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組立製造
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1.詳細なPCBアセンブリ能力：
| No | アイテム | 容量 |
| 1 | 片面および両面SMT/PTH | はい |
| 2 | 両側に大きな部品、両側にBGA | はい |
| 3 | 最小チップサイズ | 0201 |
| 4 | 最小BGAおよびマイクロBGAのピッチとボール数 | ピッチ0.008インチ（0.2mm）、ボール数1000個以上 |
| 5 | 最小鉛部品ピッチ | 0.008インチ（0.2mm） |
| 6 | 機械による最大部品サイズ組立 | 2.2インチ x 2.2インチ x 0.6インチ |
| 7 | アセンブリ表面実装コネクタ | はい |
| 8 | 奇形部品：
導かれた
抵抗器とコンデンサのネットワーク
電解コンデンサ
可変抵抗器と可変コンデンサ（ポテンショメータ）
ソケット | はい、手作業による組み立てです |
| 9 | ウェーブはんだ付け | はい |
| 10 | 最大基板サイズ | 14.5インチ×19.5インチ |
| 11 | 最小基板厚さ | 0.02インチ |
| 12 | 基準マーク | 望ましいが必須ではない |
| 13 | PCB仕上げ： | 1. SMOBC/HASL
2. 電解金
3.無電解金めっき
4.無電解銀
5. 浸漬金
6.浸漬錫
7.OSP |
| 14 | PCBの形状 | どれでも |
| 15 | パネル化されたプリント基板 | 1. タブルーティング
2. 分離式タブ
3.Vスコア
4. 完敗＋Vスコア |
| 16 | 検査 | 1.AOI
2. X線分析
3. 顕微鏡で20倍に拡大
4.機能テスト |
| 17 | リワーク | 1. BGA取り外し・交換ステーション
2.SMT IRリワークステーション
3.スルーホールリワークステーション |
2.配送時間：
PCBアセンブリ試作品（サンプル）：7～10営業日、
大量生産のプリント基板組立：15～20営業日。
3.パッケージ:内側は真空パックまたは帯電防止袋、外側は標準的な段ボール箱で梱包。
4.配送:
A:DHL、UPS、FedEx、TNTなどで発送します。
B：大量注文の場合は、お客様のご要望に応じて海上輸送いたします。
5. PCBアセンブリプロジェクトの見積もりが必要な場合は、以下の情報を提供してください。
A:見積もり数量、
B: 274-x形式のガーバーファイルとBOMリスト
C:技術要件またはパラメータ(材料、層、銅の厚さ、
基板の厚さ、表面仕上げ、ソルダーマスク／シルクスクリーンの色…）
ご質問等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。ご支援ありがとうございます！
