1. mühüm elektron bağlayıcı kimi, PCB hesab demək olar ki, bütün elektron məhsulları üçün istifadə olunur "Elektron sistem məhsullarının anası" öz texnoloji dəyişikliklər və bazar tendensiyaları çox biznes diqqət mərkəzində olmuşdur.
Hal-hazırda elektron məhsulları iki aşkar istiqamətləri var: bir nazik və qısa, digər yüksək tezlikli, yüksək sıxlığı, yüksək inteqrasiya, encapsulation, incə uyğun olaraq yüksək sürətli sürücü aşağı PCB və çox təbəqələşmə istiqaməti artan tələbat üst qatı PCB və HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Hazırda PCB belə yüksək performans çox yol server və aerokosmik kimi yüksək-end applications PCB.Take 10-dan çox qat server tələb olunur isə əsasən, məişət texnikası, PC, masa üstü və digər elektron məhsulları üçün istifadə olunur nümunə kimi, tək və iki yol server PCB board ümumiyyətlə arasında 4-8 qat yüksək-end server əsas board kimi 4 və 8 yollar, daha çox tələb edir, 16 qat , və backplate tələb yuxarıda 20 qat.
HDI adi məftil sıxlığı nisbi çoxlaylı pcb board əsas board üçün yüngül inkişaf daha az yer getdikcə daha mürəkkəb və həcmi cari smartphone.Smartphone funksiyası Mainboard əsas seçim komponentlərinin daha daşıyan məhdud tələb, olan aşkar üstünlüklərə malikdir əsas board, adi multi-qat board tələbatı ödəmək üçün çətin olmuşdur.
Yüksək sıxlığı arabağlantı devre (İİİ) daxili keçid funksiyası arasında xəttinin bütün təbəqələrinin edilməsi, laminat hüquq sistemi board, əsas board yığma, qazma istifadə və deşik metallization proses kimi adi çoxlaylı board qəbul edir. Şərti vasitəsilə deşik yalnız çoxlaylı pcb lövhələri ilə müqayisədə HDI dəqiq Vias sayını azaltmaq üçün kor Vias və dəfn Vias sayı müəyyən PCB layout sahəsi saxlayır və əhəmiyyətli beləliklə sürətlə smartfonlar çoxlaylı əməliyyat başa komponent sıxlığı artır Laminating alternativ. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
yüksək-end smartphone ixtiyari qat İİİ son illərdə Popular yüksək, İİİ dizilir bir daha otaq etmək, belə ki, həcmi təxminən yarısını qazanc ki kor deşik adi İİİ əsasında qonşu qat arasında əlaqə var tələb edir batareya və digər hissələri üçün.
Hər hansı qat HDI belə ən çətin istehsal və ən yaxşı İİİ texniki səviyyədə əks ən yüksək əlavə dəyər HDI növüdür lazer qazma və electroplated deşik şamları kimi qabaqcıl texnologiyaların istifadə tələb edir. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. Və yeni enerji vasitə ənənəvi avtomobil ilə müqayisədə elektrik avtomobil istiqamətində təmsil, elektron səviyyəsi yüksək tələbi ənənəvi Sedan xərcləri elektron cihazlar yeni enerji vasitələr 45% 25%, 45% -ni , unikal güc nəzarət sistemi (BMS, VCU və MCU), vasitə PCB istifadə ənənəvi avtomobil daha böyük üç güc nəzarət sistemi edir PCB 3-5 kvadrat metr istifadə orta, 5-8 arasında vasitə PCB məbləği kvadrat metr.
4. ADAS və iki təkərlər idarə yeni enerji nəqliyyat vasitələri, artım, həmçinin PCB bazar yuxarı davam edəcək years.Accordingly son 15-dən çox faiz illik dərəcəsi artır avtomobil elektronika bazarının saxlanılır və bu PCB istehsalı 2018-ci ildə $ 4 milyard dolları ötəcək və artım tendensiyası PCB sənaye yeni impuls inyeksiya çox aydındır ki proqnozlaşdırılır.
5. Smartphones past.Mobile internet dövründə PCB sənayesinin əsas sürücü olmuşdur, mobil terminal avadanlıq PC daha çox istifadəçilər 2008-ci ildən tez mobil terminal ilə əvəz PC kompüter platforma statusu, qlobal istehlak elektron komponentləri müəssisə sürətli inkişafı, xüsusən ~ 2014 2012-ci ildə sürətli infiltration.Therefore daxil smartfonlar, PCB sürətli artım smart phones.Between 2010 və 2014-cü PCB aşağı axınında smartfon bazarında təmsil mobil terminalların aşağı ilə idarə olunur uzaq, digər aşağı sənaye ki, aşan PCB sənayesi üçün əsas artım sürücü təmin 24% orta illik mürəkkəb artım çatdı.
high-end PCB ildə HDI, məsələn, mobil telefon ənənəvi HDI bazar 2015-ci ildə, məsələn, smartfonlar yarıdan çoxu nisbətdə payına və demək olar ki, bütün məhsullar smart telefonlar, bu yeni əsərlər baxımından istifadə anakart kimi HDI.
