1. Као важан електронском конектор, ПЦБ- користи се за скоро све електронске производе, сматра се "мајка електронских производа система," њене технолошке промјене и трендове на тржишту су постали фокус пажње многих предузећа.
Тренутно, постоје две очигледне трендове у електронским производима: један је танак и кратак, а други је високе фреквенције, брзи диск низводно ПЦБ-у складу са високе густине, висока интеграција, енкапсулација, суптилан, и правац мултипле раслојавања, расте потражња за горњи слој ПЦБ и производи.
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. У овом тренутку, ПЦБ- се углавном користи за белу технику, ПЦ, десктоп и других електронских производа, док је хигх-енд апликације као што су високих перформанси са више начин сервера и авио морају да имају више од 10 слојева ПЦБ.Таке сервер као пример, ПЦБ одбор на једној и двосмерне сервером је обично између 4-8 слојева , а glavni одбор хигх-енд серверу, као што су 4 и 8 путева, захтева више од 16 слојева , и БАЦКПЛАТЕ uslov је изнад 20 слојева.
производижице густина у односу на обичне вишеслојна ПЦБ одбора има очигледне предности, што је главни избор матична плоча текуће смартпхоне.Смартпхоне функције све комплексније и запремине до лаганог развоју, све мање и мање простора за Главног одбора, захтевају ограничено ношење више компоненти на главном одбору, обичан вишеслојна плоча је било тешко да задовољи потражњу.
Хигх-денсити интерконекције цирцуит боард (ХДИ) усваја плочасти правни матичну плочу, обичну вишеслојне плочу АС Боард слагање језгра, коришћење бушење и процес метализације рупа, израда свих слојева линији између функције унутрашње повезаности. У поређењу са конвенционалним путем отвора само вишеслојних ПЦБ плоча, ХДи прецизно одређује број слепих виас и сахрањени виас да се смањи број виас, штеди ПЦБ лаиоут простор, а значајно повећава густину компоненту, тако брзо завршетка операције вишеслојне у паметне телефоне ламинирање алтернативе. 
The technical difference of производи is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Популаран у последњих неколико година у хигх енд паметни телефон произвољно слоја ХДИ је највиши сложен ХДИ, потребна свака има рупа везу између суседних слојева, на основу обичног ХДИ би се уштедело скоро половину обима, тако да више простора за батерије и осталих делова.
Сваки слој производизахтева коришћење напредних технологија, као што су ласерски бушења и поцинковане рупа чепова, који је најтеже производња и највећа додату вредност типа ХДИ што се најбоље одражава технички ниво ХДИ. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. и нових енергетских возила се представља правац електричног аутомобила, у поређењу са традиционалним аутомобила, већа захтев електронском нивоу, електронских уређаја у традиционалним трошкова ЛИМОУСИНЕ износио је око 25%, 45% до 45% у нових енергетских возила , јединствени систем контроле снаге (БМС ВЦУ и МЦУ), чини употреба ПЦБ-возило је већа од традиционалног кола, на три контроле снаге систем ПЦБ- употребне просеку око 3-5 квадратних метара, износ ПЦБ возила између 5-8 квадратних метара.
4. Раст АДАС и нових енергетских возила, које покрећу два точка, је такође задржао на тржиште аутомобилске индустрије електронике расте по годишњој стопи од више од 15 одсто у недавно иеарс.Аццордингли, тржиште ПЦБ ће се наставити на горе, а то је предвидео да ће производња ПЦБ прелази милијарду $ 4 у 2018., а тренд раста је веома јасан, убризгавањем нови замах у ПЦБ индустрије.
5. смартпхоне да је био главни покретач ПЦБ индустрије у паст.Мобиле ери интернета, све више и више корисника са рачунара на мобилни терминална опрема, статус рачунарске платформе ПЦ брзо замењен мобилног терминала, од 2008. године, глобална потрошачка електронске компоненте предузећа брз развој, нарочито у 2012. ~ 2014, смартпхоне у брзом инфилтратион.Тхерефоре, брзи раст ПЦБ је вођен од стране низводно од мобилних терминала представљених смарт пхонес.Бетвеен 2010. и 2014. године, на тржишту смарт телефона у низводно од ПЦБ достигао просечну годишњу стопу раста једињење од 24%, далеко изнад да других низводно индустрије, пружајући главне покретачи раста за ПЦБ индустрије.
