1.Como um importante conector eletrônico,Placa de circuito impressoÉ utilizada em quase todos os produtos eletrônicos, sendo considerada "a mãe dos produtos de sistemas eletrônicos". Suas mudanças tecnológicas e tendências de mercado se tornaram o foco de atenção de muitas empresas.
Atualmente, existem duas tendências claras em produtos eletrônicos: uma é a de componentes finos e compactos, e a outra é a de alta frequência e alta velocidade, que impulsionam a fabricação de PCBs (placas de circuito impresso) subsequentes, resultando em alta densidade, alta integração, encapsulamento, componentes sutis e múltiplas camadas, o que aumenta a demanda por PCBs de camada superior e...HDI.
O comprimento curto da fiação na placa de circuito impresso superior, o circuito de baixa impedância, a operação em alta frequência e alta velocidade, o desempenho estável e a capacidade de assumir funções mais complexas são tendências inevitáveis no desenvolvimento da tecnologia eletrônica de alta frequência e multifuncionalidade de grande capacidade. Em particular, a aplicação aprofundada de circuitos integrados em larga escala impulsionará ainda mais a precisão e o nível das placas de circuito impresso.
2.Atualmente,Placa de circuito impressoÉ usado principalmente em eletrodomésticos, PCs, desktops e outros produtos eletrônicos, enquanto aplicações de ponta, como servidores de alto desempenho com múltiplas vias e aeroespaciais, exigem placas de circuito impresso (PCBs) com mais de 10 camadas. Tomando o servidor como exemplo, a placa de circuito impresso em servidores de uma ou duas vias geralmente tem entre4-8 camadas, enquanto a placa principal de um servidor de ponta, como os de 4 e 8 pinos, requer mais do que16 camadase o requisito da placa traseira é superior a20 camadas.
HDIdensidade de fiação em relação ao normalplaca de circuito impresso multicamadasPossui vantagens óbvias, sendo a principal escolha para placas-mãe de smartphones atuais. Com o desenvolvimento de smartphones cada vez mais complexos e compactos, há cada vez menos espaço disponível para a placa-mãe, o que exige um número limitado de componentes. As placas multicamadas comuns têm dificuldade em atender a essa demanda.
A placa de circuito de interconexão de alta densidade (HDI) adota a placa de sistema laminada, com a placa multicamadas comum como núcleo empilhado, utilizando processos de perfuração e metalização de furos, o que permite a interconexão interna de todas as camadas. Comparada às placas de circuito impresso multicamadas convencionais com apenas furos passantes, a HDI define com precisão o número de vias cegas e vias enterradas para reduzir o número de vias, economizar área de layout da placa de circuito impresso e aumentar significativamente a densidade de componentes, completando assim rapidamente a operação multicamadas em smartphones, como alternativa à laminação.
A diferença técnica deHDIIsso se reflete no aumento do número de camadas empilhadas; quanto maior a quantidade de camadas, mais complexa a tecnologia. O HDI pode ser dividido emHDI de camada única, HDI de camada dupla, HDI de camada tripla ou HDI de alta densidade., etc., o número de camadas é expresso como C+N+C, onde N é o número de camadas laminares do núcleo normal e C é o número de camadas adicionadas, ou seja, o número de camadas empilhadas do HDI. Cabos HDI com alto número de camadas empilhadas têm maior densidade, mas, ao mesmo tempo, exigem mais atenção em processos como posicionamento, perfuração e revestimento de cobre, etc., o que impõe maiores exigências ao processo técnico e à capacidade de produção do fabricante.
Popular nos últimos anos em smartphones de alta gama, o HDI de camada arbitrária é a camada HDI mais espessa, exigindo conexões com orifícios cegos entre as camadas adjacentes. Comparado ao HDI comum, ele economiza quase metade do volume, liberando mais espaço para a bateria e outros componentes.
Qualquer camada deHDIRequer o uso de tecnologias avançadas, como perfuração a laser e tampões de furos eletrodepositados, sendo este o tipo de HDI mais difícil de produzir e de maior valor agregado, o que melhor reflete o nível técnico do HDI.
