સપાટી પર અનેક પ્રક્રિયાઓ છે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ : નગ્ન પીસીબી બોર્ડ (કોઈ સપાટી સારવાર), OSP, હોટ એર સ્તરીકરણ (લીડ ટીન, સીસું મુક્ત ટીન), પ્લેટિંગ સોનું, ઈમર્સન સોનું વગેરે આ વધુ દૃશ્યમાન થાય છે.
નિમજ્જન સોનું અને પ્લેટિંગ સોનું વચ્ચે તફાવત
નિમજ્જન સોનું રાસાયણિક જુબાની એક પદ્ધતિ છે. એક રાસાયણિક સ્તર રાસાયણિક ઓક્સિડેશન-ઘટાડો પ્રતિક્રિયા દ્વારા રચાયેલી છે. સામાન્ય રીતે, જાડાઈ પ્રમાણમાં જાડા હોય છે. તે રાસાયણિક નિકલ-ગોલ્ડ-ગોલ્ડ સ્તર જુબાની પદ્ધતિ એક પ્રકારની છે, અને એક જાડા સોનું સ્તર હાંસલ કરી શકે છે.
ગોલ્ડ પ્લેટિંગ વિદ્યુત વિચ્છેદન-સિદ્ધાંત, તરીકે પણ ઓળખાય છે ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ ઉપયોગ કરે છે. મોટા ભાગના અન્ય મેટલ સપાટી સારવાર પણ electroplated આવે છે. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
નિમજ્જન સોનું પ્રક્રિયા સપાટી પર જમા પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ સ્થિર રંગ, સારા ચળકાટ, સરળ પ્લેટિંગ, અને નિકલ સોનું પ્લેટિંગ સારા solderability સાથે. પૂર્વમાવજતનું (તેલ દૂર માઇક્રો કોતરકામ, સક્રિયકરણ, પોસ્ટ-ડુબાડવું), નિકલ કરા, ભારે સોનું, પોસ્ટ સારવાર (કચરો પાણી ધોવા, DI પાણી ધોવા, સૂકવણી): મૂળભૂત રીતે તે ચાર તબક્કામાં વહેંચી શકાય. નિમજ્જન સોનું જાડાઈ 0.025-0.1um વચ્ચે હોય છે.
સોનું તેની ઊંચી વિદ્યુત વાહકતા, સારી ઓક્સિડેશન પ્રતિકાર, અને લાંબા જીવનકાળ કારણે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ સપાટી સારવાર માટે લાગુ પડે છે. તે સામાન્ય રીતે કી બોર્ડ, સોનું આંગળી પીસીબી બોર્ડ, વગેરે સોનું ઢોળ બોર્ડ અને ગોલ્ડ ડૂબી બોર્ડ વચ્ચે મૂળભૂત તફાવત છે કે સોનું પ્લેટિંગ હાર્ડ છે તરીકે વપરાય છે. ગોલ્ડ (ઘર્ષણ પ્રતિરોધક), સોનું નરમ ગોલ્ડ (પ્રતિકારક પહેરી ન) છે. 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. સ્ફટિક માળખું નિમજ્જન સોનું અને ગોલ્ડ પ્લેટિંગ દ્વારા રચાયેલી અલગ છે. નિમજ્જન સોનું સોનું પ્લેટિંગ કરતાં એક જીવ બનાવવું સરળ છે અને ખરાબ વેલ્ડિંગ થઇ નહીં. immerison સોનું બોર્ડના તણાવ નિયંત્રણ સરળ છે, અને તે બોન્ડેડ ઉત્પાદનો માટે બંધન પ્રક્રિયા કરવા માટે વધુ સાનુકૂળ છે. તે જ સમયે, કારણ કે સોનું વધુ સોનું ઢોળ સોનું કરતાં, સોનું ટેવવાળું સોનું આંગળી વેરેબલ નથી (સોનું પ્લેટ ખામીઓ છે).
3. ગોલ્ડ ડૂબી માં પેડ પર જ નિકલ-ગોલ્ડ છે પીસીબી બોર્ડ ત્વચા અસર .આ સિગ્નલ ટ્રાન્સમિશનના કોપર સ્તર સંકેત અસર કરતું નથી.
4. નિમજ્જન સોનું સોનું પ્લેટિંગ સ્ફટિક માળખું કરતાં વધુ ગાઢ, ઓક્સિડેશન પેદા કરવા માટે સરળ નથી.
5. માટે વધતી માંગ સાથે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડપ્રક્રિયા ચોકસાઈ, રેખા પહોળાઈ, અંતર નીચે 0.1mm પહોંચી ગયું છે. ગોલ્ડ પ્લેટિંગ સોનું શોર્ટ સર્કિટ શક્યતા હોય છે. સોનાની પ્લેટોમાં માત્ર પેડ પર નિકલ અને સોનું છે, તેથી તેને એક સોનાની શોર્ટ સર્કિટ પેદા કરવા માટે સરળ નથી.
6. નિમજ્જન સોનું માત્ર પેડ પર નિકલ સોનું ધરાવે છે, જેથી કલાઈ જાણીતી મિશ્રધાતુ પ્રતિકાર ઓન લાઇન વધુ નિશ્ચિતપણે કોપર સ્તર બોન્ડેડ છે. જ્યારે વળતર બનાવવા પ્રોજેક્ટ અંતર અસર કરશે નહીં.
7. પીસીબી બોર્ડ ઉચ્ચ જરૂરિયાતો માટે flatness જરૂરિયાતો સારી છે, નિમજ્જન સોનું સામાન્ય ઉપયોગ , નિમજ્જન સોનું સામાન્ય કાળા સાદડી ઘટના વિધાનસભા પછી દેખાતું નથી. સોનું પ્લેટ flatness અને સર્વિસ જીવન સોનાની પ્લેટોમાં કરતાં વધુ સારી છે.
તેથી હાજર સૌથી મહત્વના કારખાનાઓ નિમજ્જન સોનું પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ પેદા કરવા માટે સોનું પીસીબી બોર્ડ .જોકે, ગોલ્ડ ડૂબી પ્રક્રિયા ગોલ્ડ પ્લેટિંગ પ્રક્રિયા (વધુ સોનું સામગ્રી) કરતાં વધુ ખર્ચાળ છે, તેથી ત્યાં પણ ઓછી કિંમતની ઉત્પાદનો મોટી સંખ્યામાં છે (જેમ કે દૂરસ્થ નિયંત્રણ પેનલ, રમકડું બોર્ડ તરીકે) ગોલ્ડ પ્લેટિંગ પ્રક્રિયાઓનો ઉપયોગ કરે છે.