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Abbildung: Lieferant von keramischen Leiterplatten
1. Eigenschaften von Keramik-Leiterplatten:
Schicht: 1, 2
Material: 96 % Aluminiumoxid, 99 % Aluminiumnitrid (AlN), Saphir, Borosilikatglas
Materialstärke (mm): 0,38, 0,635, 0,5, 1,0, 1,2, 1,5
Materialgröße (mm): 120*120, 127*127, 132*132, 140*130, 190*140
Mindestlochdurchmesser: 0,075 mm
Minimale Linienbreite/Abstand: 0,1/0,1 mm
Laserkontur: Linienbreite: 0,1 mm, Toleranz: +/- 0,1 mm
Oberflächenveredelung: Immersionssilber, Immersionsgold, Immersionszinn, OSP
Kupferdicke (oz):H/H 1/1 2/2 3/3 4/4 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 10/10
Wärmeleitfähigkeit: 20–27 W/mK für Aluminiumoxid; 180–220 W/mK für Aluminiumnitrid; 27–30 W/mK für Saphir; 2–5 W/mK für Borosilikatglas
Produktbeschreibung:
Keramische LeiterplattenEs handelt sich um ein Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit, bestehend aus einem dielektrischen Keramik-Leiterplattenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das aus Edelmetall und einem Isoliermaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit besteht. Dadurch wird das Problem der geringen Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten und Aluminiumsubstraten effektiv gelöst. Die von Hochtemperatur-Elektronikbauteilen erzeugte Wärme wird effizient abgeleitet, was die Bauteilstabilität erhöht und die Lebensdauer verlängert.
Merkmale von Keramik-Leiterplatten:
Die ursprünglichen Verarbeitungsverfahren müssen nicht geändert werden.
Ausgezeichnete mechanische Festigkeit
Mit guter Wärmeleitfähigkeit
Mit Erosionsbeständigkeit
Gute Oberflächeneigenschaften, ausgezeichnete Planheit und Ebenheit
Gute Temperaturwechselbeständigkeit
Geringer Krümmungsgrad
Gute Stabilität bei hohen Temperaturen ermöglicht die Verarbeitung zu einer Vielzahl komplexer Formen.
Anwendung von Keramik-Leiterplatten:
hochpräziser Taktoszillator,
Spannungsgesteuerter Oszillator (VCXO),
temperaturkompensierte Quarzoszillatoren (TCXOs),
Ofengesteuerte Quarzoszillatoren (OCXOs);
Halbleiterkühler;
elektrisches Leistungselektronik-Steuermodul;
Hochisolierungs- und Hochdruckgerät;
hohe Temperatur (bis zu 800 °C)
Hochleistungs-LED
Hochleistungs-Halbleitermodule
Halbleiterrelais (SSR)
DC-DC-Modul-Stromquellen
elektrische Leistungsübertragungsmodule
Solarpanel-Anlagen
Intelligente Leistungselektronik
Automobilelektronik
Hochleistungs-Halbleitermodul
Solarmodulkomponenten
Beleuchtungsindustrie
Luft- und Raumfahrt
Kommunikation
Die Leistungselektronikindustrie
2. Lieferzeit:
Beispiel: 3-5 oder 12-15 Werktage,
Massenproduktion: 5-7 oder 12-15 Werktage
3. Paket:Innenverpackung: Vakuumverpackung, Außenverpackung: Standardkarton.
4. Versand:
A: Per DHL, UPS, FedEx, TNT usw.
B: Per Seefracht für große Mengen gemäß Kundenwunsch.
5. Falls Sie ein Angebot für Ihre Leiterplattenprojekte benötigen, geben Sie bitte folgende Informationen an:
A: Mengenangebot,
B:Gerber-Datei im 274-x-Format,
C: Technische Anforderungen oder Parameter (Material, Schicht, Kupferdicke,
Platinendicke, Oberflächenbeschaffenheit, Lötstopplack-/Siebdruckfarbe…)
Bei Fragen oder wenn Sie mehr erfahren möchten, senden Sie uns bitte eine E-Mail oder nutzen Sie den Online-Chat. Vielen Dank im Voraus für Ihre Unterstützung!