Duas tendências importantes na indústria automobilística são a inteligência e a eletrificação. O ADAS (Sistema Avançado de Assistência ao Condutor), que representa a transição para a condução totalmente inteligente, tornou-se uma importante estratégia adotada por montadoras e gigantes da internet, consolidando-se como um novo patamar estratégico. Envolve dispositivos eletrônicos que abrangem praticamente todos os sistemas relacionados à condução e segurança do veículo. Com a rápida disseminação do ADAS, o nível de eletrônica automotiva como um todo será elevado.
3.Os veículos de novas energias representam a direção que o carro elétrico tomará em comparação com os carros tradicionais, exigindo um nível eletrônico mais elevado. Os dispositivos eletrônicos em sedãs tradicionais representam cerca de 25% dos custos, enquanto em veículos de novas energias esse percentual varia entre 45% e 45%. O sistema de controle de energia exclusivo (BMS, VCU e MCU) faz com que o uso de placas de circuito impresso (PCBs) seja maior do que em carros tradicionais. O sistema de controle de energia triploPlaca de circuito impressoA área utilizada é em média de 3 a 5 metros quadrados, e a quantidade de placas de circuito impresso (PCB) em veículos varia entre 5 e 8 metros quadrados.
4.O crescimento dos sistemas ADAS e dos veículos de novas energias, movidos a duas rodas, também manteve o mercado de eletrônica automotiva crescendo a uma taxa anual de mais de 15% nos últimos anos. Consequentemente, o mercado de PCBs continuará em ascensão, e prevê-se que a produção de PCBs ultrapasse US$ 4 bilhões em 2018, uma tendência de crescimento muito clara, injetando novo impulso na indústria de PCBs.
5.Os smartphones têm sido um dos principais impulsionadores da indústria de placas de circuito impresso (PCBs) no passado. Na era da internet móvel, com o aumento do número de usuários que migraram de PCs para dispositivos móveis, o status da plataforma de computação PC foi rapidamente substituído pelo terminal móvel. Desde 2008, houve um rápido desenvolvimento global de empresas de componentes eletrônicos de consumo, especialmente entre 2012 e 2014, com a rápida penetração dos smartphones nesse mercado. Portanto, o rápido crescimento do setor de PCBs foi impulsionado pelo segmento de dispositivos móveis, representado pelos smartphones. Entre 2010 e 2014, o mercado de smartphones, no segmento de PCBs, atingiu uma taxa média de crescimento anual composta de 24%, superando em muito a de outros setores, constituindo o principal motor de crescimento da indústria de PCBs.
Em PCBs de alta qualidade, o HDI, por exemplo, é um mercado tradicional para celulares. Em 2015, por exemplo, os smartphones representavam mais da metade do mercado, e, considerando a perspectiva dos smartphones, quase todos os novos produtos atuais utilizam HDI como placa-mãe.
Tanto na perspectiva da fabricação de PCBs quanto na de HDI de alta qualidade, é o rápido crescimento do mercado de smartphones que impulsiona a demanda no setor a jusante, sustentando assim o crescimento de empresas globais com vantagem competitiva em PCBs.
Mas é inegável que o mercado de smartphones desacelerou desde 2014, após um período de rápida penetração e a entrada gradual dos smartphones na era dos smartphones tradicionais. No mercado global, a última previsão da IDC2016, divulgada em novembro de 2016, estimava que as remessas globais de smartphones em 2016 atingiriam 1,45 bilhão de unidades, com um crescimento significativo de apenas 0,6%. Em termos de dados de crescimento, embora metade das aplicações downstream de PCBs ainda sejam suportadas por telefones celulares, a maioria das categorias de PCBs, incluindo HDI, apresentou desaceleração na área de terminais móveis.
Embora, no contexto da recessão econômica, a entrada da indústria de smartphones no segundo semestre seja praticamente certa, o grande estoque existente, impulsionado pelo efeito demonstrativo que levará outros fabricantes a seguirem o exemplo, deverá gerar uma demanda crescente por substituição de aparelhos. O mercado de smartphones, com seu grande estoque, ainda possui enorme potencial, e os fabricantes farão o possível para solucionar os problemas enfrentados pelos consumidores, estimulando a demanda e conquistando participação de mercado. Consequentemente, o setor de placas de circuito impresso (PCBs), como principal aplicação para smartphones no passado, apresenta um grande potencial de crescimento, impulsionado pelo grande estoque existente.
