Temel amacıPCBYüzey işlemi, iyi kaynaklanabilirlik veya elektriksel performans sağlamak içindir. Havadaki doğal bakırın oksit formunda olma eğiliminde olması nedeniyle, uzun süre bakır olarak kalması olası değildir, bu nedenle diğer işlemler için bakıra ihtiyaç duyulmaktadır.
1. Sıcak Hava Seviyeleme (HAL/HASL)
Sıcak hava tesviyesi, diğer adıyla sıcak hava lehim tesviyesi (genellikle HAL/HASL olarak bilinir), yüzeye kaplanır.PCBYüzey ısıtma yöntemiyle eritilmiş kalay lehim (kurşun) kullanılır ve basınçlı hava ile tüm yüzeye (üfleme) düzleştirme yapılır. Bu yöntem, bakırın oksidasyona karşı dirençli bir tabaka oluşturmasını ve kaplama tabakasının iyi kaynaklanabilirliğini sağlar. Lehim ve bakır, birleşim yerinde bir bileşik oluşturur. PCB, sıcak hava ile ısıtma sırasında eritilmiş lehime daldırılmalıdır. Lehim katılaşmadan önce, hava üfleme bıçağı sıvı lehimin temizlenmesini sağlar. Hava üfleme bıçağı, lehimin bakır yüzeyinde bükülmesini en aza indirir ve kaynak köprüsü oluşumunu önler.
2. Organik Kaynaklanabilir Koruyucu Madde (OSP)
OSP, RoHS direktifinin gerekliliklerini karşılamak için kullanılan bir tür baskılı devre kartı (PCB) bakır folyo yüzey işlemidir. OSP, Organik Lehimlenebilirlik Koruyucusu'nun kısaltmasıdır. Organik lehim filmi, bakır koruyucu ve İngilizce'de Preflux olarak da bilinir. Özetle, OSP, temiz, çıplak bakır yüzeyinde kimyasal olarak modifiye edilmiş bir organik kaplama tabakasıdır. Bu film, antioksidasyon, termal şok ve nem direnci özelliklerine sahiptir ve normal ortamda bakır yüzeyini paslanmaya (oksidasyon veya vulkanizasyon) karşı koruyabilir. Ancak daha sonraki kaynak ısısında, koruyucu film ve lehimleme macunu ile kolayca ve hızlı bir şekilde çıkarılmalıdır, böylece temiz bakır yüzeyi çok kısa bir süre içinde erimiş lehimle hemen sağlam lehim bağlantıları haline gelir.
3. Tam Kaplama Nikel/Altın
Nikel/altın kaplama, yüzeyine uygulanan bir kaplamadır.PCBDaha sonra bir altın tabakasıyla kaplanır. Nikel kaplama esas olarak altın ve bakırın difüzyonunu önlemek içindir. Günümüzde iki tür elektrokaplama nikel altın vardır: yumuşak altın kaplama (altın, altın yüzeyi parlak görünmez) ve sert altın kaplama (yüzeyi pürüzsüz ve sert, aşınmaya dayanıklı, kobalt gibi diğer elementler içerir, altın daha açık renkli görünür). Yumuşak altın esas olarak çip paketleme altın teli için kullanılır; sert altın ise esas olarak kaynak yapılmayan alanlarda elektrik ara bağlantısı için kullanılır.
4Daldırma Altın
Daldırma altın kaplama, bakır yüzeyine kalın, elektriksel olarak iyi bir nikel-altın alaşımı ile kaplama yapılarak PCB'yi uzun süre koruyabilir. Ayrıca, diğer yüzey işleme teknolojilerine karşı da dayanıklıdır. Ek olarak, daldırma altın kaplama bakırın çözünmesini de önleyerek kurşunsuz montaj için faydalı olacaktır.
5. Daldırma Kalay
Tüm lehimler kalay bazlı olduğundan, kalay tabakası her türlü lehimle uyumludur. Düz bakır kalay bileşikleri arasında kalay işlemi oluşturulabilir; bu özellik, ağır kalayın sıcak hava ile düzleştirme gibi iyi kaynaklanabilirlik özelliğine sahip olmasını ve sıcak hava ile düzleştirmenin neden olduğu düzlük sorununa sahip olmamasını sağlar; daldırma kalay çok uzun süre saklanmamalı ve kalayın yerleşme sırasına göre monte edilmelidir.
6. Daldırma Gümüşü
Gümüş kaplama işlemi, organik kaplama ile kimyasal nikel kaplama arasında yer alır. İşlem basit ve hızlıdır. Isıya, neme ve kirliliğe maruz kaldığında bile gümüş iyi kaynaklanabilirlik özelliğini korur, ancak parlaklığını kaybeder. Gümüş, altında nikel bulunmadığı için kimyasal nikel kaplama/batırma altın kaplamanın iyi fiziksel dayanımına sahip değildir.
7. ENEPIG (Elektrolizsiz Nikel, Elektrolizsiz Paladyum Daldırma Altın)
ENEPIG ve ENIG ile karşılaştırıldığında, nikel ve altın arasında ek bir paladyum tabakası bulunur. Paladyum, ikame reaksiyonundan kaynaklanan korozyon olayını önleyebilir ve daldırma altın için tam bir hazırlık sağlar. Altın, paladyum ile yakından kaplanarak iyi bir arayüz oluşturur.
8. Sert Altın Kaplama
Ürünün aşınmaya dayanıklılık özelliğini artırmak için, ekleme sayısını ve sert altın kaplamayı artırın.
