ.
එක් තුනී හා කෙටි වේ, අනෙක් ඉහළ සංඛ්යාත වන අතර, අධික වේගය තැටිය ගඟ පහළ PCB ඒ අනුව ඉහළ ඝනත්වයක් ඉහළ ඒකාබද්ධතාව, encapsulation, සියුම්, සහ බහු පහත් භේද ඇති මඟ පෙන්වීම් සඳහා වර්ධනය වන ඉල්ලුම,: දැනට, ඉලෙක්ට්රොනික නිෂ්පාදන පැහැදිලි ප්රවණතා දෙකක් ඉහළ ස්ථරය PCB හා ද පසුවන .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. මේ වන විට, PCB ප්රධාන වශයෙන් ගෘහ විදුලි උපකරණ, පළාත් සභා, ඩෙස්ක්ටොප් හා අනෙකුත් ඉලෙක්ට්රොනික භාණ්ඩ සඳහා, එවැනි ඉහළ කාර්ය සාධනය බහු-ආකාරය සේවාදායක හා ගුවන් අභ්යාවකාශ ලෙස ඉහළ අවසන් අයදුම්පත් සේවාදායකය PCB.Take 10 කට වඩා වැඩි ස්ථර කිරීමට නියම කරනු ඇති අතර භාවිතා උදාහරණයක් ලෙස, තනි හා දෙයාකාර සේවාදායකය මත PCB පුවරු සාමාන්යයෙන් අතර ය ස්ථර 4-8 , එවැනි 4 සහ 8 මාර්ග ලෙස ඉහළ අවසන් සේවාදායකය ප්රධාන පුවරුවේ, කට වඩා වැඩි අවශ්ය වන අතර 16 ස්ථර , සහ backplate අවශ්යතාව ඉහලින් ස්ථර 20.
ද පසුවන සාපේක්ෂ සාමාන්ය කිරීමට රැහැන් ඝනත්වය බහු ස්ථර PCB මණ්ඩලය වඩ වඩාත් සංකීර්න හා සැහැල්ලු සංවර්ධනයට පරිමාව, ප්රධාන මණ්ඩලය සඳහා අවකාශය අඩු සහ අඩු වත්මන් smartphone.Smartphone කාර්යය mainboard ප්රධාන තේරීම වන පැහැදිලි වාසි, ඇත, යන සංරචක වැඩි රැගෙන සීමා අවශ්යවනු ප්රධාන පුවරුවේ, සාමාන්ය බහු-ස්ථර තුළ දත්ත මණ්ඩලය ඉල්ලුම සපුරාලීම සඳහා දුෂ්කර වී ඇත.
ඉහළ-ඝනත්වය අන්තර් සම්බන්ධතා පරිපථ පුවරුව (ද පසුවන) අභ්යන්තර සම්බන්ධතාවය උත්සවය අතර රේඛාවක් සියලු ස්ථර කරමින්, හරය මණ්ඩලය ස්ටැකිං, විදුම් භාවිතය, හා කුහරය metallization ක්රියාවලිය ලෙස ලැමිෙන්ටඩ් නීති පද්ධතිය මණ්ඩලය, සාමාන්ය බහු ස්ථර මණ්ඩලය යොදා ගනියි. සාම්ප්රදායික හරහා සිදුර පමණක් බහු ස්ථර PCB පුවරු හා සසඳන විට, ද පසුවන නිවැරදිව අන්ධ vias හා vias සංඛ්යාව අඩු කිරීමට තැන්පත් vias සංඛ්යාව, PCB සැකැස්ම ප්රදේශයේ ඉතිරි සකසයි, හා උපාංගයක්ම ඝනත්වය සැලකිය යුතු වැඩි, මේ අනුව, වේගයෙන් ස්මාර්ට් ෆෝන් දී බහු ස්ථර මෙහෙයුම අවසන් ලැමිනේටින් විකල්ප. 
The technical difference of ද පසුවන is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
ඉහළ පෙළේ ස්මාර්ට්ෆෝන් අත්තනෝමතික ස්ථරය වන මානව සංවර්ධන දර්ශකය ද පසුවන වැඩිම එකමත මෑත වසර කිහිපය තුළ දී, ජනප්රිය, වැඩි ඉඩකඩ ඇති කිරීමට තරම්, පරිමාව භාගයක් පමණ ඉතිරි කර ඕනෑම සාමාන්ය පසුවන පදනම මත, යාබද ස්ථර අතර අන්ධ කුහර ඇති සම්බන්ධය අවශ්ය බැටරි හා වෙනත් කොටස් සඳහා.
