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PCB ad alta densità a 6 strati e 2 stadi DHI
Servizi correlati, come ad esempio: PCB a 6 strati,PCB HDIPCB ad alta densità con fori interrati e ciechiecc.
1. Dettagli sulle capacità di produzione di PCB rigidi:
| NO. | Articolo | Produzione di massa | Prototipo |
| 1 | Strati | 1-8 strati | 1-20 strati |
| 2 | Dimensioni massime del pannello | 600*770 mm (23,62″*30,31″) | 600*770 mm (23,62″*30,31″) 500*1200 mm (19,69″*47,24″) |
| 3 | Spessore massimo del pannello | 8,5 mm | 8,5 mm |
| 4 | Spessore minimo del pannello | 2L:0,3 mm,
4L:0,4 mm,
6L:0,8 mm | 2L:0,2 mm,
4L:0,4 mm.
6L:0,6 mm |
| 5 | Spazio minimo tra gli strati interni | 0,1 mm (4 mil) | 0,1 mm (4 mil) |
| 6 | Larghezza minima della riga | 0,1 mm (4/4 mil) | 0,075 mm (3/3 mil) |
| 7 | Spazio minimo tra le righe | 0,1 mm (4/4 mil) | 0,075 mm (3/3 mil) |
| 8 | Dimensione minima del foro | 0,15 mm (8 mil) | 0,1 mm (6 mil) |
| 9 | Spessore minimo del foro placcato | 20 µm (0,8 mil) | 20 µm (0,8 mil) |
| 10 | Dimensione minima del foro cieco/interrato | 0,2 mm (8 mil) | 0,2 mm (1-8 strati) (8 mil) |
| 11 | Tolleranza diametrale PTH | ±0,076 mm (±3 mil) | ±0,076 mm (±3 mil) |
| 12 | Tolleranza diametrale non PTH | ±0,05 mm (±2 mil) | ±0,05 mm (±2 mil) |
| 13 | Deviazione della posizione del foro | ±0,05 mm (±2 mil) | ±0,05 mm (±2 mil) |
| 14 | Rame pesante | 4 once/140 μm | 6 once/175 μm |
| 15 | Min S/M Tono | 0,1 mm (4 mil) | 0,1 mm (4 mil) |
| 16 | Colore della maschera di saldatura | Verde, nero, blu, bianco, giallo, rosso | Verde, nero, blu, bianco, giallo, rosso |
| 17 | Colore serigrafico | Bianco, Giallo, Rosso, Nero | Bianco, Giallo, Rosso, Nero |
| 18 | Schema | Fresatura, scanalatura a V, punzone per smussatura | Fresatura, scanalatura a V, punzone per smussatura |
| 19 | Tolleranza di contorno | ±0,15 mm ±6 mil | ±0,15 mm (±6 mil) |
| 20 | Maschera rimovibile | Superiore, inferiore, bifacciale | Superiore, inferiore, bifacciale |
| 21 | Impedenza controllata | +/- 10% | +/- 7% |
| 22 | Resistenza di isolamento | 1×10¹²Ω (Normale) | 1×10¹²Ω (Normale) |
| 23 | Resistenza del pozzo | <300Ω (Normale) | <300Ω (Normale) |
| 24 | shock termico | 3×10 sec@288℃ | 3×10 sec@288℃ |
| 25 | Deformazione e torsione | ≤0,7% | ≤0,7% |
| 26 | Potenza elettrica | >1,3 kV/mm | >1,4 kV/mm |
| 27 | Forza di Peel | 1,4 N/mm | 1,4 N/mm |
| 28 | Abrasioni della maschera di saldatura | >6 ore | >6 ore |
| 29 | Infiammabilità | 94V-0 | 94V-0 |
| 30 | Tensione di prova | 50-330V | 50-330V |
2. Tempi di consegna dei PCB:(Se avete bisogno di un servizio urgente, possiamo anche incontrarci)
| Descrizione | Doppio strato | 4 strati | 6 strati | 8 strati | 10 strati o più |
| Esempio (WD) | 4 | 7 | 8 | 10 | 12 |
| Produzione di massa (WD) | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
3. Confezione:Imballaggio interno sottovuoto, imballaggio esterno in scatola di cartone standard.
4. Spedizione:
A: Tramite DHL, UPS, Fedex, TNT ecc.
B: Via mare per grandi quantitativi, secondo le esigenze del cliente.
5. Se avete bisogno di un preventivo per i vostri progetti di PCB, vi preghiamo di fornire le seguenti informazioni:
A:Quantità da quotare,
B: File Gerber in formato 274-x,
C: Requisiti o parametri tecnici (materiale, strato, spessore del rame,
spessore della scheda, finitura superficiale, maschera di saldatura/colore della serigrafia...)
Non esitate a contattarci per qualsiasi richiesta, grazie in anticipo per il vostro supporto!
