PCB копия, то есть уже в помещении электронных изделий и печатных плат в натуральной форме, с помощью обратной инженерии для обратного анализа печатной платы, исходные продукты файла печатной платы, бом и принципиальной схемы, технические документы для 1: операции редукции 1, и затем использовать эти технические файлы и производство печатных плат и печатной платы , отладки системы компонентов сварки, завершить первоначальную модель схемы всей копии.
1. Возьмите кусок PCB . Во- первых, модели, параметры и положение всех компонентов записываются на бумаге, особенно в направлении диода и третичной трубки, и направление IC gap.That лучше использовать цифровую камеру , чтобы сделать две фотографии направления компонентов.
2. Удалите все компоненты и удалить олово из PAD hole.Use спирт, чтобы вычистить доски чистой, а затем положить их в сканер, а затем отсканировать сканер немного выше, чтобы получить более четкое изображение board.Then повторного использования вода пряжи бумаги сверху и снизу слегка отполирована, отшлифованы до блестящей медной пленки, в сканер, начать PHOTOSHOP, и отделить эти два слоя в color.Note, что печатная плата должна быть выровнены по вертикали в сканере, в противном случае сканированное изображение не может использоваться.
3, настройка контрастности холста, в отличие от этого, сделать есть часть медной пленки, а не часть контраста медной пленки, а затем поставить фигуру в черно-белый, проверить, является ли строка ясно, если не ясно, будет продолжаться чтобы adjust.If ясно, сохранить изображение как BMP формат двух файлов. Если вы обнаружили проблему графики, вам необходимо изменить его в PHOTOSHOP.
4, будет преобразовать два формата BMP в файл формата Protel, в передаче Protel в два слоя, если расположение двухслойного PAD и VIA основного совпадения, предполагает несколько шагов , прежде чем делать хорошую работу, если есть отклонение, повторите третий шаг, до анастомоза, верхний слой BMP не может быть преобразован в PCB , быть осторожным , чтобы в шелковом слой, слой имеет желтый цвет, тогда вы в верхнем слое трассировке, и рисунок устройства в соответствии со вторым step.Delete The Silk слой после того, как на чертеже, и повторить , чтобы знать все слои рисуются.
5. Передача TOP.PCB и СЭП ПХБ в PROTEL к picture.Use лазерного принтера для печати верхнего слоя, нижний слой на прозрачную пленку (соотношение 1: 1), поставили фильм на печатной плате, сравнить ошибку, если да, в случае успеха.
Благодаря электронной продукции состоит из всех видов печатной платы управления основной части работы, поэтому, использование печатной платы копии платы такого процесс , чтобы завершить полный комплект технической информации на любой электронной экстракции продукта и имитации продукта и клонировании.