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Bild: LED-Weißlicht 3535 Alumina Material Keramik PCB-Fabrik

1.Ceramic PCB Board Fähigkeiten:
Schicht: 1,2
Material: 96% Aluminiumoxid, 99% Aluminiumnitrid (AIN), Saphir, Hoch Borosilicatglas
Materialstärke (mm): 0.38,0.5,0.635,1.0
Material Größe (mm): 120 * 120.127 * 127.132 * 132.140 * 130.150 * 200
Min Loch: 0.075 mm
Min Linienbreite / Zwischenraum: 0,1 / 0,1 mm
Laser Outline: Linienbreite: 0,1 mm, Toleranz: +/- 0,1 mm
Oberfläche: Chemisch Silber, Tauch Gold, chemisch Zinn, OSP
Kupfer Dicke (oz): H / H 2/2 3/3 4/4 1/1 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 10 / 10
Wärmeleitfähigkeitswert: 20 ~ 27 W / mK für Aluminiumoxid; 180W ~ 220W / mK für Aluminiumnitrid, 27 ~ 30W / mK für Saphir, 2 ~ 5 W / mK für Hoch Borosilicatglas

Produktbeschreibung:
Zur Zeit mit der Entwicklung von hohem Wirkungsgrad, hohen Dichte und hohen Leistung in der LED - Industrie im In- und Ausland, kann es von 2017 bis 2018 zu sehen ist, die gesamten inländische LED einer raschen Fortschritt, wird an der Macht wächst, die Entwicklung der überragenden Leistung des Materials Wärmeableitung ist dringlicher worden , das Problem der LED - Wärme dissipation.Al2O3 zu lösen , ist das Hauptträgermaterial mit hohen Leistung Verpackung, KingSong  Herstellung  Alumina Material Keramik PCB Fabrik  für alle PCB Bedürfnisse.

Keramik PCB Eigenschaften:
Sie müssen nicht die ursprünglichen Verarbeitungsverfahren ändern
Ausgezeichnete mechanische Festigkeit
mit guter Wärmeleitfähigkeit
Mit Beständigkeit gegen Erosion
gute Oberflächeneigenschaften, sehr gute Planlage und Planheits
Gute thermische Schockbeständigkeit
Niedriger Kräuselungsgrad
Gute Stabilität bei hohen Temperatur kann in eine Vielzahl verarbeitet werden von komplexen Formen

Keramik PCB Anwendung:
hochgenaue Taktoszillator,
spannungsgesteuerten Oszillator (VCXO),
temperaturkompensierten Kristalloszillatoren (TCXO),
ofengesteuerten Kristalloszillatoren (OCXO);
emiconductor Kühler;
elektrische Energie elektronisches Steuermodul;
hohe Isolation und hohe Druckvorrichtung;
hohe Temperatur (bis 800C)
Hochleistungs-LED -
Hochleistungshalbleitermodule
Festkörperrelais (SSR)
DC-DC Modul Stromquellen
elektrische Energie Sendermodule der
Solar-Panel - Arrays

Intelligente Stromgeräte
Automobilelektronik
Hochleistungshalbleitermodul
Solarpanel Komponenten
Beleuchtungsindustrie
Luft- und Raumfahrt
Kommunikation
Die Leistungselektronik - Industrie

Zeit 2.Delivery:
Probe: 10-12 Werktage,
Massenproduktion: 12-15 Werktage

3.Package: Inner Vakuumverpackung, äußerer Standard Karton - Verpackung.

4.Shipping:
A: durch DHL, UPS, Fedex, TNT etc.
B: Durch Meer für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.

5. Wenn Notwendigkeit Angebot für Ihre PCB - Projekte, pls bieten folgende Informationen:
A: Quote Menge,
B: Gerber - Datei im 274-x - Format
C: Manufacturing Anforderung oder Parameter (Material, Schicht, Kupferdicke,
Plattendicke, Oberflächenveredelung, Lötstopplack / Siebdruckfarbe ...)

Falls eine Anfrage für Keramik PCB, begrüßen uns für Preisangabe Ihre Gerber-Datei zu senden, danke!