1. בתור מחבר אלקטרוני חשוב, PCB ממשמש כמעט כל מוצרים אלקטרוניים, נחשב "האמא של מוצרי מערכת אלקטרוניים," שינויים ומגמות בשוק הטכנולוגיים שלה הפכו את מוקד תשומת הלב של עסקים רבים.
נכון לעכשיו, יש שתי מגמות ברורות במוצרים אלקטרוניים: אחד הוא רזה ונמוך, והשני הוא תדר גבוה, מהירות גבוהה PCB כונן במורד זרם בהתאם לצפיפות גבוהה, אינטגרציה גבוהה, אנקפסולציה, עדינה, ואת הכיוון של ריבוד המרובה, ביקוש גובר ה- PCB השכבה העליונה ואת HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. נכון לעכשיו, PCB משמש בעיקר עבור מכשירי חשמל ביתיים, PC, שולחן עבודה ומוצרים אלקטרוניים אחרים, תוך יישומים מתקדמים כגון שרתים רבים-כיוונית ביצועים גבוהים וחלל נדרשים להיות יותר מ -10 שכבות של PCB.Take השרת כדוגמא, לוח PCB בשרת יחיד דו כיוונית הוא בדרך כלל בין 4-8 שכבות , בעוד הלוח הראשי של השרת המתקדם, כגון כבישי 4 ו 8, דורש יותר מ 16 שכבות , ואת backplate הדרישה היא מעל 20 שכבות.
HDI צפיפות יחסית חיווט כדי רגיל לוח PCB הרב השכבתי יש יתרונות ברורים, המהווה את הבחירה העיקרית של mainboard של פונקצית smartphone.Smartphone הנוכחית יותר ויותר מורכבת ונפח לפיתוח קל, פחות ופחות מקום הלוח הראשי, דורש מוגבל נושאת יותר של הרכיבים על הלוח הראשי, לוח רב שכבתי רגיל כבר קשה לענות על הביקוש.
קישוריות בצפיפות גבוהה מעגלים (HDI) מאמצים את לוח המערכת המשפטי למינציה, לוח רב השכבתי הרגיל כמו ערמת לוח הליבה, שימוש קידוח, ואת תהליך למתליזציה חור, מה שהופך את כל השכבות של הקו בין פונקצית חיבור הפנימית. בהשוואת לוחות PCB רבים שכבתי דרך החור קונבנציונליים בלבד, HDI במדויק קובע את מספר vias העיוור vias הקבור כדי לצמצם את מספר vias, חוסך שטח פריסת PCB, ומגביר באופן משמעותי צפיפות רכיב, ובכך להשלים את הפעולה הרבה השכבתית במהירות הסמארטפונים חלופות למינציה. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
פופולרי בשנים האחרונות HDI השכבה השרירותית החכמה high-end הוא ערם הגבוה ביותר של HDI, דורשים לי שום חורי עיוור חיבור בין שכבות סמוכות, על בסיס HDI רגיל יציל כמעט מחצית מהמחזור, כדי לפנות יותר מקום עבור סוללה וחלקים אחרים.
כל שכבה של HDI מחייבת שימוש בטכנולוגיות מתקדמות כגון קידוח ליזר ו תקעי חור electroplated, המהווה את הייצור הקשה ביותר ואת סוג HDI הגבוה ערך מוסף, אשר יכול לשקף בצורה הטובה ביותר את הרמה הטכנית של HDI. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. ורכב אנרגיה החדש מייצגים את הכיוון של המכונית החשמלית, לעומת המכונית המסורתית, לבקשה הגבוהה של רמה האלקטרונית, מכשירים אלקטרוניים בעלויות לימוזינה מסורתיות היוו כ 25%, 45% עד 45% בכלי רכב האנרגיה החדש , מערכת בקרת חשמל ייחודית (BMS, VCU ו MCU), הופך את השימוש ברכב PCB הוא גדול יותר מאשר המכונית המסורתית, שלוש כוח מערכת הבקרה PCB ממוצע השימוש של כ 3-5 מטרים רבועים, הסכום של PCB הרכב בין 5-8 מ"ר.
