1.Como un importante conector electrónico,tarjeta de circuito impresoSe utiliza para casi todos los productos electrónicos, se la considera "la madre de los productos de sistemas electrónicos" y sus cambios tecnológicos y tendencias de mercado se han convertido en el centro de atención de muchas empresas.
Actualmente, existen dos tendencias obvias en los productos electrónicos: una es delgada y corta, la otra es de alta frecuencia, alta velocidad impulsa PCB descendente de acuerdo con alta densidad, alta integración, encapsulación, sutil y la dirección de estratificación múltiple, creciente demanda para PCB de capa superior y laIDH.
La longitud de cableado de la placa PCB superior es corta, el circuito es de baja impedancia, funciona a alta frecuencia y alta velocidad, tiene un rendimiento estable y puede asumir funciones más complejas, lo que representa una tendencia inevitable hacia el desarrollo de la tecnología electrónica de alta frecuencia y la multifuncionalidad de gran capacidad. En particular, la aplicación en profundidad de los circuitos integrados a gran escala impulsará aún más las PCB hacia una mayor precisión y un nivel superior.
2.Actualmente,tarjeta de circuito impresoSe utiliza principalmente para electrodomésticos, PC, ordenadores de sobremesa y otros productos electrónicos, mientras que las aplicaciones de gama alta, como los servidores multicanal de alto rendimiento y la industria aeroespacial, requieren más de 10 capas de PCB. Tomando como ejemplo el servidor, la placa PCB en el servidor de una y dos vías generalmente se encuentra entre4-8 capas, mientras que la placa base del servidor de gama alta, como las de 4 y 8 vías, requiere más de16 capasy el requisito de la placa posterior es superior20 capas.
IDHdensidad de cableado en relación con lo ordinarioplaca PCB multicapaTiene ventajas obvias, siendo la principal opción de placa base para los teléfonos inteligentes actuales. La función de los teléfonos inteligentes es cada vez más compleja y el desarrollo de un tamaño más ligero reduce cada vez más el espacio para la placa base, lo que requiere que se puedan transportar más componentes en la placa base, y las placas multicapa ordinarias ya no pueden satisfacer la demanda.
La placa de circuito de interconexión de alta densidad (HDI) utiliza una placa de sistema legal laminada, una placa multicapa convencional como base para el apilamiento de placas, y emplea un proceso de perforación y metalización de orificios, lo que permite la interconexión interna de todas las capas. En comparación con las placas de circuito impreso multicapa convencionales de orificio pasante, la HDI ajusta con precisión el número de vías ciegas y enterradas para reducir la cantidad de vías, ahorrando espacio en el diseño de la PCB y aumentando significativamente la densidad de componentes, completando así rápidamente la operación multicapa en las alternativas de laminación para teléfonos inteligentes.
La diferencia técnica deIDHse refleja en el incremento del número de capas apiladas, cuanta más cantidad de capas, más difícil es la tecnología. HDI se puede dividir enHDI de una sola capa, HDI de doble capa, HDI de triple capa o HDI de alta capacidad, etc., el número de capas se expresa como C+N+ C, donde N es el número de capas laminares de núcleo normal y C es el número de capas añadidas, es decir, el número apilado de HDI. El cableado HDI de alta densidad tiene mayor densidad, pero al mismo tiempo, tiene más presión, como la posición, el orificio perforado y el chapado de cobre, etc., lo que tiene mayores requisitos en el proceso técnico y la capacidad de proceso del fabricante.
En los últimos años, la tecnología HDI de capa arbitraria, popular en los smartphones de gama alta, es la más avanzada en su tipo. Requiere conexiones con orificios ciegos entre capas adyacentes y, en comparación con la tecnología HDI convencional, ahorra casi la mitad del volumen, dejando así más espacio para la batería y otros componentes.
Cualquier capa deIDHRequiere el uso de tecnologías avanzadas como la perforación láser y los tapones de orificios galvanizados, que es el tipo de HDI más difícil de producir y el de mayor valor añadido, que mejor refleja el nivel técnico de HDI.
