1. Kuna oluline elektroonilise pesa, PCB kasutatakse peaaegu kõik elektroonilised tooted, peetakse "ema elektroonilise süsteemi tooteid," oma tehnoloogilisi muudatusi ja turu trendid on muutunud tähelepanu keskmes paljude ettevõtete jaoks.
Praegu on kaks ilmne suundumusi elektroonilises tooted: üks on õhuke ja lühike, teine on kõrge sagedusega, suure kiirusega sõita allavoolu PCB vastavalt suure tihedusega, kõrge integratsiooni, kapseldus, peen ja suunas mitu kihistumine, kasvav nõudlus pealiskihi PCB ja HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Praegu PCB kasutatakse peamiselt kodumasinate, PC, töölaua ja muud elektroonilised tooted, samas high-end rakendusi nagu suure jõudlusega multi-way serverid ja lennundus peavad olema üle 10 kihid PCB.Take server näitena PCB pardal ühe- ja kahesuunalise server on üldiselt vahemikus 4-8 kihti , samas emaplaat kallima server, näiteks 4 ja 8 maanteed, on vaja rohkem kui 16 kihid ning backplate nõue on suurem 20 kihti.
HDI juhtmestiku tihedus võrreldes tavalise mitmekihiline pcb pardal on ilmsed eelised, mis on peamine valik mainboard praeguste smartphone.Smartphone funktsiooni üha keerulisemaks ja maht kerge arengut, vähem ruumi emaplaati, mõningase veavad rohkem komponentide emaplaati, tavaline mitmekihilised pardal olnud raske rahuldada.
Kõrge tihedusega sidumise trükkplaadi (HDI) võtab lamineeritud õigussüsteemi pardal, tavalised mitmekihiline pardal tuum pardal virnastamine, kasutamise puurimine ja auk metalliseeritakse, muutes kõik kihid rea vahel sisemine ühendus funktsiooni. Võrreldes tavapäraste läbiva ava ainult mitmekihiline pcb lauad, HDI täpselt seab mitmeid pime läbiviike ja maetud VIaS arvu vähendamiseks läbiviike, säästab PCB paigutus ala ja suurendab oluliselt komponendi tihedus, seega kiiresti lõpule mitmekihiline operatsiooni nutitelefonid lamineerimine alternatiive. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Populaarseks viimastel aastatel on high-end nutitelefoni suvalise kihi HDI on kõrgeim laotud HDI, nõua on Umbavade seost külgnevate kihtide alusel tavaliste HDI säästaks ligi pool mahtu, et teha rohkem ruumi aku ja muud osad.
Iga kiht HDI vaja kasutada kõrgtehnoloogiat nagu laser puurimine ja galvaniseeritud auk pistikud, mis on kõige raskem tootmise ja kõrgeima lisandväärtusega HDI tüüp, mida saab kõige paremini kajastada tehniline tase HDI. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. Ja uut energiat sõidukid esindab suunas elektriauto, võrreldes traditsioonilise auto, seda suurem taotluse elektroonilise tase, elektrooniliste seadmete traditsiooniliste limusiini kulud moodustasid umbes 25%, 45% kuni 45% uue energia sõidukid ainulaadne võimsuse juhtimise süsteem (BMS, laeva mahutavusühiku ja MCU), muudab auto PCB kasutamine on suurem kui traditsioonilise auto, kolme võimsuse juhtimise süsteem PCB kasutamine keskmiselt umbes 3-5 ruutmeetrit, summas sõiduki PCB vahel 5-8 ruutmeetrit.
4. kasv ADAS ja uut energiat sõidukid, ajendatud kahel rattal, on ka hoidis auto elektroonika turul kasvab aastas rohkem kui 15 protsenti viimastel years.Accordingly turg PCB jätkab ülespoole, ja see on ennustanud, et tootmise PCB ületab $ 4 miljardit 2018. aastal ja kasvu trend on väga selge, süstides uut hoogu sisse PCB tööstuses.
5. nutitelefonid on olnud peamine tegur PCB tööstuse past.Mobile Internet ajastu, rohkem ja rohkem kasutajaid arvutist mobiili lõppseadmete staatuse PC arvuti platvormi kiiresti asendatakse mobiilne terminal, alates 2008. aastast, ülemaailmse tarbija elektroonilised komponendid ettevõtte kiire areng, eriti 2012. aastal ~ 2014 nutitelefoni arvesse kiire infiltration.Therefore, kiire kasv PCB on ajendatud allavoolu mobiilside terminalide esindajad smart phones.Between 2010 ja 2014, nutitelefon turul järgneval PCB jõudis keskmine aastane ühend kasvutempo 24%, mis ületab kaugelt teiste järgtööstust, on peamine majanduskasvu draiverid PCB tööstuses.