Hər iki PCB və yüksək-end İİİ baxımından, beləliklə qlobal PCB üstünlüyü müəssisələrin inkişafını dəstəkləyən, aşağı rifah tələb gətirib çıxarır smartphone artım yüksək sürəti.
Amma heç smartphone bazarında sürətli infiltrasiya müddət və fond era.On daxil smartfonlar tədricən mindikdən sonra, 2014-ci ildən bu yana yavaşladı ki, inkar qlobal bazar noyabr 2016-ci ildə azad IDC2016 son proqnoz qlobal smartfon tədarük həcmi PCB-nin aşağı ərizə yarısı hələ mobil telefonlar tərəfindən dəstəklənir baxmayaraq 2016-ci ildə yavaşladı, artım data yalnız 0,6 percent.In baxımından artım əhəmiyyətli jump ilə 1,45 milyard olmaq İİİ, o cümlədən ən PCB kateqoriyalar gözlənilir mobil terminal sahəsi.
Baxmayaraq ki, iqtisadi tənəzzül çərçivəsində, ikinci yarıda daxil smartphone sənayesi foregone nəticə deyil, lakin təqib görə nümayiş təsiri digər satıcılardan böyük fond əsasında istehlak tələb replacement.The böyük fond idarə edəcək ağıllı telefonların bazar hələ böyük potensialı var və PCB əsas aşağı proqram kimi, tələb və grab bazar share.As nəticəsində, ağıllı telefon stimullaşdırmaq üçün belə terminalların satıcılar istehlakçıların ağrı xal artırmaq üçün əllərindən gələni edəcəklərini keçmişdə, böyük fond sərhəd PCB artım üçün böyük potensiala malikdir.
Ağıllı telefon inkişaf trend, barmaq izi tanınması, 3D Touch, böyük ekran, ikili kamera və digər davamlı yenilik son iki və ya üç il ərzində inkişaf etməkdə olan, həm də əvəz yükseltme stimullaşdırmaq davam etdirilib.
fond yaşına girən mobil telefonlar kontekstində böyük həcmi əsas satış nöqtələrinin yenilik səbəb nisbi artım hələ də qlobal PCB təsir yenilik demand.Stock mütləq kəmiyyət böyük artmasına səbəb olacaq ki, müəyyən PCB gələcək smartphone yenilik yükseltme əgər, və s, beləliklə, yenilik upgrade nüfuz sürətləndirmək olacaq optik, akustik bənzər mövcud mobil telefon istehsalçısı təcili daşınması ölçüsü və digər təqibi ortaya çıxdı nəzərə
6. odaklanarak PCB sənaye, FPC baş və qarşılıqlı İİİ hər hansı bir qat təqib digər istehsalçıları cəlb və point sürətli nüfuz model yaratmaq üçün səthə radiates:
FPC də "çevik PCB" trend iaşə, məftil, yüngül, qalınlığı nazik, çevik, yüksək rahatlıq yüksək sıxlığı ilə, çevik çap devre hazırlanmış elastik polyimide ya polyester film baza material kimi tanınır elektron məhsul yüngül, çevik trend.
FPC 16 ədəd qədər öz iPhone istifadə satınalma dünyanın ən böyük FPC, dünyanın ən yaxşı altı FPC istehsalçının əsas müştəriləri belə də smartfon öz FPC istifadə artırmaq alma nümayiş altında alma, Samsung, Huawei, Oppo kimi istehsalçıları var.
əsas hərəkətverici qüvvə kimi Smartphones, FPC artım, FPC sürətlə 09 yüksək artım təmin edə bilərsiniz, nüfuz alma və nümayiş təsiri fayda hər il PCB sənayesinin yalnız parlaq ləkə kimi 15 il, yalnız müsbət artım kateqoriyası olduqdan sonra .
7. M-SAP prosesi əsasında HDI texnologiya (SLP adlandırılacaq) Substrat-Like PCB, daha xətti saflaşdırmaq bilər, devre çap gözəl xəttinin yeni nəsil edir.
sinif board (SLP) yarımkeçirici qablaşdırma IC board istifadə 30/30 microns.From proses baxımından, sinif loading board yaxın İİİ-nin 40/40 mikron olan qısaldılmış bilər nəsil PCB hardboard, lakin yük board spesifikasiyası IC çatmaq üçün hələ var və hələ passiv komponentlərinin bütün növ balans onun məqsədi, əsas nəticə hələ PCB.For kateqoriyasına bu yeni gözəl xətt çap boşqab kateqoriya məxsusdur, biz Siz sinif yük board idxal etmək istəyirəm, onun idxal fon, istehsal prosesi və potensial suppliers.Why üç ölçüləri şərh: son dərəcə nəfis xətt superpozisiya SIP qablaşdırma tələbləri yüksək sıxlığı hələ əsas xətti, smart telefonlar, tablet, və taşınabilir cihazlar və digər elektronik məhsullar lakin daha çox məhdud, çox devre yer üçün artır komponentlərinin sayı keçirmək, miniaturization və muti_function dəyişiklik istiqamətdə inkişaf edir.