Dos tendencias importantes de la industria automotriz son la inteligencia y la electricidad. El ADAS (Sistema Avanzado de Asistencia al Conductor), como transición hacia la conducción totalmente inteligente, se ha convertido en un nuevo terreno estratégico para los principales fabricantes de automóviles y los gigantes de Internet. Implica que los dispositivos electrónicos cubran casi todos los sistemas relacionados con la conducción y la seguridad del vehículo, y con la rápida penetración del ADAS, el nivel electrónico integral del automóvil aumentará.
3.Los vehículos de nueva energía representan la dirección del automóvil eléctrico, en comparación con el automóvil tradicional, exigen un mayor nivel electrónico, los dispositivos electrónicos en los costos de las limusinas tradicionales representan alrededor del 25%, entre el 45% y el 45% en los vehículos de nueva energía, el sistema de control de potencia único (BMS, VCU y MCU), hace que el uso de PCB del vehículo sea mayor que en el automóvil tradicional, el sistema de control de potencia tripletarjeta de circuito impresoEl uso promedio es de aproximadamente 3-5 metros cuadrados, y la cantidad de PCB del vehículo está entre 5-8 metros cuadrados.
4.El crecimiento de los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y de los vehículos de nueva energía, impulsados por dos ruedas, también ha mantenido el mercado de la electrónica automotriz creciendo a una tasa anual superior al 15 por ciento en los últimos años. En consecuencia, el mercado de las placas de circuito impreso (PCB) continuará en ascenso, y se prevé que la producción de PCB supere los 4.000 millones de dólares en 2018, y la tendencia de crecimiento es muy clara, lo que inyecta un nuevo impulso a la industria de las PCB.
5.Los teléfonos inteligentes han sido un importante motor de la industria de PCB en el pasado. En la era de Internet móvil, cada vez más usuarios pasan de usar PC a dispositivos móviles, y la plataforma informática de PC fue rápidamente reemplazada por la terminal móvil. Desde 2008, las empresas globales de componentes electrónicos de consumo experimentaron un rápido desarrollo, especialmente entre 2012 y 2014, con una rápida penetración de los teléfonos inteligentes. Por lo tanto, el rápido crecimiento de PCB está impulsado por la cadena de suministro de terminales móviles, representada por los teléfonos inteligentes. Entre 2010 y 2014, el mercado de teléfonos inteligentes en la cadena de suministro de PCB alcanzó una tasa de crecimiento anual compuesta promedio del 24%, superando con creces la de otras industrias de la cadena de suministro, lo que proporcionó los principales impulsores del crecimiento para la industria de PCB.
En el ámbito de las placas de circuito impreso de alta gama, como por ejemplo la tecnología HDI, los teléfonos móviles constituyen un mercado tradicional para este tipo de tecnología. En 2015, por ejemplo, los teléfonos inteligentes representaron más de la mitad del mercado, y desde la perspectiva de los teléfonos inteligentes, los nuevos productos actuales utilizan HDI como placa base.
Tanto desde la perspectiva de las placas de circuito impreso (PCB) como de los dispositivos HDI de alta gama, es el rápido crecimiento de los teléfonos inteligentes lo que genera una demanda próspera en la cadena de valor, lo que a su vez respalda el crecimiento de las empresas líderes mundiales en PCB.
Pero es innegable que el mercado de los teléfonos inteligentes se ha ralentizado desde 2014, tras un período de rápida penetración y la entrada gradual de los teléfonos inteligentes en la era de las acciones. En el mercado global, según el último pronóstico de IDC2016 publicado en noviembre de 2016, se espera que los envíos mundiales de teléfonos inteligentes en 2016 alcancen los 1.450 millones, con un aumento significativo de tan solo el 0,6 por ciento. En cuanto a los datos de crecimiento, aunque la mitad de las aplicaciones posteriores de PCB todavía son compatibles con teléfonos móviles, la mayoría de las categorías de PCB, incluido HDI, se han ralentizado en el área de terminales móviles.
Aunque en el contexto de la recesión económica, la industria de los teléfonos inteligentes en la segunda mitad del año es un hecho consumado, pero sobre la base de un gran stock, debido al efecto demostración que otros proveedores seguirán, la demanda de los consumidores impulsará la sustitución. El gran mercado de teléfonos inteligentes aún tiene un enorme potencial, y los fabricantes de terminales harán todo lo posible para mejorar los puntos débiles de los consumidores con el fin de estimular la demanda y ganar cuota de mercado. Como resultado, el teléfono inteligente, como principal aplicación de la cadena de suministro de PCB en el pasado, tiene un gran potencial para el crecimiento de PCB dentro del enorme límite de stock.
