환영합니다 킹송 PCB 기술

이미지: LED 백색광 3535 알루미나 소재 세라믹 PCB 공장

1. 세라믹 PCB 보드 기능:
레이어: 1, 2
재질: 96% 알루미나, 99% 질화알루미늄(AIN), 사파이어, 고붕규산유리
재질 두께(mm): 0.38, 0.5, 0.635, 1.0
재질 크기(mm): 120*120, 127*127, 132*132, 140*130, 150*200
최소 구멍 크기: 0.075mm
최소 줄 간격/너비: 0.1/0.1mm
레이저 윤곽선: 선 굵기: 0.1mm, 허용 오차: +/- 0.1mm
표면 마감: 은 도금, 금 도금, 주석 도금, OSP
구리 두께(온스): H/H 1/1 2/2 3/3 4/4 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 10/10
열전도율 값: 알루미나 20~27W/mK, 질화알루미늄 180~220W/mK, 사파이어 27~30W/mK, 고붕규산유리 2~5W/mK

제품 설명:
현재 국내외 LED 산업에서 고효율, 고밀도, 고출력 기술이 발전함에 따라 2017년부터 2018년까지 국내 LED 산업 전반의 발전과 출력 증대가 가속화되었으며, 이에 따라 LED 방열 문제를 해결하기 위한 우수한 성능의 방열 소재 개발이 시급해졌습니다. Al2O3는 고출력 패키징의 주요 기판 소재입니다.킹송제조알루미나 소재 세라믹 PCB공장모든 PCB 관련 요구 사항을 충족해 드립니다.

세라믹 PCB 특징:
기존 처리 절차를 변경할 필요가 없습니다.
뛰어난 기계적 강도
우수한 열전도율을 가지고
침식에 대한 저항력을 갖추고
표면 특성이 우수하고 평탄도가 탁월합니다.
우수한 열충격 저항성
낮은 컬 각도
고온에서도 안정성이 뛰어나 다양한 복잡한 형태로 가공할 수 있습니다.

세라믹 PCB 적용 분야:
고정밀 클록 발진기,
전압 제어 발진기(VCXO)
온도 보상형 수정 발진기(TCXO)
오븐 제어형 수정 발진기(OCXO);
반도체 냉각기;
전력 전자 제어 모듈;
높은 절연성과 고압력을 갖춘 장치;
고온(최대 800°C)
고출력 LED
고출력 반도체 모듈
솔리드 스테이트 릴레이(SSR)
DC-DC 모듈 전원 공급 장치
전력 전송 모듈
태양광 패널 어레이

지능형 전력 장치
자동차 전자 장치
고출력 반도체 모듈
태양광 패널 구성 요소
조명 산업
항공우주
연락
전력 전자 산업

2. 배송 시간:
샘플 제작: 10-12 영업일
대량 생산: 12-15 영업일

3. 패키지:내부는 진공 포장, 외부는 표준 골판지 상자 포장.

4. 배송:
A: DHL, UPS, FedEx, TNT 등을 통해 배송합니다.
B: 대량 주문의 경우 고객 요구 사항에 따라 해상 운송을 이용합니다.

5. PCB 프로젝트 견적이 필요하시면 다음 정보를 제공해 주십시오.
A:견적 수량,
B:274-x 형식의 거버 파일,
C: 제조 요구사항 또는 매개변수(재료, 층, 구리 두께,
기판 두께, 표면 마감, 솔더 마스크/실크스크린 색상 등)

세라믹 PCB 관련 문의사항이 있으시면 견적을 위해 거버 파일을 보내주시기 바랍니다. 감사합니다!