Het fundamentele doel vanPCBOppervlaktebehandeling is nodig om een goede lasbaarheid of elektrische prestaties te garanderen. Omdat het van nature aanwezige koper in de lucht de neiging heeft om in de vorm van oxiden voor te komen, blijft het waarschijnlijk niet lang koper. Daarom is koper nodig voor andere behandelingen.
1. Heteluchtnivellering (HAL/HASL)
Heteluchtnivellering, ook wel bekend als heteluchtsolderen-nivellering (algemeen bekend als HAL/HASL), wordt aangebracht op dePCBDoor het oppervlak te verhitten, wordt gesmolten tin soldeer (lood) gebruikt en vervolgens perslucht gebruikt om het geheel vlak te blazen. Hierdoor ontstaat een oxidatiebestendige koperlaag, wat zorgt voor een goede lasbaarheid van de coating. Het soldeer en koper vormen in de verbinding een geheel. De printplaat moet tijdens het verwarmen in het gesmolten soldeer worden ondergedompeld. Een luchtblazer blaast het vloeibare soldeer weg voordat het stolt. Dit minimaliseert het buigen van het soldeer op het koperoppervlak en voorkomt lasbruggen.
2. Organisch lasbaar beschermingsmiddel (OSP)
OSP is een technologie voor het behandelen van koperfolie op printplaten (PCB's) om te voldoen aan de eisen van de RoHS-richtlijn. OSP is een afkorting van Organic Solderability Preservative. Het wordt ook wel Organic Solderability Film, Copper Protector of Preflux genoemd. Kort gezegd is OSP een chemisch gemodificeerde organische laag die op het oppervlak van schoon, onbewerkt koper wordt aangebracht. Deze laag is bestand tegen oxidatie, thermische schokken en vocht, waardoor het koperoppervlak in een normale omgeving beschermd wordt tegen roest (oxidatie of vulkanisatie). Tijdens het daaropvolgende soldeerproces moet de beschermende laag echter snel worden verwijderd door middel van flux, zodat het schone koperoppervlak binnen zeer korte tijd met gesmolten soldeer een solide soldeerverbinding kan vormen.
3. Volledig vernikkeld/verguld
Vernikkeld/verguld oppervlakPCBen vervolgens bedekt met een laagje goud. De nikkellaag dient voornamelijk om de diffusie van goud en koper te voorkomen. Er bestaan twee soorten galvanisch vernikkelen met goud: zacht goud (goud, het oppervlak ziet er niet glanzend uit) en hard goud (het oppervlak is glad en hard, slijtvast en bevat andere elementen zoals kobalt, waardoor het goud er lichter uitziet). Zacht goud wordt voornamelijk gebruikt voor de gouden draad in chipverpakkingen; hard goud wordt voornamelijk gebruikt voor elektrische verbindingen in niet-lasgebieden.
4Immersion Gold
Dompelgoud is een coating van een dikke, elektrisch goede nikkel-goudlegering op het koperoppervlak, die de printplaat langdurig beschermt. Bovendien is het bestand tegen andere oppervlaktebehandelingstechnologieën. Daarnaast voorkomt dompelgoud ook de oplossing van koper, wat gunstig is voor loodvrije assemblage.
5. Dompeltin
Omdat alle soldeer op tin gebaseerd is, kan de tinlaag op elk type soldeer worden aangebracht. Het tinproces kan worden uitgevoerd tussen vlakke koper-tinverbindingen. Deze eigenschap zorgt ervoor dat dik tin een goede lasbaarheid heeft, vergelijkbaar met het egaliseren met hete lucht, en dat er geen problemen ontstaan met de vlakheid van de soldeerlaag. Dompeltin kan niet te lang worden bewaard en moet worden aangebracht volgens de volgorde waarin het tin is uitgehard.
6. Immersion Silver
Het verzilveringsproces bevindt zich tussen organische coating en chemisch vernikkelen. Het proces is eenvoudig en snel. Zelfs bij blootstelling aan hitte, vochtigheid en vervuiling behoudt zilver een goede hechtsterkte, maar verliest het wel zijn glans. Zilver heeft niet dezelfde fysieke sterkte als chemisch vernikkeld/verguld goud, omdat er geen nikkel onder de zilverlaag aanwezig is.
7. ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)
Vergeleken met ENEPIG en ENIG is er een extra laag palladium tussen nikkel en goud. Palladium kan corrosie door substitutiereacties voorkomen en zorgt voor een optimale voorbereiding van het goud voor onderdompeling. Het goud is nauw bedekt met palladium, wat een goede interface oplevert.
8. Hardgoudplateren
Om de slijtvastheid van het product te verbeteren, moet het aantal inbrenglagen en de hardgoudlaag worden verhoogd.