4. הצמיחה של ADAS וכלי רכב אנרגיה חדש, מונע על ידי שני גלגלים, גם שמרה בשוק אלקטרוניקת הרכב גדל בקצב שנתי של יותר מ 15 האחוזים האחרונים years.Accordingly, בשוק של PCB ימשיך כלפי מעלה, וזה חזו כי ייצור PCB יעלה 4 מיליארד $ בשנת 2018, ואת מגמת הצמיחה הוא ברור מאוד, הזרקת מומנטום חדש לתוך תעשיית PCB.
5. הסמארטפונים חוללו להיות הנהג העיקרי של תעשיית PCB בעידן האינטרנט past.Mobile, יותר ויותר משתמשים מהמחשב אל ציוד קצה סלולרי, מעמד של פלטפורמת מחשוב PC הוחלף במהירות על ידי המסוף הנייד, מאז 2008, הצרכן הגלובלי רכיבים אלקטרוניים פיתוח עסק מהר, במיוחד 2012 ~ 2014, טלפון חכם לתוך infiltration.Therefore המהיר, הצמיחה המהירה של PCB היא מונעת על ידי הזרם של מסופים ניידים מיוצגים על ידי phones.Between החכם 2010 ו 2014, בשוק הטלפונים החכם במורד הזרם של PCB הגיע לשיעור צמיחה המתחמת שנתי ממוצע של 24%, הרבה מעל לזה של תעשיות במורד אחרות, מתן ממנועי הצמיחה העיקריים לתעשיית PCB.
בשנת PCB המתקדם, HDI, למשל, טלפון נייד הוא שוק HDI מסורתי, ב 2015, למשל, טלפונים חכמים היוו יותר ממחצית השיעור, ומנקודת המבט של טלפונים חכמים, עבודות החדשות הנוכחיות כמעט לכל המוצרים באמצעות HDI כמו לוח האם.
הן בהיבט של HDI PCB ו high-end, היא המהירות הגבוהה של צמיחה חכמה שמובילה ביקוש השגשוג במורד זרם, ובכך לתמוך בצמיחה של מפעלי יתרון PCB העולמיים.
אבל אין להכחיש כי שוק הטלפונים החכם הואט מאז 2014, לאחר תקופה חדירה מהירה הכניסה ההדרגתית של הסמארטפונים לתוך era.On המניות בשוק העולמי, תחזית העדכנית מן IDC2016 שוחררה בחודש נובמבר 2016, משלוחי הטלפונים החכמים העולמיים צפויים 2016 להיות 1.45 מיליארדים, עם זינוק משמעותי בצמיחה של רק 0.6 במונחי percent.In נתוני צמיחה, אם כי מחצית היישומים במורד הזרם של PCB עדיין נתמכות על ידי טלפונים ניידים, רוב קטגוריות PCB, כולל HDI, האט את אזור הטרמינל הנייד.
למרות בהקשר של המשבר הכלכלי, תעשיית הסמארטפונים לתוך המחצית השנייה היא מסקנה מתבקשת, אבל על הבסיס המלאי הגדול, בשל ספקים אחרים השפעה הפגנה למעקב, ביקוש צרכני יניע את מניות replacement.The הגדולות בשוק של טלפונים חכמים עדיין יש פוטנציאל עצום, ואת הספקים של המסופים יעשו כמיטב יכולתם כדי לשפר נקודות הכאב של הצרכנים כדי לעורר share.As ביקוש לתפוס בשוק מכך, הטלפון החכם, כיישום הזרם העיקרי של PCB בעבר, יש פוטנציאל גדול לצמיחה של PCB בגבול המלאי העצום.
במהלך השנים-שלוש האחרונות של מגמה לפיתוח טלפון חכמה, זיהוי טביעת אצבע, 3D מגע, מסך גדול, מצלמה כפולה וחדשנות מתמדת אחרת כבר המתעוררים, אלא גם ממשיך לעורר שדרוג והחלפה.
