Mục đích cơ bản củaPCBXử lý bề mặt nhằm đảm bảo khả năng hàn tốt hoặc hiệu suất điện tốt. Vì đồng tự nhiên trong không khí thường tồn tại ở dạng oxit, nên nó khó có thể giữ nguyên dạng đồng trong thời gian dài, do đó cần phải thực hiện các xử lý khác đối với đồng.
1. San phẳng mặt đường bằng khí nóng (HAL/HASL)
San phẳng bằng khí nóng, còn được gọi là san phẳng mối hàn bằng khí nóng (thường được gọi là HAL/HASL), được phủ lên trên...PCBLàm nóng bề mặt thiếc (chì) nóng chảy và sử dụng khí nén để làm phẳng toàn bộ (bằng công nghệ thổi), tạo thành một lớp đồng chống oxy hóa, và có thể cung cấp khả năng hàn tốt cho lớp phủ. Thiếc hàn và đồng được hình thành trong mối nối để tạo thành một hợp chất. PCB cần được nhúng vào thiếc nóng chảy trong quá trình làm mát bằng khí nóng. Dao gió sẽ thổi sạch thiếc lỏng trước khi thiếc đông cứng. Dao gió có thể giảm thiểu sự uốn cong của thiếc trên bề mặt đồng và ngăn ngừa cầu hàn.
2. Chất bảo vệ hàn hữu cơ (OSP)
OSP là một loại công nghệ xử lý bề mặt lá đồng trên bảng mạch in (PCB) để đáp ứng các yêu cầu của chỉ thị RoHS. OSP là viết tắt của Organic Solderability preservative (chất bảo quản khả năng hàn hữu cơ). Nó còn được biết đến với tên gọi màng hàn hữu cơ, chất bảo vệ đồng, hoặc Preflux trong tiếng Anh. Tóm lại, OSP là một lớp màng hữu cơ được biến đổi hóa học trên bề mặt đồng sạch, trần. Lớp màng này có khả năng chống oxy hóa, chống sốc nhiệt và chống ẩm, có thể bảo vệ bề mặt đồng khỏi bị gỉ (oxy hóa hoặc lưu hóa) trong môi trường bình thường. Nhưng trong quá trình hàn nhiệt sau đó, lớp màng bảo vệ này phải nhanh chóng bị loại bỏ bởi chất trợ hàn, vì vậy nó có thể giúp bề mặt đồng sạch được xử lý để ngay lập tức tạo thành mối hàn rắn với chất hàn nóng chảy trong một thời gian rất ngắn.
3. Mạ Niken/Vàng nguyên chất
Lớp mạ Niken/Vàng được mạ lên bề mặt của...PCBSau đó được mạ một lớp vàng. Lớp mạ niken chủ yếu nhằm ngăn chặn sự khuếch tán của vàng và đồng. Hiện nay có hai loại mạ điện niken vàng: mạ vàng mềm (vàng, bề mặt vàng không sáng bóng) và mạ vàng cứng (bề mặt nhẵn và cứng, chống mài mòn, chứa các nguyên tố khác như coban, vàng trông sáng hơn). Vàng mềm chủ yếu được sử dụng cho dây vàng đóng gói chip; vàng cứng chủ yếu được sử dụng cho các kết nối điện trong các khu vực không hàn.
4Vàng mạ
Mạ vàng nhúng là quá trình phủ một lớp hợp kim niken-vàng dày, có khả năng dẫn điện tốt lên bề mặt đồng, giúp bảo vệ PCB trong thời gian dài. Ngoài ra, nó còn có khả năng chịu đựng tương đương với các công nghệ xử lý bề mặt khác. Thêm vào đó, mạ vàng nhúng cũng có thể ngăn ngừa sự hòa tan của đồng, rất có lợi cho việc lắp ráp không chì.
5. Thiếc nhúng
Vì tất cả các chất hàn đều dựa trên thiếc, nên lớp thiếc có thể phù hợp với bất kỳ loại chất hàn nào. Quá trình hàn thiếc giữa các hợp chất thiếc đồng phẳng có thể tạo thành, đặc điểm này làm cho lớp thiếc dày có khả năng hàn tốt như san phẳng bằng khí nóng và không gặp vấn đề về độ phẳng của quá trình san phẳng bằng khí nóng; thiếc nhúng không thể lưu trữ quá lâu và phải được lắp ráp theo thứ tự lắng đọng của thiếc.
6. Mạ bạc nhúng
Quy trình mạ bạc nằm giữa lớp phủ hữu cơ và mạ niken không dùng điện phân. Quy trình này đơn giản và nhanh chóng. Ngay cả khi tiếp xúc với nhiệt, độ ẩm và ô nhiễm, bạc vẫn duy trì được khả năng hàn tốt nhưng sẽ mất đi độ bóng. Bạc không có độ bền vật lý tốt như lớp mạ niken/vàng chìm bằng phương pháp hóa học vì không có niken bên dưới lớp bạc.
7.ENEPIG (Mạ niken không điện phân, mạ palladium không điện phân, mạ vàng nhúng)
So với ENEPIG và ENIG, có thêm một lớp palladium giữa niken và vàng. Palladium có thể ngăn ngừa hiện tượng ăn mòn do phản ứng thế gây ra và chuẩn bị đầy đủ cho quá trình mạ vàng. Vàng được bao phủ chặt chẽ bởi palladium, tạo ra một giao diện tốt.
8. Mạ vàng cứng
Để cải thiện khả năng chống mài mòn của sản phẩm, cần tăng số lượng chi tiết được gắn vào và lớp mạ vàng cứng.
