Wëllkomm zu KingSong PCB Technology .
Gedréckt Verwaltungsrot Assemblée
Zesummenhang Services, wéi: chargéiert Circuit Verwaltungsrot Assemblée Firmaen verklengert, Circuit Verwaltungsrot Assemblée Prozess, chargéiert Circuit Verwaltungsrot An Assemblée etc.
1. Gouschteng: PCB Assemblée Pouvoir:
| Nee |
Punkt |
Muecht |
| 1 |
Single an duebel dofir SMT / PTH |
Jo |
| 2 |
Groussen Deeler op zwou Säiten, BGA op béide Säiten |
Jo |
| 3 |
Klengste Chips Gréisst |
0201 |
| 4 |
Min BGA an Mikro BGA Terrain a Ball zielt |
0,008 an. (0.2mm) Terrain, Grof Ball méi wéi 1000 |
| 5 |
Min Erscheinung Deeler Terrain |
0,008 an. (0,2 mm) |
| 6 |
Max Parts Gréisst Versammlung vun Maschinn |
2,2 an. X 2,2 an. X 0.6 an. |
| 7 |
Assemblée Uewerfläch Montéierung kommentéieren |
Jo |
| 8 |
Odd Form Deeler:
LED
Resistor an capacitor Netzwierker
Electrolytic capacitors
verännerleche resistors an capacitors (Eemere)
Sockets |
Jo, Assemblée vun Hänn |
| 9 |
Wave dofir |
Jo |
| 10 |
Max PCB Gréisst |
14,5 an. X 19.5 an. |
| 11 |
Min PCB deck |
0,02 an. |
| 12 |
Fiducial Marks |
Spiller awer net néideg |
| 13 |
PCB Freck: |
1. SMOBC / HASL
2.Electrolytic Gold
3.Electroless Gold
4.Electroless Sëlwer
5.Immersion Gold
6.Immersion hängkt
7.OSP |
| 14 |
PCB Ëmlafbunn |
all |
| 15 |
Panelized PCB |
1.Tab verdriwwen
2.Breakaway Tabulatioun
3.V-Faarwen
4.Routed + V-Faarwen |
| 16 |
Inspektioun |
1.AOI
2.X-Ray Analyse
3.Microscope zu 20X
4.Function Test |
| 17 |
loossen |
1.BGA Entféierung a Ersatz Gare
2.SMT asetzen loossen Gare
3.Thru-Lach loossen Gare |
2.Delivery Zäit:
PCB Assemblée Prototyp (Sample): 7-10 schaffen Deeg
Mass PCB Assemblée Production: 15-20 schaffen Deeg.
3.Package: banneschten Vakuum Uërtschaft oder anti-statesch Sak, Ausland Standard Uërtschaft Kartong Linn drécke misst.
4.Shipping:
A: Vun keeft, up'en, Fedex, TNT etc.
B: Vun Mier fir Mass Quantitéit no Client d'Noutwendegkeete.
5.If brauchen zréck fir Är PCB Assemblée Projeten, w déi folgend Infoen:
A: Zitat Quantitéit,
B: Gerber Fichier zu 274-x Format, an dozou bäigedroen Lëscht
C: Technesch Noutwendegkeete oder Parameteren (Material, Layer, Koffer deck,
Verwaltungsrot deck, Uewerfläch gehummert, solder Mask / silkscreen Faarf ...)
W Kontakt eis fräi Enquêtekommissioun, merci fir Är Ënnerstëtzung am Viraus ze schécken!