בהקשר של טלפונים ניידים נכנסים לגיל המניות, בסיס הנפח הגדול קובע כי הגידול היחסי שנגרם על ידי החדשנות של נקודות מכירה עדיין יוביל לעלייה עצומה בכמות המוחלטת של demand.Stock של חדשנות משפיעה גם PCB העולמי, אם שדרוג חדשנות חכמה עתידי PCB, בהתחשב בגודל המשלוח דחוף יצרנית טלפון ניידת הקיים ואת המעקב אחר יהיה, שדרוג חדשנות יאיץ חדירה, ולכן הופיעו דומה האופטי, אקוסטי, וכו '
6. התמקדות PCB בתעשייה, פרוץ FPC וכל שכבה של HDI הקישוריות מושך יצרנים אחרים כדי לעקוב אחר, ואת נקודת מקרין אל פני השטח כדי ליצור מודל של חדירה מהירה:
FPC ידוע גם בשם "PCB הגמיש", הוא חומר בסיס סרט polyimide או פוליאסטר גמיש עשוי מעגלים מודפסים גמישים, עם הצפיפות הגבוהה של חיווט, קל משקל, עובי דק, גמישה, גמישות גבוהה, קייטרינג המגמה של המוצר האלקטרוני מגמה קלה, גמישה.
משמש האייפון שלה עד 16 חתיכות של FPC, רכש הוא מששת המקומות הראשונים של FPC, בעולם הגדול בעולם של יצרנית FPC לקוחות העיקריים הם יצרנים כגון אפל, סמסונג, Huawei, OPPO תחת הפגנת תפוח גם מגביר את צריכת FPC שלה של טלפונים חכמים.
סמרטפון ככוח המניע העיקרי, את הצמיחה של FPC היא תועלת תפוח ותוצאת ההפגנה שלה, FPC לחלחל במהירות, 09 יכול לשמור על צמיחה גבוהה, בכל שנה מאז 15 שנים בתור נקודת אור היחידה בתעשיית PCB, הפכו את קטגורית הצמיחה חיובית בלבד .
7. PCB המצע כמו (המכונה SLP) בטכנולוגיה HDI, המבוסס על תהליך M-SAP, ניתן לחדד עוד את הקו, הוא דור חדש של קו דק מודפסים המעגלים.
הלוח בכיתה (SLP) הוא העץ כבד הדור הבא PCB, אשר יכול להתקצר מ 40/40 מיקרון של HDI כדי 30/30 microns.From תהליך נקודת המבט, לוח טעינת מעמד קרוב בשימוש לוח IC האריזה המוליכה למחצה, אבל טרם להגיע IC שהמפרט של לוח העומס, ומטרתו הוא עדיין נושאה כל מיני רכיבים פסיביים, התוצאה העיקרית עדיין שייכת לקטגוריה של PCB.For זו קטגורית צלחת דפוס חדשה קנס קו, נעשינו זאת לפרש את שלושת הממדים של רקע יבוא שלה, תהליך הייצור suppliers.Why פוטנציאל אתה רוצה לייבא לוח עומס בכיתה: דרישות אריזת SIP סופרפוזיציה קו מעודנות מאוד, צפיפות גבוהה היא עדיין הקו הראשי, טלפונים חכמים, טאבלטים ומכשירים לביש ומוצרים אלקטרוניים אחרים כדי להתפתח בכיוון של מזעור שינוי muti_function, על מנת להמשיך את מספר הרכיבים הוא גדלו מאוד עבור שטח המעגלים, לעומת זאת, יותר ויותר מוגבלים.
בהקשר זה, רוחב חוט PCB, המרווח, בקוטר של לוח מיקרו והמרחק ממרכז החור, ואת שכבת המנצח ואת עובי שכבת בידוד נופלים, ההופכים PCB כדי להקטין את גודל, משקל ונפח של המקרים, זה יכול להכיל יותר components.As חוק המור הוא מוליך למחצה, צפיפות גבוהה הוא במרדף עיקש של מעגלים מודפסים:
Extremely דרישות מעגל מפורטים גבוהות יותר צפיפות HDI.High שמניעה את PCB כדי לחדד את הקו, ועל המגרש של הכדור (BGA) מתקצר.
