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Circuit imprimé haute densité à 6 couches et 2 étages DHI
Services connexes, tels que : PCB 6 couches,Circuit imprimé HDICircuit imprimé haute densité avec trous enterrés et borgnesetc.
1. Capacités de fabrication de circuits imprimés rigides en détail :
| Non. | Article | production de masse | Prototype |
| 1 | Couches | 1 à 8 couches | 1 à 20 couches |
| 2 | Taille maximale du panneau | 600*770 mm (23,62″*30,31″) | 600*770 mm (23,62″*30,31″) 500*1200 mm (19,69″*47,24″) |
| 3 | Épaisseur maximale du panneau | 8,5 mm | 8,5 mm |
| 4 | Épaisseur minimale du panneau | 2L : 0,3 mm,
4L : 0,4 mm,
6L : 0,8 mm | 2L : 0,2 mm,
4L : 0,4 mm.
6L : 0,6 mm |
| 5 | Dégagement minimal de la couche intérieure | 0,1 mm (4 mil) | 0,1 mm (4 mil) |
| 6 | Largeur de ligne minimale | 0,1 mm (4/4 mil) | 0,075 mm (3/3 mil) |
| 7 | Espacement minimal entre les lignes | 0,1 mm (4/4 mil) | 0,075 mm (3/3 mil) |
| 8 | Taille minimale du trou | 0,15 mm (8 mil) | 0,1 mm (6 mil) |
| 9 | épaisseur minimale des trous plaqués | 20 µm (0,8 mil) | 20 µm (0,8 mil) |
| 10 | Taille minimale du trou aveugle/enterré | 0,2 mm (8 mil) | 0,2 mm (1 à 8 couches) (8 mil) |
| 11 | Tolérance du diamètre PTH | ±0,076 mm (±3 mil) | ±0,076 mm (±3 mil) |
| 12 | Tolérance de diamètre hors PTH | ±0,05 mm (±2 mil) | ±0,05 mm (±2 mil) |
| 13 | Écart de position du trou | ±0,05 mm (±2 mil) | ±0,05 mm (±2 mil) |
| 14 | Gros copeaux | 4 oz/140 μm | 6 oz/175 μm |
| 15 | Min S/M Pitch | 0,1 mm (4 mil) | 0,1 mm (4 mil) |
| 16 | Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, blanc, jaune, rouge | Vert, noir, bleu, blanc, jaune, rouge |
| 17 | Couleur de sérigraphie | Blanc, jaune, rouge, noir | Blanc, jaune, rouge, noir |
| 18 | Contour | Fraisage, rainurage en V, chanfreinage | Fraisage, rainurage en V, chanfreinage |
| 19 | Tolérance de contour | ±0,15 mm ±6 mil | ±0,15 mm (±6 mil) |
| 20 | Masque pelable | Haut, bas, double face | Haut, bas, double face |
| 21 | Impédance contrôlée | +/- 10% | +/- 7% |
| 22 | Résistance d'isolement | 1×1012Ω (Normal) | 1×1012Ω (Normal) |
| 23 | Résistance traversante | <300Ω (Normal) | <300Ω (Normal) |
| 24 | choc thermique | 3 × 10 s à 288 °C | 3 × 10 s à 288 °C |
| 25 | Déformation et torsion | ≤0,7% | ≤0,7% |
| 26 | Force électrique | >1,3 kV/mm | >1,4 kV/mm |
| 27 | Force du pelage | 1,4 N/mm | 1,4 N/mm |
| 28 | Abrasion du masque de soudure | >6H | >6H |
| 29 | inflammabilité | 94V-0 | 94V-0 |
| 30 | Tension d'essai | 50-330 V | 50-330 V |
2. Délai de livraison des circuits imprimés :(Si vous avez besoin d'un service urgent, nous pouvons également vous rencontrer.)
| Description | double couche | 4 couches | 6 couches | 8 couches | 10 couches ou plus |
| Échantillon (WD) | 4 | 7 | 8 | 10 | 12 |
| Production de masse (WD) | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
3. Emballage :Emballage intérieur sous vide, emballage extérieur en carton standard.
4. Expédition :
A: Par DHL, UPS, FedEx, TNT, etc.
B: Par voie maritime pour les grandes quantités, selon les exigences du client.
5. Si vous souhaitez obtenir un devis pour vos projets de circuits imprimés, veuillez fournir les informations suivantes :
A:Quantité du devis,
B: Fichier Gerber au format 274-x,
C : Exigences ou paramètres techniques (matériau, couche, épaisseur de cuivre,
épaisseur du circuit imprimé, finition de surface, couleur du masque de soudure/sérigraphie…)
N'hésitez pas à nous contacter pour toute demande d'information. Merci d'avance pour votre soutien !