Ao longo dos últimos dois ou três anos, a tendência de desenvolvimento de smartphones tem apresentado inovações contínuas, como reconhecimento de impressões digitais, 3D Touch, telas grandes e câmeras duplas, que também estimulam a busca por modelos mais modernos e atuais.
No contexto da entrada dos telefones celulares na era do estoque, a base de grande volume determina que o crescimento relativo causado pela inovação dos pontos de venda ainda levará a um enorme aumento na quantidade absoluta da demanda. O estoque de inovação também afeta o PCB global; se a inovação futura dos smartphones aprimorar o PCB, considerando o volume de remessas urgentes dos fabricantes de telefones celulares existentes e outros fatores subsequentes, a atualização da inovação acelerará a penetração, surgindo assim de forma semelhante às inovações ópticas, acústicas, etc.
6.Focando noPlaca de circuito impressoNa indústria, o surgimento do FPC e de qualquer camada de interconexão HDI atrai outros fabricantes, e o ponto se irradia para a superfície, formando um modelo de rápida penetração:
FPCTambém conhecido como "PCB flexível", é um material base flexível de filme de poliimida ou poliéster que compõe uma placa de circuito impresso flexível. Caracteriza-se pela alta densidade de fios, leveza, espessura fina e alta flexibilidade, atendendo à tendência de produtos eletrônicos leves e flexíveis.
Utilizando até 16 peças de FPC em seu iPhone, a aquisição é a maior do mundo em FPC, estando entre as seis maiores do mundo.fabricante de FPCOs principais clientes são fabricantes como Apple, Samsung, Huawei e OPPO, e a Apple também demonstrou e aprimorou o uso de FPC em smartphones.
Com os smartphones como principal força motriz, o crescimento do FPC se beneficia do efeito demonstrativo da Apple, o FPC se difundiu rapidamente e, em 2009, manteve um alto crescimento, sendo o único ponto positivo na indústria de PCBs nos últimos 15 anos, tornando-se a única categoria com crescimento positivo.
7.A tecnologia HDI, baseada no processo M-SAP, permite um refinamento ainda maior das linhas de impressão, representando uma nova geração de placas de circuito impresso com linhas finas.
A placa de circuito impresso de alta resolução (SLP, do inglês "class board") é a próxima geração de placas rígidas para PCB, com espessura reduzida de 40/40 mícrons (HDI) para 30/30 mícrons. Do ponto de vista do processo de fabricação, a placa de circuito impresso de alta resolução se assemelha mais à placa de circuito impresso para encapsulamento de semicondutores (CI), porém ainda não atingiu as especificações de uma placa de circuito impresso para CI. Seu propósito continua sendo o de suportar diversos componentes passivos, o que a mantém na categoria de PCB. Para esta nova categoria de placas de circuito impresso de alta resolução, analisaremos três dimensões: seu contexto de importação, processo de fabricação e fornecedores em potencial. Por que importar placas de circuito impresso de alta resolução? Elas atendem aos requisitos de encapsulamento SIP (Small-Input Type), priorizando a alta densidade de componentes e a miniaturização e multifuncionalidade de smartphones, tablets, dispositivos vestíveis e outros produtos eletrônicos, aumentando significativamente o espaço disponível nas placas de circuito impresso, que, no entanto, está cada vez mais limitado.
Nesse contexto, a largura dos fios da placa de circuito impresso (PCB), o espaçamento, o diâmetro do micropainel e a distância entre os centros dos furos, bem como a espessura da camada condutora e da camada isolante, estão diminuindo, o que permite reduzir o tamanho, o peso e o volume das PCBs, possibilitando a acomodação de mais componentes. Assim como a Lei de Moore se aplica aos semicondutores, a alta densidade é uma busca constante na fabricação de placas de circuito impresso.
Requisitos de circuito extremamente detalhados são maiores do que os da HDI. A alta densidade força a PCB a refinar as linhas e o espaçamento entre os pinos (BGA) é reduzido.