ඕනෑම ස්ථරය ද පසුවන එවැනි පසුවන තාක්ෂණික මට්ටමින් හොඳම පිළිබිඹු කළ හැකි වන වඩාත් දුෂ්කර නිෂ්පාදනය සහ වැඩිම අගය එකතු වන මානව සංවර්ධන දර්ශකය වර්ගය වන ලේසර් කැණීමේ සහ electroplated කුහරය ප්ලග්, ලෙස උසස් තාක්ෂණයන් භාවිත අවශ්ය වේ. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. අළුත් බලශක්ති වාහන, ඉලෙක්ට්රොනික මට්ටම ඉහළ ඉල්ලීම විදුලි මෝටර් රථය දෙසට නියෝජනය සාම්ප්රදායික මෝටර් රථයක් සමග සන්සන්දනය කරන විට, සාම්ප්රදායික ලිමොසින් වියදම් ඉලෙක්ට්රොනික උපාංග නව බලශක්ති වාහන 25% ක් පමණ සඳහා, 45% ක් 45% දක්වා ගිණුම්ගත , අනන්ය බලය පාලන පද්ධතිය (BMS, VCU හා MCU), කරයි වාහනය PCB භාවිතය, තුනක් බලය පාලන පද්ධතිය සාම්ප්රදායික මෝටර් රථ වඩා විශාල වන අතර, PCB වර්ග මීටර් 3-5 ක් පමණ භාවිතය සාමාන්ය, 5-8 අතර වාහන PCB කරන ලද මුදල ෙකොපමණද වර්ග මීටර.
4. , රෝද දෙකක් විසින් ධාවනය ADAS හා නව බලශක්ති වාහන වර්ධනය, ද මෑත years.Accordingly දී සියයට 15 කට ක වාර්ෂික අනුපාතයකින් වර්ධනය වන රථවාහන ඉලෙක්ට්රොනික වෙළෙඳපොළ තබා ඇත, PCB වෙළෙඳපොළ ඉහළ දිගටම, සහ එය PCB නිෂ්පාදනය 2018 දී $ බිලියන 4 ඉක්මවා ඇති බවට අනාවැකි පලකර, සහ වර්ධනය ප්රවණතාවක් නව ප්රවණතාව PCB කර්මාන්තය වලට එන්නත් කිරීම, ඉතා පැහැදිලි ය.
5. ස්මාර්ට්ෆෝන්ස් මෙම PCB කර්මාන්තයේ ප්රධාන රියදුරු past.Mobile අන්තර්ජාල යුගයේ, පළාත් සභා සිට ජංගම පර්යන්තය උපකරණ වැඩි වැඩියෙන් භාවිතා කරන්නන්, පළාත් සභා පරිගණක වේදිකාවක් තත්ත්වය ඉක්මනින් ජංගම පර්යන්තය මඟින් ප්රතිස්ථාපනය, 2008 වසරේ සිට, ජාත්යන්තර පාරිභෝගික ඇති විශේෂයෙන් 2012 ~ 2014 ත් උපාංග ව්යාපාර වේගයෙන් සංවර්ධනය, වේගවත් infiltration.Therefore බවට ස්මාර්ට් දුරකථනය, PCB ශීඝ්රයෙන් වර්ධනය PCB පහළ ද්රෝණි දී, ස්මාට් ජංගම දුරකතන වෙළෙඳ පොළේ 2010 ස්මාර්ට් phones.Between හා 2014 නියෝජනය ජංගම ක්වූ ද්රෝණි විසින් ය දුර PCB කර්මාන්තය සඳහා ප්රධාන වර්ධනය රියදුරන් සැපයීම, වෙනත් ගඟ පහළ කර්මාන්ත බව ඉක්මවා, 24% ක සාමාන්ය වාර්ෂික සංයෝගයක් වර්ධනය ඉහළ ගියා.
ඉහළ අවසන් PCB දී ද පසුවන, උදාහරණයක් ලෙස, ජංගම දුරකථන, සම්ප්රදායික පසුවන වෙළෙඳපොළ, 2015 දී වන අතර, උදාහරණයක් ලෙස, ස්මාර්ට් ෆෝන් අඩකට වඩා ප්රමාණයෙන් ද ගිණුම්ගත, සහ ස්මාර්ට් ජංගම දුරකථන ඉදිරිදර්ශනය සිට, වර්තමාන නව ක්රියා භාවිතා කරන සියලුම පාහේ නිෂ්පාදන මව් ලෙස ද පසුවන.