Bu çərçivədə, PCB tel eni, spacing, mikro panel diametri və deşik mərkəzi məsafə, və dirijor qat və izolyasiya qatı qalınlığı ölçüsü, çəkisi və hallarda həcmi azaltmaq üçün PCB edən, düşür, onu Moore hüquq yarımkeçirici üçün daha components.As yerləşdirmək olar, yüksək sıxlığı çap devre davamlı təqib edir:
HDI.High sıxlığı xətti saflaşdırmaq PCB sürücüler, və top (BGA) meydança qısaldılmış daha çox ətraflı circuit tələblər yüksəkdir.
I / O komponenti və miniaturization miqdarı, PCB geniş 0,4 mm meydança texnologiya istifadə edir, çünki bir neçə il əvvəl, 0.6 mm 0.8 mm meydança texnologiya, el cihazlar smart telefonlar bu nəsil istifadə edilmişdir. bu tendensiya 0.3mm doğru inkişaf edir. Əslində, mobil terminallar üçün 0.3mm boşluğu texnologiyalarının inkişafı artıq eyni zamanda begun.At edib micropore ölçüsü və birləşdirici disk diametri müvafiq 75 mm və 200 mm azalmışdır.
sənayenin qol xətti eni line 30 / 30μm var ki, tələb edir, növbəti bir neçə years.The 0.3mm spacing dizayn dəqiqləşdirilməsi müvafiq olaraq 50mm və 150mm üçün micropores və disklər açılan edir.
o sinif board beynəlxalq yarımkeçirici line təşkilatı (ITRS) müəyyən əsasında SIP qablaşdırma dəqiqləşdirilməsi more.SIP sistem səviyyəli qablaşdırma texnologiya uyğun: müxtəlif funksiyaları və isteğe passiv komponentləri və bu MEMS və ya digər cihazlar ilə çox aktiv elektron komponentləri üçün SIP birlikdə optik cihaz prioritet bir sistem və ya alt yaratmaq üçün bir standart qablaşdırma, qablaşdırma texnologiyası müəyyən bir funksiyası nail olmaq.
elektron sistemin funksiyasını həyata keçirmək üçün iki yol adətən var, bir SOC və elektron sistem yüksək integration.Another ilə bir chip həyata keçirilir mature istifadə edərək, bir paketi daxil CMOS və digər inteqrasiya sxemlərin və elektron komponentləri inteqrasiya SIP edir müxtəlif funksional fiş paralel overlay vasitəsilə bütün maşın funksiyası əldə edə bilərsiniz birləşməsi və ya arabağlantı texnologiya.
Sinif board məxsusdur PCB hardboard, və proses yüksək üçün İİİ və IC boşqab və HDI istehsalçıları və IC board istehsalçıları iştirak etmək imkanı var yüksək-end arasındadır.
HDI istehsalçıları daha dinamik, gəlir IC nömrəli key.Compared olunacaq ki, HDI sinif loading board declining.Face mənfəət qaydalarından ilə, getdikcə rəqabət oldu və qırmızı dəniz bazar olmuşdur, HDI istehsalçıları imkan yeni əldə edə bilərsiniz sərəncamlarını, bir tərəfdən, digər tərəfdən buna görə də, məhsul mix və mənfəətin səviyyəsi optimallaşdırılması, məhsul yükseltme həyata keçirə bilər güclü, daha güclü ilk layout niyyətindəyik.
Proses ali sinif loading board, HDI istehsalçıları investisiya və ya HDI istehsalçıları üçün yeni istehsal avadanlıqları modifikasiyası, və MSAP proses texnologiyası MSAP daxil toplama işlemi üsulu, öyrənmək vaxt tələb edir, məhsul gəlir əsas olacaq.
8. isti spot.The kiçik spacing LED olmaq yüksək istilik keçiriciliyi CCL LED sürətli inkişafı unspelt, yaxşı ekran təsiri və uzun həyat üstünlüklərə malikdir. Son illərdə bu nüfuz başlayıb və bu, sürətlə inkişaf edir. Buna görə, tələb olunan yüksək istilik keçiriciliyi CCL isti spot çevrilmişdir.
məhsul keyfiyyət və etibarlılıq tələblərinə Vehicle PCB çox ciddi və xüsusi performance materialları CCL.Automotive elektronika daha çox istifadə mühüm PCB aşağı applications. avtomobil PCB materialları irəli yüksək tələblər qoymaq üçün nəqliyyat vasitəsi, yüksək tələblərinə daha xüsusi istifadə temperatur iqlim, gərginlik dəyişməsi, elektromaqnit müdaxilə, vibrasiya və digər adaptiv qabiliyyəti xüsusiyyətləri olmalıdır kimi avtomobil elektronik məhsullar ilk avtomobil cavab verməlidir CCL (belə yüksək Tg materialları, anti-CAF (sıxılmış asbest lif) materialları, qalın mis materialları və keramika materialları, və s. kimi) icra materialları.