Tujuan asas bagiPCBRawatan permukaan adalah untuk memastikan kebolehkimpalan atau prestasi elektrik yang baik. Oleh kerana tembaga semula jadi di udara cenderung berada dalam bentuk oksida, ia tidak mungkin kekal sebagai tembaga untuk jangka masa yang lama, jadi tembaga diperlukan untuk rawatan lain.
1.Perataan Udara Panas (HAL/HASL)
Perataan udara panas, juga dikenali sebagai perataan pateri udara panas (biasanya dikenali sebagai HAL/HASL), yang disalut padaPCBPemanasan permukaan solder timah cair (plumbum) dan penggunaan udara termampat untuk keseluruhan teknologi rata (tiup), menjadikan bentuknya lapisan rintangan pengoksidaan tembaga, dan boleh memberikan kebolehkimpalan yang baik pada lapisan salutan. Solder dan tembaga dibentuk dalam sambungan untuk membentuk sebatian. PCB harus direndam dalam solder cair semasa penyaman udara panas. Pisau angin membilas solder cecair sebelum solder memejal. Pisau angin boleh meminimumkan lenturan solder pada permukaan tembaga dan mencegah jambatan kimpalan.
2. Agen Pelindung Boleh Kimpal Organik (OSP)
OSP ialah rawatan permukaan kerajang kuprum papan litar bercetak (PCB) sejenis teknologi untuk memenuhi keperluan arahan RoHS. OSP ialah singkatan kepada pengawet Kebolehpaterian Organik. Ia juga dikenali sebagai filem pematerian Organik, juga dikenali sebagai pelindung kuprum, dan juga dikenali sebagai Preflux dalam bahasa Inggeris. Secara ringkasnya, OSP ialah lapisan kulit organik yang diubah suai secara kimia pada permukaan kuprum yang bersih dan terdedah. Filem ini mempunyai anti-pengoksidaan, kejutan haba dan rintangan kelembapan, yang boleh melindungi permukaan kuprum daripada karat (pengoksidaan atau pemvulkanan) dalam persekitaran biasa. Tetapi dalam haba kimpalan berikutnya, filem pelindung dan mesti cepat dikeluarkan oleh fluks dengan mudah, jadi hanya boleh menjadikan permukaan kuprum yang bersih daripada pertunjukan dalam tempoh masa yang sangat singkat dengan pateri cair serta-merta menjadi sendi pateri pepejal.
3. Nikel/Emas Plat Penuh
Plat Nikel/Emas disalut pada permukaanPCBdan kemudian disalut dengan lapisan emas. Penyaduran nikel terutamanya untuk mencegah penyebaran emas dan kuprum. Kini terdapat dua jenis penyaduran elektro emas nikel: penyaduran emas lembut (emas, permukaan emas kelihatan tidak terang) dan penyaduran emas keras (permukaannya licin dan keras, tahan haus, mengandungi unsur lain seperti kobalt, emas kelihatan lebih ringan). Emas lembut terutamanya digunakan untuk dawai emas pembungkusan cip; Emas keras terutamanya digunakan untuk sambungan elektrik di kawasan bukan kimpalan.
4.Emas Penyerapan
Emas rendaman disalut dengan aloi nikel-emas yang tebal dan baik dari segi elektrik pada permukaan kuprum, yang boleh melindungi PCB untuk masa yang lama. Di samping itu, ia mempunyai toleransi terhadap teknologi rawatan permukaan yang lain. Di samping itu, emas tenggelam juga boleh menghalang pembubaran kuprum, yang akan memberi manfaat kepada pemasangan bebas plumbum.
5. Tin Rendaman
Oleh kerana semua pateri berasaskan timah, lapisan timah boleh dipadankan dengan sebarang jenis pateri. Proses timah antara sebatian timah kuprum rata boleh dibentuk, ciri ini menjadikan timah berat mempunyai kebolehkimpalan yang baik seperti meratakan udara panas dan tiada kerataan meratakan udara panas bagi masalah sakit kepala; timah rendaman tidak boleh disimpan terlalu lama dan mesti dipasang mengikut susunan timah mendap.
6. Perak Rendaman
Proses perak adalah antara salutan organik dan penyaduran nikel tanpa elektro. Prosesnya mudah dan pantas. Walaupun terdedah kepada haba, kelembapan dan pencemaran, perak boleh mengekalkan kebolehkimpalan yang baik tetapi akan kehilangan kilauannya. Perak tidak mempunyai kekuatan fizikal yang baik seperti penyaduran kimia nikel/emas tenggelam kerana tiada nikel di bawah lapisan perak.
7.ENEPIG（Nikel Tanpa Elektro Tanpa Elektro Paladium Rendaman Emas）
Berbanding dengan ENEPIG dan ENIG, terdapat lapisan paladium tambahan antara nikel dan emas. Paladium boleh mencegah fenomena kakisan yang disebabkan oleh tindak balas penggantian, dan membuat persediaan penuh untuk emas rendaman. Emas dilitupi rapat dengan paladium, memberikan antara muka yang baik.
8. Penyaduran Emas Keras
Untuk meningkatkan sifat tahan haus produk, tingkatkan bilangan sisipan dan penyaduran emas keras.
