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Image: 1,0 milímetros de espessura 96% Alumina PCB Ceramic Manufacturing Fornecedor
1.Ceramic PWB Capacidades:
Layer：1，2
Material：96% Alumina，99% Aluminium nitride(AIN),Sapphire,High Borosilicate Glass
Material Thickness(mm)：0.38，0.635，0.5，1.0，1.2，1.5
Material Size(mm)：120*120，127*127，132*132，140*130，190*140
Min Hole：0.075mm
Min Line width/space：0.1/0.1mm
Laser Outline: line width:0.1mm，tolerance：+/-0.1mm
Surface Finish:Immersion Silver,Immersion Gold,Immersion Tin,OSP
Copper Thickness(oz):H/H 1/1 2/2 3/3 4/4 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 10/10
Thermal conductivity value: 20~27W/m.K for Alumina; 180W~220W/m.K for Aluminium nitride , 27~30W/m.K for Sapphire,2 ~ 5 W/m.K for High Borosilicate Glass
Descrição do Produto:
PCB cerâmica é um substrato de alta condutividade térmica composta de alta condutividade circuito dieléctrica composto de metal nobre e o material isolante condutividade térmica elevada, pode eficazmente resolver o problema da baixa condutividade térmica e PCB substrato de alumínio. Para aquecer eficazmente o calor gerado pelos componentes electrónicos de alta temperatura, aumentar a estabilidade do componente e prolongar a vida útil.
Características do produto:
Do not need to change the original processing procedures
Excellent mechanical strength
With good thermal conductivity
With resistance to erosion
Good surface characteristics, excellent flatness and flatness
Good thermal shock resistance
Low curl degree
Good stability under high temperature can be processed into a variety of complex shapes
Aplicação:
high-accuracy clock oscillator,
voltage controlled oscillator (VCXO),
temperature compensated crystal oscillators (TCXOs),
oven controlled crystal oscillators (OCXOs);
emiconductor cooler;
electric power electronic control module;
high insulation & high pressure device;
high temperature (up to 800C)
high power LED
High Power semiconductor modules
solid state relay (SSR)
DC-DC module power sources
electric power transmitter modules
Solar-panel arrays
Alimentar dispositivos inteligentes
Automotive electronics
High power semiconductor module
Solar panel components
Lighting industry
Aerospace
Communications
The power electronics industry
2.Delivery tempo:
Sample:3-5 or 12-15 working days,
Mass production:5-7 or 12-15 working days
3.Package: embalagem de vácuo interior, exterior embalagem da caixa de cartão normal.
4.Shipping:
A: Por DHL, UPS, Fedex, TNT etc.
B: Pelo mar para a quantidade em massa de acordo com a exigência do cliente.
5.If necessidade de cotação para seus projetos PCB, pls fornecer seguinte informação:
A: Citar quantidade,
B: arquivo Gerber no 274-x formato,
C: Requisitos técnicos ou parâmetros (material, camada, espessura de cobre,
espessura da placa, acabamento de superfície, máscara de solda / cor serigrafia ...)
Se qualquer dúvida ou quiser saber mais, por favor, envie um email para nos livremente ou conversar pelo sistema on-line, obrigado por seu apoio com antecedência!
