Tervetuloa KingSong PCB Technology
Kuva: Advanced FR4 materiaali Musta soldermask Piirikortit Valmistaja
FR4 materiaali pcb on yhteinen materiaali piirilevyn( PCB ), ja on monia laatuja ja tyyppejä, kuten TG130, TG150, korkea TG 170 ja 180 jne, useimmat Advanced FR4 materiaali Musta soldermask Piirikortit Valmistajaon valmistettu käyttäen lasi- vahvistettu epoksilaminaattipinnalle substraattina, kun taas on olemassa monenlaisia laminaattien saatavilla markkinoilla, FR-4 on sekä monipuolinen ja hyvin hyväksytty standardi materiaali PCB valmistukseen . FR-4 toimii hyvin sähköeristeenä, ja on hyvä lujuus-paino-suhde, ja on tulenkestäviä.
Kun yhä kovaa kilpailua markkinoilla, mikä vastaa periaatetta ”korkea hallinta, tiukat vaatimukset, korkea laatu ja erinomainen palvelu”, ja aiheuttaa sitä kautta etuja markkinoilla, teknologian ja kykyjä, KingSong tarjoaa asiakkaillemme parasta laatua ja nopea tuotteita ja palveluja.
1.Detail PCB tuotantovalmiudet:
| Ei. |
erä |
Massatuotanto |
Prototyyppi |
| 1 |
kerroksia |
1-8 Tasot |
1-36 Tasot |
| 2 |
Max. paneelin koko |
600 * 770mm (23,62 "* 30,31") |
600 * 770mm (23,62 "* 30,31") 500 * 1200 (19,69 "* 47,24") |
| 3 |
Max.Board Paksuus |
8.5mm |
8.5mm |
| 4 |
Min. Levyn paksuus |
2L: 0,3 mm,
4L: 0.4mm,
6L: 0,8 mm |
2L: 0,2 mm,
4L: 0,4 mm.
6L: 0.6mm |
| 5 |
Min Inner Layer Maavara |
0,1 mm (4mil) |
0,1 mm (4mil) |
| 6 |
Min Rivin leveys |
0,075 mm (3/3 tuuman tuhannesosaa) |
0,075 mm (3/3 tuuman tuhannesosaa) |
| 7 |
Min Riviväli |
0,075 mm (3/3 tuuman tuhannesosaa) |
0,075 mm (3/3 tuuman tuhannesosaa) |
| 8 |
Min.Hole Koko |
0,15 (6 millin) |
0,15 (6 millin) |
| 9 |
Min pinnoitettu reikä paksuus |
20um (0.8mil) |
20um (0.8mil) |
| 10 |
Min Blind / Buried reikäkoko |
0,1 mm (4mil) |
0,1 mm (1-8layers) (4mil) |
| 11 |
PTH Dia. Toleranssi |
± 0.076mm (± 3mil) |
± 0.076mm (± 3mil) |
| 12 |
Non PTH Dia. Toleranssi |
± 0,05 mm (± 2mil) |
± 0,05 mm (± 2mil) |
| 13 |
Reikä poikkeama |
± 0,05 mm (± 2mil) |
± 0,05 mm (± 2mil) |
| 14 |
raskas Coppe |
4oz / 140μm |
6oz / 175 um |
| 15 |
Min S / M Pitch |
0,1 mm (4mil) |
0,1 mm (4mil) |
| 16 |
soldermask väri |
Vihreä, musta, sininen, valkoinen, keltainen, punainen |
Vihreä, musta, sininen, valkoinen, keltainen, punainen |
| 17 |
silkkipaino väri |
Valkoinen, keltainen, punainen, musta |
Valkoinen, keltainen, punainen, musta |
| 18 |
ääriviivat |
Reititys, V-ura, viiste punssi |
Reititys, V-ura, viiste punssi |
| 19 |
ääriviivat Suvaitsevaisuus |
± 0,15 mm ± 6 millin |
± 0,15 mm (± 6 millin) |
| 20 |
kuorittavan maski |
Ylä-, ala-, kaksipuolinen |
Ylä-, ala-, kaksipuolinen |
| 21 |
Hallittu Impedanssi |
+/- 10% |
+/- 7% |
| 22 |
Eristysresistanssimittaus |
1 x 1012Ω (Normaali) |
1 x 1012Ω (Normaali) |
| 23 |
Through Hole Resistance |
<300Ω (Normaali) |
<300Ω (Normaali) |
| 24 |
Lämpöshokki |
3 x 10 s @ 288 ℃ |
3 x 10 s @ 288 ℃ |
| 25 |
Loimi ja Twist |
≤0.7% |
≤0.7% |
| 26 |
jännitekuormitettavuus |
> 1.3KV / kk |
> 1.4KV / kk |
| 27 |
kuoriutumislujuus |
1.4N / mm |
1.4N / mm |
| 28 |
Juotoksenpysäytysmaski Kuluminen |
> 6H |
> 6H |
| 29 |
Syttyvyys |
94V-0 |
94V-0 |
| 30 |
Testijännite |
50-330V |
50-330V |
2.PCB läpimenoaika: (jos tarvitset kiireellistä palvelua, me voimme myös tavata)
| Kuvaus |
Double Layer |
4 Layer |
6 Kerros |
8 Layer |
10 Layer tai edellä |
| Näyte (WD) |
3-5 |
7 |
8 |
10 |
12 |
| Massatuotanto (WD) |
7-9 |
10-12 |
13-15 |
16 |
20 |
3.Package: Inner tyhjiö pakkaus, Ulko standardi pahvilaatikko pakkaus.
4.Shipping:
V: DHL, UPS, FedEx, TNT jne
B: Laivoilla massamääränä mukaan asiakkaan vaatimus.
5. Jos tarve noteeraus PCB projekteja, pls antaa seuraavat tiedot:
V: Lainaa määrä,
B: Gerber tiedosto 274-x-muodossa,
C: Tekninen vaatimus tai parametrit (materiaali, kerros, kuparin paksuus,
levyn paksuus, pintakäsittely, juotosmaskia / silkkipaino color ...)
Jos jokin tutkimus tai haluat lisätietoja, lähetä sähköpostia meille vapaasti tai keskustella online-järjestelmän, Kiitos tuesta etukäteen!
