Der grundlegende Zweck vonLeiterplatteDie Oberflächenbehandlung dient der Sicherstellung guter Schweißbarkeit oder elektrischer Eigenschaften. Da natürliches Kupfer in der Luft tendenziell in Form von Oxiden vorliegt, bleibt es wahrscheinlich nicht lange Kupfer, weshalb Kupfer für weitere Behandlungen benötigt wird.
1. Heißluftnivellierung (HAL/HASL)
Heißluftnivellieren, auch bekannt als Heißluftlötnivellieren (allgemein als HAL/HASL bezeichnet), bei dem eine Beschichtung auf dieLeiterplatteDurch Oberflächenerhitzung von geschmolzenem Lötzinn (Blei) und anschließendes Glätten mit Druckluft bildet sich eine Kupferoxidationsschutzschicht, die eine gute Schweißbarkeit der Beschichtung gewährleistet. Lötzinn und Kupfer verbinden sich an der Lötstelle zu einer Einheit. Die Leiterplatte wird während der Heißluftbehandlung in das geschmolzene Lötzinn eingetaucht. Ein Windmesser entfernt das flüssige Lötzinn, bevor es erstarrt. Dadurch wird ein Verbiegen des Lötzinns auf der Kupferoberfläche minimiert und die Bildung von Lötbrücken verhindert.
2. Organisches schweißbares Schutzmittel (OSP)
OSP ist eine Technologie zur Oberflächenbehandlung von Kupferfolien auf Leiterplatten (PCB), die die Anforderungen der RoHS-Richtlinie erfüllt. OSP ist die Abkürzung für „Organic Solderability Preservative“ (organisches Lötbarkeitserhaltungsmittel). Es ist auch als organischer Lötfilm, Kupferschutz oder im Englischen als Preflux bekannt. Kurz gesagt, OSP ist eine chemisch modifizierte organische Schutzschicht auf der Oberfläche von sauberem, blankem Kupfer. Dieser Film ist oxidationsbeständig, temperaturschockbeständig und feuchtigkeitsbeständig und schützt die Kupferoberfläche in normaler Umgebung vor Rost (Oxidation oder Vulkanisation). Beim anschließenden Löten muss der Schutzfilm jedoch schnell und einfach mit Flussmittel entfernt werden, damit die saubere Kupferoberfläche innerhalb kürzester Zeit mit dem geschmolzenen Lot zu einer festen Lötverbindung wird.
3. Vollvernickelt/vergoldet
Nickel/Gold ist auf die Oberfläche aufgebrachtLeiterplatteAnschließend wird eine Goldschicht aufgebracht. Die Nickelbeschichtung dient hauptsächlich dazu, die Diffusion von Gold und Kupfer zu verhindern. Es gibt zwei Arten der Nickel-Gold-Galvanisierung: Weichgold (die Oberfläche wirkt matt) und Hartgold (die Oberfläche ist glatt, hart und verschleißfest; enthält weitere Elemente wie Kobalt; das Gold wirkt heller). Weichgold wird hauptsächlich für die Chipverpackung und Golddraht verwendet; Hartgold hingegen hauptsächlich für elektrische Verbindungen in Bereichen, in denen nicht geschweißt wird.
4Immersion Gold
Bei der Immersionsvergoldung wird eine dicke, elektrisch hochwertige Nickel-Gold-Legierung auf die Kupferoberfläche aufgebracht, die die Leiterplatte langfristig schützt. Zudem ist sie mit anderen Oberflächenbehandlungsverfahren kompatibel. Die Immersionsvergoldung verhindert außerdem das Auflösen des Kupfers, was für bleifreie Bestückung von Vorteil ist.
5. Tauchdose
Da alle Lötmittel auf Zinn basieren, kann die Zinnschicht zu jedem Lötmitteltyp passen. Durch die Verzinnung von flachen Kupfer-Zinn-Verbindungen können sich Verbindungen bilden. Diese Eigenschaft führt dazu, dass dicke Zinnschichten eine gute Schweißbarkeit aufweisen, ähnlich wie bei der Heißluftnivellierung, und dass keine Probleme mit der Ebenheit auftreten. Tauchverzinnte Schichten dürfen nicht zu lange gelagert werden und müssen entsprechend der Reihenfolge des Absetzens verarbeitet werden.
6. Immersionssilber
Das Silberverfahren liegt zwischen organischer Beschichtung und stromloser Vernickelung. Es ist einfach und schnell. Selbst bei Hitze, Feuchtigkeit und Verschmutzung behält Silber seine gute Schweißbarkeit, verliert aber seinen Glanz. Silber besitzt nicht die hohe Festigkeit von chemisch vernickelten oder vergoldeten Oberflächen, da sich unter der Silberschicht kein Nickel befindet.
7.ENEPIG (Chemisch Nickel, Chemisch Palladium, Immersionsgold)
Im Vergleich zu ENEPIG und ENIG befindet sich zwischen Nickel und Gold eine zusätzliche Palladiumschicht. Palladium verhindert Korrosion durch Substitutionsreaktionen und bereitet das Material optimal für die Immersionsvergoldung vor. Das Gold ist dicht mit Palladium umhüllt, wodurch eine gute Grenzfläche entsteht.
8. Hartvergoldung
Um die Verschleißfestigkeit des Produkts zu verbessern, erhöhen Sie die Anzahl der Einlagen und die Menge der Hartgoldplattierung.