High-end PCB, HDI, näiteks mobiiltelefon on traditsiooniline HDI turul 2015. aastal, näiteks nutitelefonid moodustasid rohkem kui poole võrra ja vaatenurgast nutitelefonidele käesoleva uusehitus peaaegu kõik tooted kasutades HDI emaplaadi.
Mõlemad vaatenurgast PCB ja high-end HDI, see on suur kiirus nutitelefoni kasvu, mis viib heaolu nõudlus allavoolu, toetades seeläbi majanduskasvu ülemaailmse PCB ära ettevõtetele.
Aga ei saa eitada, et nutitelefoni turg on aeglustunud, kuna 2014 pärast kiiret imbumist perioodi ja järkjärgulise sisenemise nutitelefonid arvesse varude era.On maailmaturul on viimase prognoosi alates IDC2016 avaldati novembris 2016 ülemaailmne nutitelefoni saadetiste 2016. aastal on oodata 1450000000, millel on märkimisväärne hüpe kasvu vaid 0,6 percent.In majanduskasvu andmed, kuigi pool PCB järelrakendustesse endiselt toetavad mobiiltelefonid, kõige PCB kategooriasse, sh HDI, on aeglustunud mobiilne terminal ala.
Kuigi seoses majanduslanguse, nutitelefoni sektorit teisel poolel on otsustatud, kuid tuginedes suur varu tõttu näitlik teised müüjad jälgida, tarbijate nõudlus on juhtida replacement.The suur varu turul älypuhelimia veel on tohutu potentsiaal ja müüjad terminalide teeme oma parima, et parandada tarbijate valupunkte, et stimuleerida nõudlust ja haarata turu share.As tulemusena nutitelefon, peamise allavoolu kohaldamise PCB minevikus, on suur potentsiaal kasvu PCB tohutu aktsia piiri.
Viimase kahe või kolme aasta jooksul nutitelefon arengu trend, sõrmejälgede tuvastamise, 3D Touch, suur ekraan, kaks kaamerat ja muud pideva innovatsiooni on tekkimas, kuid ka edaspidi stimuleerida asendamine uuendada.
Kontekstis mobiiltelefonid sisenemist vanus aktsia suurt mahtu alusel kindlaks, et suhteline kasv tingitud innovatsiooni müügipunkte ikkagi kaasa tohutu kasv absoluutne kogus demand.Stock innovatsiooni mõjutab ka globaalne PCB, kui tulevikus nutitelefoni innovatsiooni upgrade PCB, arvestades olemasolevate mobiiltelefonide tootja kiireloomuliste saadetiste suuruse ja muude järelmeetmed, innovatsiooni upgrade kiirendab levik, seega sarnanes optiline, akustiline, jne
6. Keskendudes PCB tööstuse, puhangu TPJ ja mis tahes kiht sidumise HDI meelitab teiste tootjate jälgida ja punkt kiirgab pinnale moodustada mudeli kiire levik:
TPJtuntakse ka "paindliku PCB", on paindlik polüimiid või polüesterfilmi alusmaterjali valmistatud painduvast trükiplaadi koos suure tihedusega juhtmed, kerge, paksust õhukesest painduvast, kõrge paindlikkus, toitlustamise trend elektrooniline toode kerge, paindlik trend.
Kasutatud oma iPhone kuni 16 tükki TPJ, hange on maailma suurim TPJ, maailma top kuus TPJ tootja peamisteks klientideks on tootjad nagu Apple, Samsung, Huawei, OPPO õunapuude demonstratsioon suurendada oma TPJ kasutamine nutitelefonid.
Nutitelefonid esmase tõukejõud, kasvu TPJ on kasu õun ja näitab mõju, TPJ kiiresti levima, 09 võib säilitada kõrgeid majanduskasvu, igal aastal, sest 15 aastat ainsa Valopilkku PCB tööstuse, sai ainult positiivset kasvu kategooria .
7. põhimik PCBde (edaspidi SLP) on HDI tehnoloogia, mis põhineb M-SAP protsessi võib veelgi täpsustada line, on uue põlvkonna peened trükkplaat.
Klassi plaadid (SLP) on järgmise põlvkonna PCB kõvakettad, mida saab lühendati 40/40 mikronit IAI 30/30 microns.From protsessi seisukohast tasemega loading pardal lähemale kasutatakse pooljuhtide pakendi IC pardale, ent ei ole veel jõudnud IC kohta koormuse pardal ja selle eesmärk on endiselt veavad igasuguseid passiivsed komponendid, peamine tulemus on ikka kuulub kategooriasse PCB.For seda uut peened trükiplaadi kategooria, me tõlgendada kolm mõõdet oma impordi taustal tootmisprotsessi ja võimalike suppliers.Why teha, mida soovite importida klassi koormus pardal: väga rafineeritud line superpositsiooni SIP pakendamise nõuded, kõrge tihedusega on endiselt peamine liin, nutitelefonide, tahvelarvutite ja kantavate seadmete ja muud elektroonilised tooted arendada suunas miniatuurseks ja muti_function muutus, jätkata komponentide arvu on oluliselt suurenenud trükkplaadi ruumi, aga rohkem ja rohkem piiratud.
