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인쇄 회로 기판 조립
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1.PCB 조립 역량 상세 정보:
| No | 목 | 용량 |
| 1 | 단면 및 양면 SMT/PTH | 예 |
| 2 | 양쪽에 대형 부품, 양쪽에 BGA | 예 |
| 3 | 가장 작은 칩 크기 | 0201 |
| 4 | 미니 BGA 및 마이크로 BGA 피치 및 볼 개수 | 피치 0.008인치(0.2mm), 볼 개수 1000개 이상 |
| 5 | 최소 리드 부품 피치 | 0.008인치(0.2mm) |
| 6 | 기계로 조립하는 최대 부품 크기 | 2.2인치 x 2.2인치 x 0.6인치 |
| 7 | 조립 표면 실장 커넥터 | 예 |
| 8 | 특이한 형태의 부품:
주도의
저항 및 커패시터 네트워크
전해 콘덴서
가변 저항 및 커패시터(포텐시오미터)
소켓 | 네, 수작업 조립입니다. |
| 9 | 웨이브 솔더링 | 예 |
| 10 | 최대 PCB 크기 | 14.5인치 x 19.5인치 |
| 11 | 최소 PCB 두께 | 0.02인치 |
| 12 | 신뢰 마크 | 선호 사항이지만 필수 사항은 아닙니다. |
| 13 | PCB 마감: | 1. SMOBC/HASL
2. 전해금
3. 무전해 금도금
4. 무전해 은도금
5. 금침식
6. 침지형 주석
7.OSP |
| 14 | PCB 형상 | 어느 |
| 15 | 패널형 PCB | 1. 탭 라우팅됨
2. 분리형 탭
3.V-점수
4.경로화 + V-점수 |
| 16 | 점검 | 1.AOI
2. X선 분석
3. 20배율 현미경
4. 기능 테스트 |
| 17 | 재작업 | 1. BGA 탈거 및 교체 스테이션
2.SMT IR 리워크 스테이션
3. 스루홀 리워크 스테이션 |
2. 배송 시간:
PCB 조립 시제품(샘플): 7-10 영업일 소요
대량 PCB 조립 생산: 15~20 영업일 소요.
3. 패키지:내부에는 진공 포장 또는 정전기 방지 백을 사용하고, 외부에는 표준 골판지 상자를 포장합니다.
4. 배송:
A: DHL, UPS, FedEx, TNT 등을 통해 배송합니다.
B: 대량 주문의 경우 고객 요구 사항에 따라 해상 운송을 이용합니다.
5. PCB 조립 프로젝트에 대한 견적이 필요하시면 다음 정보를 제공해 주십시오.
A:견적 수량,
B:274-x 형식의 거버 파일 및 BOM 목록
C:기술 요구사항 또는 매개변수(재료, 층, 구리 두께,
기판 두께, 표면 마감, 솔더 마스크/실크스크린 색상 등)
문의사항이 있으시면 언제든지 편하게 연락주세요. 미리 감사드립니다!