בשינה לפני מספר שנים, הטכנולוגיה 0.6 מ"מ ל 0.8 מ"מ המגרש נעשתה שימוש התקני כף היד, דור זה של טלפונים חכמים, כי כמות רכיב I / O ו מזעור מוצר, PCB נרחב משתמשת בטכנולוגיה של מגרש 0.4 מ"מ. מגמה זו מתפתחת לכיוון 0.3mm. למעשה, התפתחות טכנולוגית פער 0.3mm עבור מסופים ניידים כבר begun.At זמנית, את גודל micropore ואת בקוטר של דיסק החיבור צומצמו 75 מ"מ ו 200 מ"מ בהתאמה.
המטרה של תעשיית היא לרדת micropores ודיסקים 50 מ"מ ו -150 מ"מ בהתאמה במפרט העיצוב המרווח הקרובים years.The 0.3mm דורש כי קו רוחב הקו הוא 30 / 30μm.
הוא בכיתת לוח שמתאים למפרט אריזת SIP more.SIP טכנולוגיית האריזה ברמת המערכת, המבוססת על ההגדרה של ארגון קו המוליכים למחצה בינלאומי (ITRS): SIP של רכיבים אלקטרוניים מרובים פעילים עם פונקציות שונות ורכיבים פסיביים אופציונליים, והתקנים אחרים כגון MEMS או עדיפות מכשיר אופטית יחד, כדי להשיג פונקציה מסוימת של טכנולוגית אריזת תקן יחידה, אריזה להקים מערכת או תת-מערכת.
בדרך כלל יש שתי דרכים להבין את הפונקציה של מערכת אלקטרונית, אחד הוא SOC, והמערכת האלקטרונית ממומשת על השבב היחיד עם integration.Another הגבוה הוא SIP, משלבת CMOS ומעגלים משולבים אחרים ורכיבים אלקטרוניים לתוך חבילה באמצעות בוגרת טכנולוגיית שילוב או קישוריות, אשר יכול להשיג את הפונקציה המכונה כולה דרך הכיסוי המקביל של שבבים פונקציונליים שונים.
הלוח בכיתה שייך PCB עץ כבד, ואת התהליך שלו הוא בין הגבוהים כדי HDI וצלחת IC, ואת יצרני HDI high-end ויצרני לוח IC יש ההזדמנות להשתתף.
יצרני HDI הם דינמי יותר, תשואה יהיה key.Compared עם צלחת IC, HDI הפך תחרותי יותר ויותר הפך לשוק ים אדום, עם שולים הרוויחו declining.Face לוח הטעינה בכיתה, את ההזדמנות של יצרני HDI יכולה לקבל את החדשות הזמנות, מצד אחד, ומצד השני יכולות להבין שדרוג מוצר, אופטימיזציה של תמהיל המוצרים ורם רווחים, ולכן מתכוונות, חזקה יותר חזק את הפריסה הראשונה.
בשל לוח הטעינה בכיתת התהליך הגבוה, יצרני HDI להשקיע או שינוי ציוד ייצור חדש, וטכנולוגיית תהליך MSAP עבור יצרני HDI גם דורשים זמן למידה, משיטת החיסור לתוך MSAP, תשואת המוצר תהיה מפתח.
8. LED התפתחות מהירה של CCL מוליכות תרמית הגבוהה להפוך LED מרווח קטן חם spot.The יש את היתרונות של אפקט תצוגת unspelt, טוב וחיי שירות ארוכים. בשנים האחרונות, היא החלה לחלחל, וזה גדל במהירות. בהתאם לכך, CCL מוליכות התרמית הגבוהה הנדרשת הפכה נקודה חמה.
PCB רכב על דרישות איכות ואמינות מוצר הם מאוד מחמירים, ושימוש יותר של אלקטרוניקת CCL.Automotive חומרי ביצועים מיוחדת מהווה יישומים במורד זרם חשובים PCB. מוצרים אלקטרוניים רכב צריכים קודם לענות על הרכב כאמצעי התחבורה חייב לכלול את המאפיינים של טמפרטורה, אקלים, תנודות מתח, הפרעות אלקטרומגנטיות, רטט ויכולת הסתגלות אחרת לדרישות גבוהות יותר עבור חומרי PCB רכב העלו דרישות גבוהות, השימוש יותר מיוחד חומרי ביצועים (כגון חומרי TG גבוהים, אנטי-CAF (סיב אזבסט דחוס חומרים), חומרים נחושים עבים וחומרים קרמיים, וכו ') CCL.