1.Jako důležitý elektronický konektor,DPSPoužívá se téměř pro všechny elektronické výrobky, je považován za „matku elektronických systémových produktů“, jeho technologické změny a tržní trendy se staly středem pozornosti mnoha podniků.
V současné době existují dva zřejmé trendy v elektronických produktech: jeden je tenký a krátký, druhý je vysokofrekvenční, vysokorychlostní pohon downstream PCB v souladu s vysokou hustotou, vysokou integrací, zapouzdřením, jemností a směrem k vícevrstvé stratifikaci, rostoucí poptávkou po vrchní vrstvě PCB aHDI.
Délka kabeláže horní desky plošných spojů je krátká, obvod s nízkou impedancí, vysokofrekvenční a vysokorychlostní práce, stabilní výkon, možnost převzetí složitějších funkcí, což je nevyhnutelným trendem pro vysokofrekvenční elektronické technologie a multifunkční velkokapacitní vývoj. Zejména hloubkové použití velkých integrovaných obvodů dále povede k vysoké přesnosti a vysoké úrovni výroby desek plošných spojů.
2.V současné doběDPSPoužívá se hlavně pro domácí spotřebiče, počítače, stolní počítače a další elektronické výrobky, zatímco špičkové aplikace, jako jsou vysoce výkonné vícecestné servery a letecký průmysl, vyžadují více než 10 vrstev desek plošných spojů. Vezměte si jako příklad server, deska plošných spojů na jednocestném a obousměrném serveru je obvykle mezi...4–8 vrstev, zatímco základní deska špičkového serveru, jako například 4 a 8 silnic, vyžaduje více než16 vrsteva požadavek na zadní desku je výše20 vrstev.
HDIhustota zapojení vzhledem k běžnévícevrstvá deska plošných spojůmá zjevné výhody, což je hlavní volba základních desek současných smartphonů. Funkce smartphonů jsou stále složitější a objemnější, což vede k odlehčenému vývoji, čím dál méně místa pro základní desku, což vyžaduje omezené přenášení více komponent na základní desce, a běžné vícevrstvé desky jen těžko splňují poptávku.
Deska plošných spojů s vysokou hustotou propojení (HDI) využívá laminovanou desku s právním systémem, běžnou vícevrstvou desku jako jádro desky, použití vrtání a metalizace otvorů, takže všechny vrstvy linky mezi funkcí vnitřního propojení. Ve srovnání s konvenčními vícevrstvými deskami plošných spojů s pouze průchozími otvory HDI přesně nastavuje počet slepých a zapuštěných otvorů, čímž se snižuje jejich počet, šetří se prostor pro rozvržení desky plošných spojů a výrazně se zvyšuje hustota součástek, čímž se rychleji dokončuje vícevrstvá operace v alternativách laminování chytrých telefonů.
Technický rozdíl meziHDIse odráží v počtu přírůstků, čím větší je množství vrstev, tím složitější je technologie. HDI lze rozdělit najednoduchý vrstvený HDI, dvojitý vrstvený HDI, trojitý vrstvený HDI nebo vysoký vrstvený HDIatd., počet vrstev je vyjádřen jako C+N+ C, kde N je počet laminárních vrstev s normálním jádrem a C je počet přidaných vrstev, konkrétně počet vrstev HDI. Vysoce vrstvená kabeláž HDI má vyšší hustotu, ale zároveň je vystavena většímu tlaku, například kvůli umístění, děrování a měděnému pokovování atd., což klade vyšší požadavky na technický proces a procesní kapacitu výrobce.
V posledních letech se u špičkových smartphonů objevila oblíbená libovolná vrstva HDI, která je nejvyšší a vyžaduje spojení mezi sousedními vrstvami se slepými otvory. Na základě běžného HDI by se ušetřila téměř polovina objemu, čímž by se vytvořilo více místa pro baterii a další součástky.
Jakákoli vrstvaHDIvyžaduje použití pokročilých technologií, jako je laserové vrtání a galvanicky pokovované zátky, což je nejobtížnější výroba a typ HDI s nejvyšší přidanou hodnotou, který nejlépe odráží technickou úroveň HDI.