PCB හා ඉහළ අවසන් වන මානව සංවර්ධන දර්ශකය ඉදිරිදර්ශනය සිට දෙකම, එය මේ අනුව ගෝලීය PCB වාසිය ව්යාපාර වර්ධනය සහාය, ආත සමෘද්ධිය ඉල්ලුම හේතු වන බව ස්මාර්ට්ෆෝන් වර්ධනය අධිවේගී වේ.
නමුත් කිසිදු ස්මාට් ජංගම දුරකතන වෙළෙඳ පොළේ සීග්ර කාන්දුවීම කාලයක් පසු, 2014 වසරේ සිට අඩු වී තිබෙනවා හා කොටස් බවට ස්මාර්ට් ෆෝන් ක්රමයෙන් ප්රවේශය IDC2016 2016 දී නිදහස්, ගෝලීය ස්මාර්ට් ජංගම දුරකථනය නැව්ගත තොග සිට ගෝලීය වෙළෙඳපොළ, පලකල මෑතම අනාවැකිවලට era.On ප්රතික්ෂේප කරන බව ඇති වසර 2016 දී PCB ගේ පහළ ද්රෝණි අයදුම්පත් අඩක් තවමත් ජංගම දුරකථන සහයෝගය වුවද, ද පසුවන ඇතුළු බොහෝ PCB කාණ්ඩ, තුළ මෙලෙස අඩු, වර්ධනය දත්ත පමණක් 0.6 percent.In පද වර්ධනය සැලකිය යුතු පැනීම සමග, රුපියල් බිලියන 1.45 වනු ඇතැයි අපේක්ෂා කෙරේ ජංගම පර්යන්තය ප්රදේශයේ.
දෙවන භාගයේ බවට ආර්ථික පසුබෑම, ස්මාර්ට් ජංගම දුරකථනය කර්මාන්තයේ සන්දර්භය තුළ නියතයෙන්, නමුත්, පසු විපරම් කිරීමට අනෙක් ව්යාපාරිකයන්ගෙන් උද්ඝෝෂණය බලපෑමක් හේතුවෙන් මෙම තත්ත්වය විශාල කොටස් පදනම මත, පාරිභෝගික ඉල්ලුම replacement.The විශාල කොටස් ධාවනය වුවත් ස්මාර්ට් ජංගම දුරකථන වෙළෙඳපොළ තවමත් PCB ප්රධාන ගඟ පහළ අයදුම් ලෙස, විශාල හැකියාවක් ඇති අතර, ඉල්ලුම දර්ශනත් වෙළෙඳපොළ share.As ප්රතිඵලයක් උත්තේජනය වන පරිදි, ක්වූ වෙළඳුන් පාරිභෝගික වේදනාව ලකුණු වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා සිය උපරිම ඇත, ස්මාර්ට් දුරකථන අතීතයේ දී, විශාල කොටස් සීමාව තුළ PCB වර්ධනය සඳහා විශාල නැඹුරුවක් ඇත.
ස්මාර්ට් ජංගම දුරකථන සංවර්ධන නැඹුරුව, ඇඟිලි සලකුණු පිළිගැනීමක්, 3D ස්පර්ශ, ලොකු තිරයේ පසුගිය වසර දෙක හෝ තුන වසර ගණනාවක් පුරා, ද්විත්ව කැමරා සහ අනෙකුත් නිරන්තර නවීකරණ එන කර ඇත, පමණක් නොව, ආදේශන උත්ශ්රේණි කිරීම උත්තේජනය කිරීම දිගටම.