У хигх-енд ПЦБ, ХДи, на пример, мобилни телефон је традиционална ХДи тржиште, у 2015., на пример, паметне телефоне чине више од половине пропорцији, а из перспективе паметних телефона, присутних новим радовима готово свих производа користећи ХДи као матичну плочу.
Како из перспективе ПЦБ и хигх-енд ХДИ, то је велика брзина раста смартпхоне који води до потражње просперитет низводно, на тај начин подржава раст глобалних ПЦБ-предност предузећа.
Али не може се порећи да је тржиште смарт телефон је успорен од 2014. године, након брзог периода инфилтрације и постепеног уласка паметних телефона у продаји ера.Он глобално тржиште, најновији прогноза од ИДЦ2016 објављен у новембру 2016, глобални смартпхоне пошиљке у 2016. се очекује да буду 1,45 милијарди, са значајним скоком у расту само 0,6 перцент.Ин тиче података раста, иако половина низводно апликација ПЦБ и даље подржава мобилне телефоне, највише ПЦБ категорије, укључујући ХДИ, успорили у мобилни терминал ареа.
Иако је у контексту економске кризе, смарт индустрија у другој половини је закључак, али на основу великог фонда, због демонстрација ефеката других произвођача за наставак, али потражња ће возити реплацемент.Тхе велике залихе тржиште паметних телефона и даље има велики потенцијал, а продавци терминала ће учинити све да се побољша бол тачке потрошача како би се стимулисала тражња и зграби маркету схаре.Ас резултат тога, паметни телефон, као главни низводно примене ПЦБ у прошлости, има велики потенцијал за раст ПЦБ у великом залиха границе.
Током последње две или три године тренда паметног развоја телефон, препознавање отиска прста, 3Д Тоуцх, велики екран, дуал камере и друге сталним иновацијама је у настајању, али и наставити да стимулише замену надоградњу.
У контексту мобилних телефона улази у доба складишту, велика основа обим одређује да ће релативни раст узрокован иновације продајних места и даље довести до огромног повећања у апсолутној количини деманд.Стоцк иновација и утиче на глобалну ПЦБ, ако будући паметни иновација надоградњу на ПЦБ, с обзиром на постојећу мобилни телефон произвођача величину hitna пошиљка и друге праћење ће, иновација надоградња ће убрзати продор, тако појавио сличан оптички, акустике, итд
6. Фокусирање на ПЦБ- индустрије, избијање ФПЦ и било слој интерконекције ХДИ привлачи остале произвођаче да прате, и тачка зрачи на површину да се формира модел брзог продора:
ФПЦје такође познат као "Флексибилни ПЦБ", представља флексибилан полиамида или полиестер филм основни материјал направљен од флексибилног штампаној плочи, са високом густином инсталацијама, лагане, дебљине танким, флексибилним, високе флексибилности, угоститељство тренда електронски производ лаган, флексибилан тренда.
Користи се у свом иПхоне до 16 комада ФПЦ, набавка је највећи ФПЦ, топ шест светских светских ФПЦ произвођача главни клијенти су произвођачи, као што су Аппле, Самсунг, Хуавеи, ОППО под демонстрација јабуке такође унапредио своју коришћење смарт телефона ФПЦ.
Смартпхонес као главна покретачка сила, раст ФПЦ је корист од јабуке и његове демонстрације ефекта, ЕЦ брзо прожимају, 09 може да одржи висок раст, сваке године од 15 година као једина светла тачка у ПЦБ индустрији, постала једина позитивна категорија раст .
7. Супстрат-Лике ПЦБ (у даљем тексту СЛП) у ХДИ технологији, заснован на М-САП процес, могу додатно детаљнију линију, је нова генерација танкој линији штампаној плочици.
Класа боард (СЛП) је следећа генерација ПЦБ лесонит, који се може скратити у 40/40 микрона ХДИ то 30/30 мицронс.Фром процеса тачке гледишта, класа оптерећења одбора ближе користи у полупроводника паковање ИЦ одбора, али тек треба да стигне до ИЦ од спецификација оптерећења одбора, а његова сврха је још увек носи све врсте пасивних компоненти, главни резултат је још увек припада категорији ПЦБ.Фор овај нови танка линија штампање плоча категорију, ми ћемо тумаче три димензије његовог увоза позадини, производног процеса и потенцијалне супплиерс.Вхи da ли желите да увезете класа оптерећења одбор: изузетно префињене захтеве линија суперпозиција СИП паковање, високе густине је и даље главна линија, паметне телефоне, таблете, и носиве уређаје и други електронски производи се развијају у правцу минијатуризацијом и промена мути_фунцтион, да носе на број компоненти је знатно повећан за штампаној плочи простор, међутим, све више и више ограничен.