Dva důležité trendy v automobilovém průmyslu jsou inteligentní a elektrické. ADAS (Advanced Driver Assistance System), systém podpory řidiče, se stal významným krokem k přechodu na inteligentní řízení a internetový gigant se vrhl na rozvržení nové strategické vysočiny. Elektronická zařízení pokrývají téměř celý systém řízení a bezpečnosti vozidla. S rychlým rozšířením ADAS se zvýší komplexní úroveň elektroniky automobilů.
3.A vozidla s novými energetickými systémy představují směr vývoje elektromobilů. Ve srovnání s tradičními automobily mají vyšší požadavky na elektroniku. Elektronická zařízení v tradičních limuzínách představují náklady asi 25 %, u vozidel s novými energetickými systémy 45 % až 45 %. Unikátní systém řízení výkonu (BMS, VCU a MCU) umožňuje větší využití desek plošných spojů ve vozidlech než u tradičních automobilů a využívá tři systémy řízení výkonu.DPSPrůměrné využití je asi 3-5 metrů čtverečních, množství desek plošných spojů vozidla mezi 5-8 metry čtverečními.
4.Růst systémů ADAS a vozidel s novými zdroji energie poháněných dvěma koly také v posledních letech udržel trh s automobilovou elektronikou v ročním tempu více než 15 procent. Trh s deskami plošných spojů (PCB) bude proto i nadále růst a předpokládá se, že produkce PCB v roce 2018 překročí 4 miliardy dolarů, přičemž růstový trend je velmi jasný, což vnese do odvětví PCB nový impuls.
5.Chytré telefony byly v minulosti hlavním motorem odvětví desek plošných spojů. V éře mobilního internetu stále více uživatelů přechází z osobních počítačů na mobilní terminály a platforma pro osobní počítače se rychle nahrazuje mobilními terminály. Od roku 2008 se globální podniky v oblasti spotřební elektroniky rychle rozvíjejí, zejména v letech 2012 až 2014, a chytré telefony se rychle propašují. Rychlý růst trhu s deskami plošných spojů je proto poháněn chytrými telefony, které jsou součástí mobilních terminálů. Mezi lety 2010 a 2014 dosáhl trh s chytrými telefony v odvětví desek plošných spojů průměrné roční složené míry růstu 24 %, což výrazně převyšuje tempo růstu v ostatních navazujících odvětvích a představuje hlavní hnací sílu růstu v odvětví desek plošných spojů.
V oblasti high-end PCB, HDI, je například mobilní telefon tradičním trhem s HDI. Například v roce 2015 tvořily chytré telefony více než polovinu podílu a z pohledu chytrých telefonů v současnosti téměř všechny nové produkty používají HDI jako základní desku.
Jak z pohledu PCB, tak z pohledu high-end HDI, je to vysoká rychlost růstu trhu s chytrými telefony, která vede k prosperitě poptávky v downstreamu, a tím podporuje růst globálních podniků s výhodou PCB.
Nelze však popřít, že trh s chytrými telefony se od roku 2014 zpomalil, a to po období rychlé infiltrace a postupném vstupu chytrých telefonů do éry akcií. Na globálním trhu se podle nejnovější prognózy společnosti IDC2016, zveřejněné v listopadu 2016, očekává, že globální dodávky chytrých telefonů v roce 2016 dosáhnou 1,45 miliardy kusů s výrazným skokovým růstem pouhých 0,6 procenta. Pokud jde o údaje o růstu, ačkoli polovina následných aplikací PCB je stále podporována mobilními telefony, většina kategorií PCB, včetně HDI, se v oblasti mobilních terminálů zpomalila.
I když v kontextu hospodářského poklesu je přechod odvětví chytrých telefonů do druhé poloviny roku předem jasný, vzhledem k velkému množství zásob a demonstračnímu efektu, který budou sledovat i další prodejci, bude spotřebitelská poptávka hnací silou pro jejich nahrazení. Velký akciový trh s chytrými telefony má stále obrovský potenciál a prodejci terminálů se budou snažit vylepšit problematické oblasti spotřebitelů, aby stimulovali poptávku a získali podíl na trhu. V důsledku toho má chytrý telefon, který byl v minulosti hlavním následným nástrojem pro PCB, velký potenciál pro růst PCB v rámci obrovského zásobového trhu.