කොටස් වයස අවුරුදු ඇතුළු ජංගම දුරකථන සන්දර්භය තුළ, විශාල පරිමාවක් පදනම් අංක විකිණීමේ නව්යකරණය විසින් ඇති කරන ලද සාපේක්ෂ වර්ධනය තවමත් නව නිපැයුම් demand.Stock පරම ප්රමාණය විශාල වශයෙන් ඉහල කිරීමට හේතු වනු ඇත බව තීරණය ද ගෝලීය PCB බලපාන, PCB අනාගත ස්මාර්ට්ෆෝන් නව්යකරණය උත්ශ්රේණි කිරීම නම්, දැනට පවතින ජංගම දුරකතන නිෂ්පාදකයා හදිසි තොග ප්රමාණය හා අනෙකුත් පසු විපරම් සලකා, නව්යකරණය, ප්රගමනය දැනුම ව්යාප්ත කිරීම, වේගවත් වනු ඇත ඇත මේ අනුව, දෘශ්ය, ධ්වනි, ආදිය සමාන පෙනී
6. මත පමණක් අවධානය යොමු PCB කර්මාන්තය, පසු විපරම් කිරීමට FPC පුපුරා හා අන්තර් සම්බන්ධතා ද පසුවන ඕනෑම ස්ථරය වෙනත් නිෂ්පාදකයින් කරවමින්, එම කරුණ වේගවත් දැනුම ව්යාප්ත කිරීම ආකෘතියක් පිහිටුවීමට මතුපිට විකිරන:
FPC ද, "නම්යශීලී PCB" ලෙස හැඳින්වේ රැහැන් ඉහළ ඝනත්වයත් සමග, නම්ය පරිපථ පුවරු කළ නම්යශීලී polyimide හෝ පොලියෙස්ටර් පදනම ද්රව්ය, අඩු බර ඝණකම තුනී, නම්යශීලී, ඉහළ නම්යශීලී, ප්රවණතා කිරීමට ආහාර වේ ඉලෙක්ට්රොනික නිෂ්පාදන සැහැල්ලු, නම්යශීලී ප්රවණතාවක්.
FPC 16 කෑලි දක්වා එහි iPhone භාවිතා, ප්රසම්පාදන, ලොව හොඳම හයක් ලොව විශාලතම FPC වේ FPC නිෂ්පාදකයාගේ ප්රධාන පාරිභෝගිකයන් එවැනි ඇපල්, සැම්සුන්, huawei, ඇපල් උද්ඝෝෂණය යටතේ OPPO නිෂ්පාදකයින් ස්මාර්ට්ෆෝන් එහි FPC භාවිතය වැඩි දියුණු වේ.
ප්රාථමික ගාමක බලවේගය ලෙස ස්මාර්ට් ෆෝන්, FPC වර්ධනය ඇපල් හා එහි උද්ඝෝෂණයක් ක්රියාත්මක වන ප්රතිලාභ වේ, FPC වේගයෙන් කෙතරම්, 09 ඉහළ වර්ධනයක් පවත්වා හැකි, PCB ක්ෂේත්රයේ පමණක් දීප්තිමත් ස්ථානයේදීම ලෙස වසර 15 කට පසු සෑම වසරකම, එකම ධනාත්මක වර්ධනයක් ප්රවර්ගය බවට පත් විය .
7. උපස්ථරය-මෙන් PCB (SLP ලෙස සඳහන්) ද පසුවන, තාක්ෂණය, එම්-SAP ක්රියාවලිය මත පදනම් තවදුරටත් මාර්ගය ශුද්ධ හැකි, සිහින් මුද්රණය මණ්ඩලයේ නව පරම්පරාවක් ඇත.
පන්ති මණ්ඩලය (SLP) අර්ධ සන්නායක ඇසුරුම් ජාත්යන්තර කමිටුවේ මණ්ඩලය භාවිතා සමීප වන මානව සංවර්ධන දර්ශකය නීතිත් 40/40 සිට මතය 30/30 microns.From ක්රියාවලිය ලක්ෂ්යය වෙත කෙටි කර ගත හැකි ඊළඟ පරම්පරාව PCB hardboard, පන්ති පැටවීම මණ්ඩලය, නමුත් බර මණ්ඩල පිරිවිතර පිළිබඳ ජාත්යන්තර කමිටුවේ ළඟා තවමත් ඇති අතර, එහි අරමුණ තවමත් උදාසීන සංරචක සෑම තරාතිරමකම රැගෙන ඇත, ප්රධාන ප්රතිඵලයක් තවමත් PCB.For කාණ්ඩය මෙම නව සිහින් මුදණ තහඩු ගණයට අයිති වේ, අප විසින් එහි ආනයන පසුබිම, නිෂ්පාදන ක්රියාවලිය සහ අනාගත suppliers.Why මානයන් තුනක් ඔබ පන්තියේ බර මණ්ඩලය ආනයනය කිරීමට අවශ්ය නැහැ පරිවර්ථනය: ඉතා පිරිපහදු මාර්ගය අධිස්ථාපනය SIP ඇසුරුම් අවශ්යතා ඉහළ ඝනත්වයක් තවමත් ප්රධාන මාර්ගය, ස්මාර්ට් දුරකථන, ටැබ්ලට් හා කොටකලිසම් උපකරණ සහ සංරචක සංඛ්යාව ඉදිරියට ගෙන යෑම miniaturization හා muti_function වෙනස් වන දිශාවට සංවර්ධනය කිරීමට වෙනත් ඉලෙක්ට්රොනික භාණ්ඩ, කෙසේ වෙතත්, තව තවත් සීමිත මණ්ඩලයේ ඉඩකඩ සඳහා විශාල ලෙස වර්ධනය වේ.