Selles kontekstis PCB traadi laius, vahe, läbimõõt mikro paneeli ja ava keskpunkti kaugus ning juhi kihi ja paksus soojustuskiht langevad, mis muudavad PCB vähendada suurus, kaal ja maht juhtudel mahutab rohkem components.As Moore'i seadus on pooljuhid, kõrge tihedusega on püsiv jätkamist trükkplaatide:
Äärmiselt üksikasjalikud circuit nõuded on suuremad kui HDI.High tihedus ajab PCB täpsustada rida ja pigi pall (BGA) lühendatakse.
Mõne aasta tagasi 0,6 mm kuni 0,8 mm sammuga tehnoloogia on kasutatud käsiseadmetes selle põlvkonna älypuhelimia, sest kogus I / O komponendi ja toote miniatuurseks, PCB laialdaselt kasutab tehnoloogiat 0,4 mm sammuga. See trend areneb suunas 0.3mm. Tegelikult arengu 0.3mm lõhe tehnoloogia Mobiilsideseadmetele juba begun.At Samas suurus micropore ja läbimõõt ühendavad ketas on vähendatud kuni 75 mm ja 200 mm.
Tööstuse eesmärk on tilk micropores ja kettad 50mm ja 150mm võrra järgmise paari aastaid.Peamised 0.3mm vahe konstruktsiooni spetsifikaat nõuab, et joonelaiuseks rida on 30/30 um.
ta klassi pardal sobib SIP pakendi spetsifikatsioonile more.SIP süsteemi tasandil pakendi tehnoloogia, mis põhineb mõiste rahvusvahelise pooljuhtide line organisatsioon (ITRS): SIP mitu Aktiivsed elektroonilised komponendid erinevate funktsioonide ja vabatahtlik passiivsete komponentide ja muude seadmete nagu MEMS või optiline seade prioriteet koos, et saavutada teatud funktsiooni ühtse standardi, pakendamine tehnoloogia moodustavad süsteemi või alamsüsteemi.
Seal on tavaliselt kaks võimalust realiseerida funktsiooni elektroonilise süsteemi, millest üks on SOC ja elektroonilise süsteemi realiseeritakse ühe kiibi kõrge integration.Another on SIP, mis ühendab CMOS ja teiste integraallülitused ja elektroonilised komponendid paketi abil küps kombinatsiooni või sidumisega tehnoloogia, mis võimaldavad saavutada kogu masina funktsiooni kaudu paralleelselt ülekate erinevatel funktsionaalsetel kiipe.
Klassi pardal kuulub PCB kõvakettad, ja selle protsessi vahel kõrge, et HDI ja IC plaat ja high-end HDI tootjad ja IC pardal tootjad on võimalus osaleda.
HDI tootjad on dünaamilisem, saak tuleb key.Compared IC plaat, HDI on muutunud üha konkurentsivõimelisemaks ja muutunud punase mere turul, kus kasumimarginaalid declining.Face klassi laadimine pardal, võimalus HDI tootjad võivad saada uue tellimuste, ühelt poolt, teiselt poolt saab aru toodet uuendada, optimeerides tootevaliku ja sissetulekute tase, seetõttu kavatsevad tugevamaks, võimsam esimese paigutuse.
Tänu protsessi kõrgema klassi laadimine pardal, HDI tootjad investeerida või uusi tootmisvahendid muutmise ja MSAP tootmistehnoloogia HDI tootjad nõuab ka õppimise ajal ja lahutamise meetod arvesse MSAP, toote saak on võti.
8. LED kiire areng hea soojusjuhtivus CCL saanud kuum spot.The väike vahe LED on eeliseid unspelt, hea ekraan mõju ja pika kasutusea. Viimastel aastatel on hakanud levima, ja see on kasvanud kiiresti. Seega nõutakse kõrge soojusjuhtivus CCL on muutunud hot spot.
Sõiduki PCB toote kvaliteedi ja usaldusväärsuse nõuded on väga ranged ja rohkem spetsiaalsete omadustega materjalid CCL.Automotive elektroonika on oluline PCB järelrakendustesse. Autod elektroonikaseadmed tuleb kõigepealt täita auto kui transpordivahend peab olema omadused temperatuuri, kliima, pinge kõikumine, elektromagnetiliste häirete, vibratsiooni ja muude adaptiivne võime kõrgemad nõuded autotööstuse PCB materjalid esitatud kõrgemad nõuded, kasutada rohkem Special omadustega materjalid (näiteks kõrge Tg materjalid, anti- CAF (pressitud asbestkiust) materjalid, paksud vaskmaterjalide ja keraamilisest materjalist jne) CCL.