두께 0.15mm 플렉서블 인쇄회로기판

두께 0.15mm 플렉서블 인쇄회로기판

관련 서비스: 플렉서블 인쇄 회로 기판, 플렉서블 인쇄 회로, FPC 플렉서블 인쇄 회로 등

1.상세 정보: 플렉스/리지드-플렉스 PCB 제조 역량

아니요.	목	설명
1	층	플렉스 보드: 1~6겹 플렉스-리지드 보드: 2~8겹
2	재료	CCL, PI, PET, PEN, FR-4
3	최종 두께	플렉스 보드: 0.002″ – 0.1″ (0.05-2.5mm) 플렉스-리지드 보드: 0.0024″ – 0.16″ (0.06-4.0mm)
4	표면 처리	무연: ENG 골드, OSP, 침적 은, 침적 주석
5	최소 추적	내부: 0.5온스: 4/4밀 외부: 1/3온스-0.5온스: 4/4밀
6	최소 너비/간격	1온스: 5/5밀 1온스: 5/5밀 2온스: 5/7밀 2온스: 5/7밀
7	미니 홀 링	내부: 0.5온스: 4밀 외부: 1/3온스-0.5온스: 4밀 1온스: 5/5밀 1온스: 5/5밀 2온스: 5/7밀 2온스: 5/7밀
8	구리 두께	1/3온스 – 2온스
9	최대/최소 절연 두께	2밀/0.5밀 (50μm/12.7μm)
10	최소 구멍 크기 및 공차	최소 구멍 크기: 8mm 허용 오차: PTH±3백만, NPTH±2백만
11	최소 슬롯	24mil x 35mil (0.6×0.9mm)
12	솔더 마스크 정렬 허용 오차	±3밀
13	실크스크린 정렬 공차	±6밀
14	실크스크린 선폭	5백만
15	금도금	니켈: 100μ” – 200μ” 금: 1μ”-5μ”
16	침적 니켈/금	니켈: 100μ” – 200μ” 금: 1μ”-5μ”
17	니켈: 100μ” – 200μ” 금: 1μ”-5μ”	은: 6μ” – 12μ
18	OSP	필름 두께: 8μ” – 20μ”
19	테스트 전압	테스트 장비: 50-300V
20	펀치의 프로파일 공차	정확한 금형: ±2mil 일반 금형: ±4mil 칼날 몰드: ±8mil 수작업 절단: ±15mil

2. 배송 시간:
연성 PCB: 5-7 영업일 소요
경성-연성 PCB: 8-15 영업일.

3. 패키지:내부는 진공 포장, 외부는 표준 골판지 상자 포장.

4. 배송:
A: DHL, UPS, FedEx, TNT 등을 통해 배송합니다.
B: 대량 주문의 경우 고객 요구 사항에 따라 해상 운송을 이용합니다.

5. PCB 프로젝트 견적이 필요하시면 다음 정보를 제공해 주십시오.
A:견적 수량,
B:274-x 형식의 거버 파일,
C:기술 요구사항 또는 매개변수(재료, 층, 구리 두께,
기판 두께, 표면 마감, 솔더 마스크/실크스크린 색상 등)

문의사항이 있으시면 언제든지 편하게 연락주세요. 미리 감사드립니다!