මෙම සන්දර්භය තුළ, PCB කම්බි පළල, පරතර ලෑම, ක්ෂුද්ර මණ්ඩලයක් හා කුහරය මධ්යස්ථානය දුර සහ කොන්දොස්තර ස්තරය හා ස්ථරය පරිවාරක ඝණකම විෂ්කම්භය ප්රමාණය අඩු කර ගැනීම සඳහා PCB ඇති කරන, පහත වැටෙන අතර, බර සහ නඩු පරිමාව, එය අර්ධ සන්නායක සඳහා components.As මුවර් ගේ නීතිය තවත් ඉඩ පහසුකම්, ඉහළ ඝනත්වයක් පරිපථ පුවරු දිගටම පවතින හඹා වේ:
ඉතා සවිස්තරාත්මක පරිපථ අවශ්යතා HDI.High ඝනත්වය වඩා වැඩි රේඛාව ශුද්ධ කිරීමට PCB ධාවකයන් සහ පන්දුව (BGA) යන තණතීරුව කෙටි කර ඇත.
මීට වසර කිහිපයකට පෙර දී, 0.8 මි.මී. තණතීරුව තාක්ෂණය සඳහා 0.6 mm වන අෙත් ජංගම පරිගණක ගැන, ස්මාර්ට් දුරකථන මෙම පරම්පරාව, I / O අංගයක් සහ නිෂ්පාදන miniaturization ප්රමාණය, PCB පුළුල් ලෙස 0.4 mm තණතීරුව තාක්ෂණය භාවිත නිසා භාවිතා කර ඇත. මෙම ප්රවනතාවය 0.3mm දෙසට වර්ධනය වෙමින් පවතී. ඇත්ත වශයෙන්ම, ජංගම පර්යන්ත සඳහා 0.3mm පරතරය තාක්ෂණය, සංවර්ධනය, මේ වන විටත් එම කාලය begun.At ඇති බව micropore හා සම්බන්ධ තැටිය විෂ්කම්භය ප්රමාණය 75 mm සහ 200 mm දක්වා පිළිවෙළින් අඩු කර ඇත.
කර්මාන්තයේ ඉලක්කය ඉදිරි කිහිපයක් years.The 0.3mm පරතර ලෑම නිර්මාණය පිරිවිතර පිළිවෙලින් 50mm හා 150mm කිරීමට micropores සහ තැටි, හෙළන්නට වේ රේඛාව පළල මාර්ගය 30 / 30μm බව අවශ්ය වේ.
ඔහු පන්තියේ මණ්ඩලය SIP ඇසුරුම් පිරිවිතර ජාත්යන්තර අර්ධ සන්නායක මාර්ගය සංවිධානය (ITRS) අර්ථ දැක්වීම මත පදනම් වූ පද්ධතියක් මට්ටමේ ඇසුරුම් තාක්ෂණය, more.SIP ගැලපෙන: විවිධ කාර්යයන් සහ විකල්ප නිෂ්ක්රීය අංගයන් සහිත බහු ක්රියාකාරී ඉෙලක්ෙටොනික් සංරචක, සහ එවැනි MEMS වැනි අනෙකුත් උපාංග සඳහා SIP හෝ පද්ධතියක් හෝ උප පද්ධතිය පිහිටුවීමට තනි සම්මත ඇසුරුම්, ඇසුරුම් තාක්ෂණය යම් කාර්යය සාක්ෂාත් කර ගැනීම දෘශ්ය උපාංගය එකට ප්රමුඛත්වය.
එහි එක් SOC වන අතර, සාමාන්යයෙන් ඉලෙක්ට්රොනික පද්ධතිය කාර්යය අවබෝධ කර ගැනීමට ක්රම දෙකක් ඇති අතර, විද්යුත් පද්ධතිය ඉහළ integration.Another සමග තනි චිප් මත ඉෂ්ට වන පරිණත භාවිතා පැකේජයක් බවට තමයි CMOS සැකසුම් හා වෙනත් සංගෘහිත පරිපථ හා විද්යුත් උපකරණ ඒකාබද්ධ කරනු ලබන SIP, ය විවිධ ක්රියාකාරී චිප්ස් සමාන්තර වාතෙය් හරහා මුළු යන්ත කාර්යය සාක්ෂාත් කර හැකි එකතුවක් හෝ අන්තර් සම්බන්ධතා තාක්ෂණය,.
