1.La Lune fici 'nsigna di umidità di cumpunenti ilittronica e tutta la machine à
Più i prudutti ilittronica bisognu di rise è a pruvista sottu conditions.According seccu à statistiche, più chè un quartu di fabricazione industriali prudutti tintu di u mondu sò riguardanti dampness.For l 'industria ilittronica, u tampiratura di u dannu hè statu unu di i principali fattori onniprisenti u a qualità di i prudutti.
(1) integrata stampato bordu ferrari circuit: u tampiratura di umidità à l 'industria semiconductor hè manifistaru soprattuttu in u umidità chì pò Italiana in la IC interni à IC imballaggio plastica, è da u pin e àutri spaziu, pruducia finominu absorption umidità IC.
Vapour Water costruisce su durante u prucessu di tromba di u prucessu di assmblling SMT PCB, criannu li prissioni chì nascenu i pacchettu risina IC a Crack è oxidize u metallu dintra lu stigghiu IC, isciutu in fallimentu prodottu. In più, quandu u dispusitivu in lu bordu PCB prucessu Saldatura, a causa di l 'libbirtati di li prissioni vapour, acqua, cunduceranu a Weld.
Basatu nantu IPC - M190 J - STD - 033 mudellu, u seguenti suttascrittu a ambienti umidità di cumpunenti SMD 'aria, e necessaria à locu si sutta lu 10% RH tempu suttascrittu umidità hè stabilitu in u fornu chì 10 volti u tempu ", attellu di" a vita di l 'elementu hè di ritornu à francà meat, guarantiscenu a sicurità.
(2) apparatus LCD: dispusitivi LCD schermu LCD cume biccheri e polaroid, puru siddu filtre à u prucessu di a pruduzzione di u siccà pulizia, ma dopu à i so capelli chì sempre esse influinzatu da u umidità, accurtà i centu di passaghju di i products.Therefore, si duvia esse cullucatu in un ambiente seccu sottu à 40% RH dopu à pulizia è siccà.
(3) 'àutri cumpunenti ilittronica: kit, cumpunenti ceramica, female, CALCINES, Saldatura, PCB, cristallo, caldo, quartz oscillator, SMT codda kit, tessuti electrode, anchovy ilittronica, apparatus altu splendore, ecc, tuttu hà da esse influinzatu da u Bagnato danni.
(4) apparatus ilittronica in u prucessu di funziunamentu: prudutti semi-finitu in u pacchettu di u prucessu di dopu; imballaggio PCB nanzu è dopu à guiper di cunnette vi, U IC, BGA è PCB chì ùn sò statu usatu su dopu à l 'désassembler; Paghjella di l aparechju Saldatura; u dispusitivu chì hè prontu à esse ne turnò a la temperatura dopu cucina; Unpacked finitu i prudutti, etc., sarà influinzatu da u tampiratura.
(5) u prudutti finitu ti dinù esse guastatu da u umidità durante u CAMPANA process.If u tempu a pruvista hè troppu longa in altu umidità, ùn vi rallentà u fallimentu à esempiu, è u cpus bordu urdinatore vi causari l 'ssidazzioni ditu d'oru a causa lu fallimentu di cuntattu.
A pruduzzione di i prudutti industriali ilittronica è l 'ambienti di i prudutti pruvista deve esse sottu à 40% .Some variità bisognu dinù menu umidità.
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