Há alguns anos, a tecnologia de espaçamento de 0,6 mm a 0,8 mm era utilizada em dispositivos portáteis. Nesta geração de smartphones, devido à quantidade de componentes de E/S e à miniaturização dos produtos, as placas de circuito impresso (PCBs) passaram a utilizar amplamente a tecnologia de espaçamento de 0,4 mm. Essa tendência está evoluindo para 0,3 mm. De fato, o desenvolvimento da tecnologia de espaçamento de 0,3 mm para terminais móveis já começou. Ao mesmo tempo, o tamanho do microporo e o diâmetro do disco de conexão foram reduzidos para 75 mm e 200 mm, respectivamente.
O objetivo da indústria é reduzir os microporos e discos para 50 mm e 150 mm, respectivamente, nos próximos anos. A especificação de projeto com espaçamento de 0,3 mm exige que a largura da linha seja de 30/30 μm.
A placa de circuito impresso se adequa melhor à especificação de encapsulamento SIP. A tecnologia de encapsulamento em nível de sistema SIP, baseada na definição da Organização Internacional de Linhas de Semicondutores (ITRS), consiste em encapsular múltiplos componentes eletrônicos ativos com diferentes funções e componentes passivos opcionais, além de outros dispositivos como MEMS ou dispositivos ópticos, priorizando a integração de uma única tecnologia de encapsulamento padrão para atingir uma função específica. Essa tecnologia forma um sistema ou subsistema.
Geralmente, existem duas maneiras de implementar a função de um sistema eletrônico: uma é o SOC (System-on-a-Chip), onde o sistema eletrônico é implementado em um único chip com alta integração. A outra é o SIP (Single-in-Place Package), que integra circuitos integrados CMOS e outros componentes eletrônicos em um único pacote, utilizando tecnologia de combinação ou interconexão já consolidada. Isso permite alcançar a função completa de um dispositivo através da sobreposição paralela de diversos chips funcionais.
O quadro de turma pertence aPlaca de circuito impressoO processo de fabricação do hardboard situa-se entre o HDI de alta qualidade e a placa de circuito integrado (IC), e os fabricantes de HDI de alta qualidade e os fabricantes de placas de circuito integrado têm a oportunidade de participar.
Os fabricantes de HDI são mais dinâmicos, e o rendimento será fundamental. Comparado com as placas de circuito impresso, o mercado de HDI tornou-se cada vez mais competitivo, transformando-se em um mar vermelho, com margens de lucro em declínio. Diante da crescente demanda por placas de circuito impresso, os fabricantes de HDI têm a oportunidade de obter novos pedidos e, ao mesmo tempo, realizar atualizações de produtos, otimizando o mix de produtos e o nível de lucros. Portanto, o objetivo inicial é se tornar mais forte e robusto.
Devido ao processo de carregamento de classe superior,Fabricantes de HDIInvestir em novos equipamentos de fabricação ou em modificações, bem como na tecnologia de processo MSAP para fabricantes de HDI, também exige tempo de aprendizado, desde o método de subtração até o MSAP, sendo o rendimento do produto fundamental.
8.O rápido desenvolvimento de LEDs com alta condutividade térmica e estrutura cristalina (CCL) tornou-se um tema de grande interesse. Os LEDs de pequeno espaçamento apresentam vantagens como baixa emissão de luz, bom efeito de exibição e longa vida útil. Nos últimos anos, sua popularização tem crescido rapidamente. Consequentemente, a demanda por LEDs com alta condutividade térmica tornou-se um tema de grande interesse.
Os requisitos de qualidade e confiabilidade das placas de circuito impresso (PCBs) para veículos são muito rigorosos, e o uso de materiais especiais de alto desempenho, como o cobre, é cada vez mais comum. A eletrônica automotiva é uma importante aplicação subsequente das PCBs. Os produtos eletrônicos automotivos devem, em primeiro lugar, atender às características de adaptação a variações de temperatura, clima, flutuações de tensão, interferência eletromagnética, vibração e outras condições climáticas adversas inerentes aos veículos. Consequentemente, os materiais para PCBs automotivos apresentam requisitos mais exigentes, resultando no uso crescente de materiais especiais de alto desempenho (como materiais com alta temperatura de transição vítrea (Tg), materiais resistentes a fibras de amianto comprimidas, materiais de cobre espesso e materiais cerâmicos, etc.).