En los últimos dos o tres años, la tendencia de desarrollo de los teléfonos inteligentes ha visto surgir continuamente innovaciones como el reconocimiento de huellas dactilares, la tecnología 3D Touch, las pantallas grandes, las cámaras duales y otras, lo que también ha impulsado la renovación y actualización de los dispositivos.
En el contexto de los teléfonos móviles que entran en la era del stock, la gran base de volumen determina que el crecimiento relativo causado por la innovación de los puntos de venta seguirá generando un enorme aumento en la cantidad absoluta de demanda. El stock de innovación también afecta a las PCB globales; si en el futuro las innovaciones de los teléfonos inteligentes mejoran las PCB, teniendo en cuenta el tamaño de envío urgente del fabricante de teléfonos móviles existente y otros seguimientos, la mejora de la innovación acelerará la penetración, por lo que parece similar a lo que ocurre con la óptica, la acústica, etc.
6.Centrándonos en eltarjeta de circuito impresoEn la industria, el auge de FPC y cualquier capa de interconexión HDI atrae a otros fabricantes a seguir el ejemplo, y el punto irradia a la superficie para formar un modelo de rápida penetración:
FPCTambién conocida como "PCB flexible", es una placa de circuito impreso flexible fabricada con un material base de película de poliimida o poliéster flexible, con alta densidad de cableado, peso ligero, grosor delgado, flexibilidad y alta adaptabilidad, lo que satisface la tendencia de los productos electrónicos ligeros y flexibles.
Utilizado en su iPhone hasta 16 piezas de FPC, la adquisición es el FPC más grande del mundo, los seis principales del mundoFabricante de FPCLos principales clientes son fabricantes como Apple, Samsung, Huawei y OPPO. Bajo la demostración de Apple, también se mejora el uso de FPC en los teléfonos inteligentes.
Con los teléfonos inteligentes como principal motor, el crecimiento de FPC se beneficia de Apple y su efecto demostración, FPC se extiende rápidamente, 09 puede mantener un alto crecimiento, cada año desde hace 15 años como el único punto brillante en la industria de PCB, convirtiéndose en la única categoría de crecimiento positivo.
7.La tecnología HDI, basada en el proceso M-SAP, permite refinar aún más la línea y representa una nueva generación de placas de circuito impreso de líneas finas.
La placa de clase (SLP) es la placa de circuito impreso de próxima generación, que se puede acortar de 40/40 micras de HDI a 30/30 micras. Desde el punto de vista del proceso, la placa de carga de clase se acerca más a la placa de circuito integrado de empaque de semiconductores, pero aún no alcanza las especificaciones de la placa de carga de circuito integrado, y su propósito sigue siendo transportar todo tipo de componentes pasivos, el resultado principal es que todavía pertenece a la categoría de PCB. Para esta nueva categoría de placa de impresión de línea fina, interpretaremos las tres dimensiones de su contexto de importación, proceso de fabricación y proveedores potenciales. ¿Por qué querría importar una placa de carga de clase?: requisitos de empaque SIP de superposición de línea extremadamente refinados, la alta densidad sigue siendo la línea principal, los teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos portátiles y otros productos electrónicos se desarrollan en la dirección de la miniaturización y el cambio multifuncional, para transportar la cantidad de componentes ha aumentado enormemente para el espacio de la placa de circuito, sin embargo, cada vez es más limitado.
En este contexto, el ancho del cable de la PCB, el espaciado, el diámetro del micropanel y la distancia entre centros de orificios, así como la capa conductora y el grosor de la capa aislante, están disminuyendo, lo que hace que la PCB reduzca el tamaño, el peso y el volumen de las carcasas, pudiendo albergar más componentes. Al igual que la ley de Moore para los semiconductores, la alta densidad es una búsqueda constante en las placas de circuitos impresos:
Los requisitos de circuito extremadamente detallados son más altos que en HDI. La alta densidad obliga a la PCB a refinar la línea y el paso de la bola (BGA) se acorta.