Během posledních dvou nebo tří let se objevují trendy vývoje chytrých telefonů, rozpoznávání otisků prstů, 3D Touch, velké obrazovky, duální fotoaparáty a další neustálé inovace, které také nadále stimulují nahrazování a upgrady.
V kontextu vstupu mobilních telefonů do věku zásob určuje velký objem, že relativní růst způsobený inovací prodejních míst stále povede k obrovskému nárůstu absolutní poptávky. Zásoby inovací také ovlivňují globální PCB. Pokud budoucí inovace smartphonů v oblasti PCB upgradují, vezmeme-li v úvahu naléhavou velikost zásilky stávajícího výrobce mobilních telefonů a další následná opatření, inovace upgradu urychlí penetraci, a tak se objeví podobně jako optické, akustické atd.
6.Zaměření naDPSprůmysl, vypuknutí FPC a jakákoli vrstva propojení HDI přitahuje další výrobce, aby je sledovali, a bod vyzařuje na povrch a vytváří model rychlého pronikání:
FPCje také známý jako „flexibilní deska plošných spojů“, je flexibilní polyimidový nebo polyesterový filmový základní materiál vyrobený z flexibilní desky plošných spojů s vysokou hustotou zapojení, nízkou hmotností, tenkou tloušťkou, pružností, vysokou flexibilitou, který splňuje trend lehkých a flexibilních elektronických produktů.
Ve svém iPhonu používá až 16 kusů FPC, což je největší nákup FPC na světě, jedna z šesti nejlepších na světě.výrobce FPCHlavními zákazníky jsou výrobci jako Apple, Samsung, Huawei a OPPO. V rámci demonstrace Apple také zvyšuje využití FPC ve svých chytrých telefonech.
Chytré telefony jako primární hnací síla, růst FPC těží z Apple a jeho demonstračního efektu, FPC rychle proniká, 09 si dokáže udržet vysoký růst, každý rok od 15 let jako jediný světlý bod v odvětví PCB se stal jedinou kategorií s pozitivním růstem.
7.Substrátová deska plošných spojů (označovaná jako SLP) v technologii HDI, založená na procesu M-SAP, může dále zpřesnit linii a je novou generací jemných desek plošných spojů.
Deska třídy SLP (Class Load Board) je hardboard PCB nové generace, který lze zkrátit ze 40/40 mikronů HDI na 30/30 mikronů. Z procesního hlediska se deska třídy blíží deskám integrovaných obvodů používaným v polovodičových pouzdrech, ale dosud nedosáhla specifikací desky integrovaných obvodů a jejím účelem je stále nést všechny druhy pasivních součástek, takže hlavním výsledkem je, že stále patří do kategorie desek plošných spojů. U této nové kategorie tiskových desek s jemnými linkami budeme interpretovat tři dimenze jejího dovozu, výrobního procesu a potenciálních dodavatelů. Proč chcete dovážet desky třídy plošných spojů: extrémně propracované požadavky na superpozici linek SIP, vysoká hustota je stále hlavní linií, chytré telefony, tablety a nositelná zařízení a další elektronické výrobky se vyvíjejí směrem k miniaturizaci a změně multifunkčnosti, aby se počet součástek výrazně zvýšil, což je pro prostor na desce plošných spojů stále omezenější.
V této souvislosti se zmenšuje šířka drátů plošných spojů, rozteč, průměr mikropanelu a vzdálenost mezi středy otvorů, stejně jako vrstva vodičů a tloušťka izolační vrstvy, což vede ke zmenšení velikosti, hmotnosti a objemu pouzder plošných spojů a umožňuje umístění většího počtu součástek. Stejně jako Moorův zákon pro polovodiče je vysoká hustota plošných spojů trvalým cílem:
Požadavky na extrémně detailní obvody jsou vyšší než u HDI. Vysoká hustota vede desku plošných spojů k zpřesnění linie a zkrácení rozteče kuliček (BGA).