У том контексту, ширина ПЦБ жице, размак, пречник микро панела и растојања рупа центар и диригент слоја и дебљина изолационог слоја падају, која чине ПЦБ да се смањи величину, тежину и запремину предмета ит, може да прими више цомпонентс.Ас Муров закон је у полупроводника, високе густине је упорно трагање за штампаних плоча:
Изузетно Ближе услове кола су већи од ХДИ.Хигх густина вози ПЦБ да оплемените линију, а терен лопту (БГА) је скраћен.
У прије неколико година, 0,6 мм до 0,8 мм питцх технологија се користи у ручним уређајима, ова генерација паметних телефона, јер је количина И / О компоненти и минијатуризацији производа, ПЦБ-широко користи технологију 0,4 мм терену. Овај тренд се развија у правцу 0.3мм. У ствари, развој 0.3мм зазора технологије за мобилне терминале већ бегун.Ат исто време, величина МИЦРОПОРЕ и пречник везног диска су сведени на 75 мм и 200 мм.
Циљ индустрије је да одустане од микропоре и дискове 50мм и 150мм, односно у наредних неколико иеарс.Тхе 0.3мм размак пројектне документације захтева да је линија ширина линија 30 / 30μм.
Он класа одбор одговара СИП паковање спецификацијама море.СИП ниво система за паковање технологије, на основу дефиниције Интернатионал Семицондуцтор линије организације (ИТРС): СИП за више активних електронских компоненти са различитим функцијама и изборних пасивне компоненте, и других уређаја, као што су МЕМС или оптички приоритет уређаја заједно постићи одређену функцију јединствен стандард паковање, технологија је паковање за формирање система или подсистема.
Обично постоје два начина да се остваре функцију електронског система, један је СПЦ, а електронски систем је реализован на једном чипу са високим интегратион.Анотхер је СИП који интегрише ЦМОС и друге интегрисана кола и електронске компоненте у пакету коришћењем зрео комбинација или интерконекција технологија која може остварити целокупну функцију машине преко паралелног покривача различитих функционалних чипова.
Класа одбор припада ПЦБ- лесониту, а његов процес је између високог реда ХДИ и ИЦ плоче, и хигх-енд произвођачи ХДИ и ИЦ произвођачи одбора имају прилику да учествују.
ХДИ произвођачи су динамичнији, принос ће бити кеи.Цомпаред са ИЦ плочом, ХДи постаје све конкурентнији и постао црвени море тржиште, са профитне марже децлининг.Фаце на класа оптерећења одбора, могућност произвођача ХДИ може да се нови налози, с једне стране, с друге стране могу да остваре надоградњу производа, оптимизације микса производа и ниво зараде, зато намеравам да јаче, моћнији првом изгледу.
Због процеса виши разред оптерећења одбора, произвођачи ХДИ да инвестирају или нова опрема за производњу модификација, а МСАП процес технологију за ХДИ произвођача такође захтева време учења, од начина одузимања у МСАП, принос производ ће бити кључ.
8. ЛЕД брз развој високог топлотне проводљивости ЦЦЛ постане врућа спот.Тхе мали размак између ЛЕД има предности унспелт, добру партију ефекат и дуги век трајања. У последњих неколико година, она је почела да се прожимају, и то је брзо расте. Сходно томе, захтева висока топлотна проводљивост ЦЦЛ постала је жариште.
ПЦБ-возило на захтеве квалитета производа и поузданост су веома строга, а више користити специјалних материјала перформанси ЦЦЛ.Аутомотиве електронике је важна ПЦБ низводно апликације. Аутомобили електронски производи прво мора да испуни аутомобилска као транспортно средство мора имати карактеристике температуре, климе, напона колебања, електромагнетних сметњи, вибрација и друге адаптивне способности вишим захтевима за аутомобилске ПЦБ материјала изнели веће захтеве, коришћење више посебан перформанси материјале (као што су високе Тг материјали, анти-ЦАФ (компримовани азбест влакана) материјали, дебеле бакра материјала и керамике, итд) ЦЦЛ.