Hace algunos años, la tecnología de paso de 0,6 mm a 0,8 mm se utilizaba en dispositivos portátiles. En esta generación de teléfonos inteligentes, debido a la cantidad de componentes de E/S y la miniaturización del producto, las placas de circuito impreso (PCB) utilizan ampliamente la tecnología de paso de 0,4 mm. Esta tendencia se está desarrollando hacia 0,3 mm. De hecho, el desarrollo de la tecnología de separación de 0,3 mm para terminales móviles ya ha comenzado. Al mismo tiempo, el tamaño del microporo y el diámetro del disco de conexión se han reducido a 75 mm y 200 mm respectivamente.
El objetivo de la industria es reducir los microporos y los discos a 50 mm y 150 mm respectivamente en los próximos años. La especificación de diseño con espaciado de 0,3 mm requiere que el ancho de línea sea de 30/30 μm.
La placa de clase se ajusta mejor a la especificación de empaquetado SIP. La tecnología de empaquetado a nivel de sistema SIP, basada en la definición de la Organización Internacional de Líneas de Semiconductores (ITRS): SIP para múltiples componentes electrónicos activos con diferentes funciones y componentes pasivos opcionales, y otros dispositivos como MEMS o dispositivos ópticos con prioridad, para lograr una determinada función de un único empaquetado estándar, la tecnología de empaquetado para formar un sistema o subsistema.
Generalmente existen dos formas de implementar la función de un sistema electrónico: una es SOC, donde el sistema electrónico se implementa en un solo chip con alta integración; la otra es SIP, que integra CMOS y otros circuitos integrados y componentes electrónicos en un paquete utilizando tecnología de combinación o interconexión madura, lo que permite lograr la función de toda la máquina mediante la superposición paralela de varios chips funcionales.
El tablero de clase pertenece atarjeta de circuito impresoEl proceso de fabricación de placas de circuitos integrados (IC) se sitúa entre las placas HDI de alta gama y las placas IC, y los fabricantes de placas HDI de alta gama y los fabricantes de placas IC tienen la oportunidad de participar.
Los fabricantes de HDI son más dinámicos, el rendimiento será clave. En comparación con las placas de circuitos integrados, el HDI se ha vuelto cada vez más competitivo y se ha convertido en un mercado saturado, con márgenes de beneficio decrecientes. Frente a las placas de carga de clase, los fabricantes de HDI tienen la oportunidad de obtener nuevos pedidos, por un lado, y por otro, de realizar mejoras en el producto, optimizar la combinación de productos y el nivel de ganancias, por lo que pretenden un diseño inicial más sólido y potente.
Debido al proceso de tablero de carga de clase superior,fabricantes de HDIpara invertir o modificar nuevos equipos de fabricación, y la tecnología de procesos MSAP para fabricantes de HDI también requiere tiempo de aprendizaje, desde el método de sustracción hasta MSAP, el rendimiento del producto será clave.
8.El rápido desarrollo de las láminas conductoras de cobre (CCL) de alta conductividad térmica para LED se ha convertido en un tema de gran interés. Los LED de pequeño tamaño ofrecen ventajas como la ausencia de defectos de iluminación, un buen efecto visual y una larga vida útil. En los últimos años, su adopción se ha generalizado y su uso ha crecido rápidamente. Por consiguiente, las láminas conductoras de cobre (CCL) de alta conductividad térmica se han convertido en un tema de gran interés.
Los requisitos de calidad y confiabilidad de las PCB para vehículos son muy estrictos, y se utilizan más materiales de rendimiento especial CCL. La electrónica automotriz es una importante aplicación de PCB. Los productos electrónicos automotrices deben cumplir primero con las características de temperatura, clima, fluctuaciones de voltaje, interferencia electromagnética, vibración y otras capacidades de adaptación para los materiales de PCB automotrices. Se plantean requisitos más altos, y se utilizan más materiales de rendimiento especial (como materiales de alta Tg, materiales anti-CAF (fibra de asbesto comprimida), materiales de cobre grueso y materiales cerámicos, etc.) CCL.