Před několika lety se v kapesních zařízeních, v této generaci chytrých telefonů, používala technologie rozteče 0,6 mm až 0,8 mm. Vzhledem k množství I/O komponent a miniaturizaci produktů se u desek plošných spojů široce používá technologie rozteče 0,4 mm. Tento trend se vyvíjí směrem k 0,3 mm. Ve skutečnosti již začal vývoj technologie rozteče 0,3 mm pro mobilní terminály. Zároveň se velikost mikroporézu a průměr spojovacího disku zmenšily na 75 mm, respektive 200 mm.
Cílem odvětví je v příštích několika letech snížit velikost mikroporéz a disků na 50 mm, respektive 150 mm. Specifikace návrhu s roztečí 0,3 mm vyžaduje, aby šířka čáry byla 30/30 μm.
Deska třídy lépe odpovídá specifikaci balení SIP. Technologie balení na úrovni systému SIP, založená na definici Mezinárodní organizace polovodičových linek (ITRS): SIP pro více aktivních elektronických součástek s různými funkcemi a volitelnými pasivními součástkami a další zařízení, jako jsou MEMS nebo optická zařízení, společně s prioritou pro dosažení určité funkce jediného standardního balení, technologie balení pro vytvoření systému nebo subsystému.
Obvykle existují dva způsoby, jak realizovat funkci elektronického systému. Jedním z nich je SOC, kdy je elektronický systém realizován na jednom čipu s vysokou integrací. Dalším je SIP, který integruje CMOS a další integrované obvody a elektronické součástky do pouzdra pomocí vyspělé kombinační nebo propojovací technologie, která může dosáhnout funkce celého stroje paralelním propojením různých funkčních čipů.
Třídní rada patříDPSsololit a jeho proces je mezi vysoce kvalitním HDI a IC deskou a výrobci špičkových HDI a výrobci IC desek mají možnost se zúčastnit.
Výrobci HDI jsou dynamičtější, klíčový bude výnos. Ve srovnání s IC deskou se HDI stává stále konkurenceschopnějším a stává se trhem Rudého moře s klesajícími ziskovými maržemi. Tváří v tvář nakládací tabuli třídy mohou výrobci HDI získat nové objednávky, na jedné straně mohou realizovat modernizaci produktů, optimalizovat produktový mix a úroveň výdělků, a proto mají v úmyslu silnější a výkonnější první rozvržení.
Díky procesu nakládací desky vyšší třídy,Výrobci HDIinvestovat nebo modifikovat nová výrobní zařízení a technologie procesu MSAP pro výrobce HDI také vyžaduje čas na učení, od metody odčítání do MSAP, klíčový bude výtěžek produktu.
8.Rychlý rozvoj LED diod s vysokou tepelnou vodivostí CCL se stal horkým místem. LED diody s malým rozestupem mají výhody nešpalování, dobrého zobrazovacího efektu a dlouhé životnosti. V posledních letech se začaly rychle prosazovat a rostou. V souladu s tím se požadovaná vysoká tepelná vodivost CCL stala horkým místem.
Požadavky na kvalitu a spolehlivost desek plošných spojů vozidel jsou velmi přísné a stále častěji se používají speciální výkonné materiály CCL. Automobilová elektronika je důležitým následným aplikacím desek plošných spojů. Automobilové elektronické výrobky musí nejprve splňovat požadavky automobilového dopravního prostředku, který musí mít teplotní, klimatické, napěťové, elektromagnetické rušení, vibrační a další adaptabilní schopnosti. Automobilové materiály desek plošných spojů musí mít vyšší adaptabilní vlastnosti, než jsou teploty, klima, kolísání napětí, elektromagnetické rušení, vibrace a další. Proto se používají speciální výkonné materiály CCL (jako jsou materiály s vysokým Tg, materiály s antikorozními vlákny CAF, tlusté měděné materiály a keramické materiály).