O objetivo fundamental dePlaca de circuito impressoO tratamento de superfície visa garantir boa soldabilidade ou desempenho elétrico. Como o cobre natural presente no ar tende a estar na forma de óxidos, é improvável que permaneça como cobre por muito tempo, sendo necessário realizar outros tratamentos para o cobre.
1. Nivelamento por ar quente (HAL/HASL)
Nivelamento por ar quente, também conhecido como nivelamento de solda por ar quente (comumente conhecido como HAL/HASL), que é aplicado sobre oPlaca de circuito impressoA soldagem por estanho fundido (chumbo) é aquecida superficialmente e espalhada por toda a superfície com ar comprimido (técnica de sopro), formando uma camada de cobre resistente à oxidação e proporcionando boa soldabilidade. A solda e o cobre se fundem na junta, formando um composto. A placa de circuito impresso (PCB) deve ser imersa na solda fundida durante o aquecimento com ar comprimido. O jato de ar remove a solda líquida antes que ela solidifique. O jato de ar minimiza a curvatura da solda sobre a superfície de cobre e evita a formação de pontes de solda.
2. Agente Protetor Soldável Orgânico (OSP)
OSP é um tratamento da superfície da folha de cobre em placas de circuito impresso (PCBs) que atende aos requisitos da diretiva RoHS. OSP é a abreviação de Organic Solderability preservative (preservativo orgânico de soldabilidade). Também é conhecido como filme orgânico de solda, protetor de cobre ou pré-fluxo. Em resumo, o OSP é uma camada orgânica quimicamente modificada que se deposita sobre a superfície do cobre limpo e exposto. Essa camada possui propriedades antioxidantes, resistência ao choque térmico e à umidade, protegendo a superfície do cobre contra ferrugem (oxidação ou vulcanização) em condições normais. No entanto, durante a soldagem subsequente, a camada protetora precisa ser removida rapidamente pelo fluxo, permitindo que a superfície de cobre limpa se transforme em uma junta de solda sólida em um curto período de tempo com a solda fundida.
3. Níquel/Ouro em toda a sua extensão
Níquel/ouro é depositado na superfície dePlaca de circuito impressoe então banhado com uma camada de ouro. O revestimento de níquel serve principalmente para evitar a difusão do ouro e do cobre. Atualmente, existem dois tipos de revestimento eletrolítico de níquel-ouro: o revestimento de ouro macio (a superfície dourada não tem brilho intenso) e o revestimento de ouro duro (a superfície é lisa e dura, resistente ao desgaste, contém outros elementos como o cobalto, o que confere ao ouro uma aparência mais clara). O ouro macio é usado principalmente para encapsulamento de chips e fios de ouro; o ouro duro é usado principalmente para interconexões elétricas em áreas onde não há soldagem.
4Ouro de imersão
O revestimento de ouro por imersão consiste na aplicação de uma espessa camada de liga de níquel-ouro eletricamente eficiente sobre a superfície de cobre, protegendo a placa de circuito impresso (PCB) por um longo período. Além disso, apresenta a mesma tolerância que outras tecnologias de tratamento de superfície. O revestimento de ouro por imersão também previne a dissolução do cobre, o que é benéfico para a montagem de circuitos sem chumbo.
5. Lata de Imersão
Como todas as soldas são à base de estanho, a camada de estanho pode ser adaptada a qualquer tipo de solda. O processo de estanho entre camadas planas de cobre e estanho permite a formação de compostos. Essa característica confere ao estanho pesado uma soldabilidade semelhante à do nivelamento com ar quente, evitando problemas de planicidade que o nivelamento com ar quente não causa. O estanho de imersão não pode ser armazenado por muito tempo e deve ser montado de acordo com a ordem de decantação do estanho.
6. Prata de Imersão
O processo de prata situa-se entre o revestimento orgânico e a niquelagem química. O processo é simples e rápido. Mesmo quando exposta ao calor, umidade e poluição, a prata mantém boa soldabilidade, mas perde o brilho. A prata não possui a mesma resistência física do níquel químico/ouro por imersão, pois não há níquel sob a camada de prata.
7.ENEPIG (Níquel Químico, Paládio Químico, Ouro por Imersão)
Em comparação com ENEPIG e ENIG, existe uma camada adicional de paládio entre o níquel e o ouro. O paládio pode prevenir o fenômeno de corrosão causado pela reação de substituição e preparar completamente o ouro para a imersão. O ouro é recoberto por uma camada de paládio, proporcionando uma boa interface.
8. Revestimento em ouro duro
Para melhorar a resistência ao desgaste do produto, aumente o número de inserções e aplique uma camada de ouro duro.
