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Abbildung: Lieferant von hochentwickelten starr-flexiblen Schaltungen
Klassifizierung von Anbietern fortschrittlicher starr-flexibler Schaltungen
Nach der Prozessklassifizierung lassen sich Leiterplatten in zwei Hauptkategorien unterteilen: starre und flexible Verbundleiterplatten sowie starr-flexible Leiterplatten. Der Unterschied zwischen der Technologie starrer und flexibler Verbundleiterplatten liegt im Herstellungsprozess.Starre flexible LeiterplatteDiese Leiterplatten verfügen über ein gemeinsames Design mit verdeckten und vergrabenen Löchern und ermöglichen daher eine höhere Leiterplattendichte. Es gibt flexible und starre Leiterplatten, die separat hergestellt und anschließend unter Druck zu einer einzigen Leiterplatte verpresst werden. Die Signalverbindungen erfolgen ohne Durchsteckmontage. Derzeit wird jedoch der Begriff „Rigid Flex PCB Supplier“ verwendet, um alle Produkte aus flexiblen und starren Leiterplatten zusammenfassend zu bezeichnen, ohne zwischen den beiden zu unterscheiden.
1.Fertigungskapazitäten für flexible/starrflexible Leiterplatten im Detail:
| NEIN. | Artikel | Beschreibung |
| 1 | Schicht | Flexplatine: 1-6 Lagen
Flex-Rigid-Platte: 2-8 Lagen |
| 2 | Material | CCL, PI, PET, PEN, FR-4 |
| 3 | Enddicke | Flexplatte: 0,002″ – 0,1″ (0,05–2,5 mm)
Flex-Rigid-Platte: 0,0024″ – 0,16″ (0,06–4,0 mm) |
| 4 | Oberflächenbehandlung | Bleifrei: ENG Gold; OSP, Immersion Silber, Immersion Zinn |
| 5 | Min Trace | Innen: 0,5 oz: 4/4 mil Außen: 1/3 oz-0,5 oz: 4/4 mil |
| 6 | Mindestbreite / Mindestspielraum | 1 oz: 5/5 mil 1 oz: 5/5 mil
2 oz: 5/7 mil 2 oz: 5/7 mil |
| 7 | Min Hole Ring | Innen: 0,5 oz: 4 mil Außen: 1/3 oz-0,5 oz: 4 mil
1 oz: 5/5 mil 1 oz: 5/5 mil
2 oz: 5/7 mil 2 oz: 5/7 mil |
| 8 | Kupferdicke | 1/3 oz – 2 oz |
| 9 | Maximale / minimale Isolierstärke | 2 mil/0,5 mil (50 μm/12,7 μm) |
| 10 | Mindestlochgröße und Toleranz | Mindestlochgröße: 8 mm
Toleranz: PTH ± 3 Mio., NPTH ± 2 Mio. |
| 11 | Mindestplatz | 24 mil x 35 mil (0,6 × 0,9 mm) |
| 12 | Lötstoppmasken-Ausrichtungstoleranz | ±3 Mio. |
| 13 | Ausrichtungstoleranz des Siebdrucks | ±6 Mio. |
| 14 | Siebdrucklinienbreite | 5 Millionen |
| 15 | Vergoldung | Nickel: 100 µ” – 200 µ” Gold: 1 µ” – 5 µ” |
| 16 | Immersionsnickel/Gold | Nickel: 100 µ” – 200 µ” Gold: 1 µ” – 5 µ” |
| 17 | Nickel: 100 µ” – 200 µ” Gold: 1 µ” – 5 µ” | Silber: 6 μ” – 12 μ |
| 18 | OSP | Film: 8μ” – 20μ” |
| 19 | Prüfspannung | Prüfvorrichtung: 50-300 V |
| 20 | Profiltoleranz des Stempels | Formgenauigkeit: ±2 mil
Normale Form: ±4 mil
Messerform: ±8 mil
Handgeschnitten: ±15 mil |
2. Lieferzeit:
Flexible Leiterplatte: 5-7 Werktage,
Starrflex-Leiterplatten: 8-15 Werktage.
3. Paket:Innenverpackung: Vakuumverpackung, Außenverpackung: Standardkarton.
4. Versand:
A: Per DHL, UPS, FedEx, TNT usw.
B: Per Seefracht für große Mengen gemäß Kundenwunsch.
5. Falls Sie ein Angebot für Ihre Leiterplattenprojekte benötigen, geben Sie bitte folgende Informationen an:
A: Mengenangebot,
B:Gerber-Datei im 274-x-Format,
C: Technische Anforderungen oder Parameter (Material, Schicht, Kupferdicke,
Platinendicke, Oberflächenbeschaffenheit, Lötstopplack-/Siebdruckfarbe…)
Bei Fragen oder wenn Sie mehr erfahren möchten, senden Sie uns bitte eine E-Mail oder nutzen Sie den Online-Chat. Vielen Dank im Voraus für Ihre Unterstützung!
