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LeiterplattenbestückungAusrüstung
Verwandte Dienstleistungen, wie zum Beispiel: SMT-Leiterplattenbestückungsanlagen, Lieferanten von Leiterplattenbestückungsmaschinen, Bestückungsautomaten für Leiterplatten usw.
1.Detaillierte Kapazitäten der Leiterplattenbestückung:
| No | Artikel | Kapazität |
| 1 | Ein- und doppelseitige SMT/PTH | Ja |
| 2 | Große Bauteile auf beiden Seiten, BGA auf beiden Seiten | Ja |
| 3 | Kleinste Chipgröße | 0201 |
| 4 | Minimale Rasterteilung und Kugelanzahl bei BGA- und Micro-BGA-Gittern | 0,008 Zoll (0,2 mm) Teilung, Ballanzahl größer als 1000 |
| 5 | Mindeststeigung für bleihaltige Teile | 0,008 Zoll (0,2 mm) |
| 6 | Maximale Teilegröße für die maschinelle Montage | 2,2 Zoll x 2,2 Zoll x 0,6 Zoll |
| 7 | Montage-Oberflächensteckverbinder | Ja |
| 8 | Teile mit ungerader Form:
LED
Widerstands- und Kondensatornetzwerke
Elektrolytkondensatoren
Variable Widerstände und Kondensatoren (Potentiometer)
Steckdosen | Ja, Montage von Hand |
| 9 | Wellenlöten | Ja |
| 10 | Maximale Leiterplattengröße | 14,5 Zoll x 19,5 Zoll |
| 11 | Mindestdicke der Leiterplatte | 0,02 Zoll. |
| 12 | Passmarken | Bevorzugt, aber nicht erforderlich |
| 13 | Leiterplattenoberfläche: | 1. SMOBC/HASL
2. Elektrolytisches Gold
3. Chemisch abgeschiedenes Gold
4. Chemisch Silber
5. Immersionsgold
6. Tauchdose
7.OSP |
| 14 | Leiterplattenform | Beliebig |
| 15 | Panelisierte Leiterplatte | 1. Tab-Routing
2. Abreißlaschen
3.V-Bewertung
4. Geroutet + V-gepunktet |
| 16 | Inspektion | 1.AOI
2. Röntgenanalyse
3. Mikroskop bis 20-fache Vergrößerung
4. Funktionstest |
| 17 | Überarbeitung | 1. BGA-Entfernungs- und -Einbaustation
2. SMT IR-Nacharbeitsstation
3. Durchgangsloch-Nachbearbeitungsstation |
2. Lieferzeit:
Prototyp der Leiterplattenbestückung (Muster): 7-10 Werktage,
Serienfertigung von Leiterplattenbestückungen: 15-20 Werktage.
3. Paket:Innere Vakuumverpackung oder antistatischer Beutel, äußere Standardkartonverpackung.
4. Versand:
A: Per DHL, UPS, FedEx, TNT usw.
B: Per Seefracht für große Mengen gemäß Kundenwunsch.
5. Falls Sie ein Angebot für Ihre Leiterplattenbestückungsprojekte benötigen, geben Sie bitte folgende Informationen an:
A: Mengenangebot,
B: Gerber-Datei im 274-x-Format und Stücklistenliste
C: Technische Anforderungen oder Parameter (Material, Schicht, Kupferdicke,
Platinendicke, Oberflächenbeschaffenheit, Lötstopplack-/Siebdruckfarbe…)
Bitte kontaktieren Sie uns gerne, um eine Anfrage zu senden. Vielen Dank im Voraus für Ihre Unterstützung!
