Қош келдіңіз KingSong ПХД технологиясы.
Баспа кеңесі Ассамблеясы
және т.б. Printed Circuit Board Ассамблеясы қоғамдар, Printed Circuit Board жинақтау процесіне, Printed Circuit кеңесі мен Ассамблеясы сияқты ілеспе қызметтер,
1. Мәлімет ПХД Ассамблея қуаттылығы:
| жоқ |
тармақ |
сыйымдылық |
| 1 |
Бір және екі жақты SMT / PTH |
иә |
| 2 |
екі жағынан үлкен бөліктері, екі жағына BGA |
иә |
| 3 |
Ең кішкентай чипсы мөлшері |
0201 |
| 4 |
Min BGA және Micro BGA пек және доп санау |
0,008 жылы. (0.2мм) пек, шар 1000-ден артық санау |
| 5 |
Мин тұжырымдарымен бөліктері пек |
жылы 0,008. (0,2 мм) |
| 6 |
машинамен Макс бөліктері мөлшері құрастыру |
2.2. Х 2.2. Х 0,6 қаласында. |
| 7 |
Ассамблея беті коннекторларды тіреуішінің |
иә |
| 8 |
Тақ нысаны бөлшектер:
LED
Resistor және конденсатор желілер
электролиздік конденсаторлар
айнымалы резисторлар және конденсаторлар (ыдыс-аяқ)
Sockets |
қолымен Иә, Ассамблея |
| 9 |
Wave дәнекерлеуіш |
иә |
| 10 |
Макс ПХД мөлшері |
жылы. х 19,5 14,5. |
| 11 |
Min ПХД қалыңдығы |
0,02 жылы. |
| 12 |
нүктесі |
Қалаулы бірақ міндетті емес |
| 13 |
ПХД Аяқтау: |
1. SMOBC / HASL
2.Electrolytic алтын
3.Electroless алтын
4.Electroless күміс
5.Immersion алтын
6.Immersion қалайы
7.OSP |
| 14 |
ПХД Shape |
Кез келген |
| 15 |
Panelized ПХД |
1.Tab бағытталады
2.Breakaway қойындылар
3.V-орындаушылардың
4.Routed + V-жинады |
| 16 |
тексеру |
1.AOI
2.X-рей талдау
20X үшін 3.Microscope
4.Function тест |
| 17 |
дәнекерлеуіш |
1.BGA жою және ауыстыру станциясы
2.SMT IR дәнекерлеуіш станциясы
3.Thru-тесік дәнекерлеуіш станциясы |
2.Delivery уақыты:
ПХД Ассамблеясы прототипі (үлгісі): 7-10 жұмыс күні,
бұқаралық ПХД құрастыру өндірісін: 15-20 жұмыс күні.
3.Package: Ішкі вакуумды буып-түю немесе антистатикалық қап, Сыртқы стандартты картон қорап орау.
4.Shipping:
A: DHL, UPS, FedEx, TNT т.б.
B: теңізге бойынша бұқаралық саны клиенттің талаптарына сәйкес.
Егер ПХД Ассамблеясы жобалар үшін 5.If қажеттілігі тырнақша, Pls мынадай ақпарат береді:
A: дәйексөз саны,
B: 274-х форматында Гербер файл, және Bom тізімі
Техникалық талаптар немесе параметрлері (материалдық, қабаты, мыс қалыңдығы: C
, басқарма қалыңдығы, өңдеу бетінің дәнекерлеуіш маска / Жібек түсі ...)
Pls, сұрау жіберу үшін, еркін ала сіздің қолдау үшін рахмет бізбен!