පන්ති මණ්ඩලය අයිති PCB hardboard, සහ එහි ක්රියාවලිය ඉහළ නියෝගයක් ද පසුවන සහ අයිසී තහඩු අතර වන අතර, ඉහළ පෙළේ පසුවන නිෂ්පාදකයන් සහ අයිසී මණ්ඩලය නිෂ්පාදකයන් සහභාගී වීමේ අවස්ථාව ඇත.
ද පසුවන නිෂ්පාදකයන් වඩාත් ගතික, අස්වැන්න පන්ති පැටවීම මණ්ඩලය declining.Face ලාභ සමග, ද පසුවන වඩ වඩාත් තරගකාරී බවට පත් කර ඇති අතර, රතු මුහුද වෙළෙඳපොළ බවට පත් වී තිබේ, ජාත්යන්තර කමිටුවේ තහඩු සමග key.Compared ඇත, ද පසුවන නිෂ්පාදකයින් අවස්ථාව හැකි නව ලබා ගැනීමට ය නියෝග, එක් අතකින්, අනිත් අතට නිෂ්පාදන උත්ශ්රේණි කිරීම, නිෂ්පාදන කළඹ සහ ඉපැයීම් මට්ටම උපරිම ප්රතිලාභ, ඒ නිසා වඩා ශක්තිමත්, බලවත් පළමු සැකැස්ම කිරීමට අදහස් තේරුම් ගත හැක.
නිසා එම ක්රියාවලිය වැඩි පන්තියේ පැටවීම මණ්ඩලය වෙත ද පසුවන නිෂ්පාදකයන් ආයෝජනයට හෝ නව නිෂ්පාදන උපකරණ වෙනස් කිරීම, හා ද අඩු ක්රමය සිට MSAP බවට, ඉගෙන කාලය වන මානව සංවර්ධන දර්ශකය නිෂ්පාදකයින් සඳහා MSAP ක්රියාවලිය තාක්ෂණය අවශ්ය, නිෂ්පාදන අස්වැන්න ප්රධාන විය.
8. උණුසුම් spot.The සහිතවද LED unspelt, හොඳ ප්රදර්ශනය ක්රියාත්මක සහ දීර්ඝ සේවා ජීවිතයේ වාසි ඇත බවට පත් ඉහළ තාප සන්නායකතාවක් CCL සංවර්ධනය කිරීම වේගවත් කිරීම LED. මෑත වසර කිහිපය තුළ දී, එය කෙතරම් කිරීමට පටන්ගෙන ඇත, සහ එය වේගයෙන් වර්ධනය වන කර ඇත. ඒ අනුව, අවශ්ය ඉහළ තාප සන්නායකතාවක් CCL උණුසුම් ස්ථානයේදීම බවට පත් වී තිබේ.
, එම නිෂ්පාදනයේ ගුණාත්මක සහ විශ්වසනීයත්වය අවශ්යතා මත වාහන PCB ඉතා දැඩි වන අතර, විශේෂ කාර්ය සාධනය ද්රව්ය භාවිතා කරන ඉලෙක්ට්රොනික CCL.Automotive වැදගත් PCB ගඟ පහළ අයදුම්පත් වේ. මෝටර් රථ ඉලෙක්ට්රොනික භාණ්ඩ පළමු, තවත් විශේෂ භාවිතය ප්රවාහන මාධ්යයක් ලෙස මෙම වාහන මෝටර් රථ PCB ද්රව්ය සඳහා ඉහළ අවශ්යතා උෂ්ණත්වය, දේශගුණය, වෝල්ටීයතා වෙනස්වීම්, විද ත් චුම්බක බාධා, කම්පන හා අනෙකුත් ශක්තිය අනුවර්තනය හා හැකියාව ලක්ෂණ ඉදිරියට ඉහළ අවශ්යතා දමා තිබිය යුතුය සපුරාලිය යුතු කාර්ය සාධනය දව (එවැනි ඉහළ Tg ද්රව්ය, ප්රති-CAF (සම්පීඩිත ඇස්බැස්ටස් කෙඳි) ද්රව්ය, ඝන තඹ ද්රව්ය සහ පිඟන් මැටි දව්ය, ආදිය ලෙස) CCL.